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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (36) IsoClad 917 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (36) IsoClad 917 고주파 PCB

소개 Rogers의 IsoClad 917 라미네이트는 비직조 유리 섬유/PTFE를 최소한으로 사용하여 동급에서 가장 낮은 유전율과 손실 계수를 달성합니다. 비직조 보강재는 최종 PCB를 구부려야 하는 컨포멀 또는 랩어라운드 안테나와 같은 응용 분야에 이러한 라미네이트를 적합하게 만듭니다. IsoClad 917의 독특한 더 긴 무작위 섬유와 독점적인 제조 공정은 유사한 범주의 경쟁 제품에 비해 뛰어난 치수 안정성과 유전율의 균일성을 제공합니다. 특징 IsoClad 917은 2.17 또는 2.20의 유전율(Dk)을 보여주며, 10GHz...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로 기판을 제작합니까? (35) TMM 10i 고주파 PCB

어떤 회로 기판을 제작합니까? (35) TMM 10i 고주파 PCB

소개 로저스 TMM10i 마이크로 웨이브 재료는 높은 접착 된 구멍 신뢰성 스트립 라인 및 마이크로 스트립 응용 프로그램에 설계 된 세라믹 열성 폴리머 복합재이다.이 최첨단 재료는 세라믹 및 PTFE 기판의 최고의 품질을 결합하고 부드러운 기판 가공 기술을 통합하여 손쉽게 제조합니다.. TMM10i 라미네이트는 동전체 다이렉트릭 상수와 열 팽창 계수를 가지고 있습니다.CTE는 구리와 긴밀하게 조화를 이루고 있습니다.또한 TMM10i 라미네이트의 열전도성은 기존 PTFE/세라믹 라미네이트의 약 2배에 달하며, 따라서 열 분산 능력을 ...
2025-08-14
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최근 회사 사건 What circuit boards do we do? (34) AD255C 고주파 PCB

What circuit boards do we do? (34) AD255C 고주파 PCB

소개 Rogers AD255C 라미네이트는 불소 중합체 수지 시스템, 신중하게 선택된 세라믹 요소, 유리 섬유 보강재를 정교하게 혼합한 것입니다. 불소 중합체 수지의 뛰어난 열적 특성을 활용하고 세라믹 재료와 유리 섬유 보강재를 전략적으로 통합함으로써 AD255C 재료는 손실 감소, 낮은 열팽창 특성, 수동 상호 변조(PIM) 효과 최소화로 두각을 나타냅니다. 이러한 독특한 조합은 통신 인프라 내에서 다양한 마이크로파 및 RF 응용 분야에서 뛰어난 특성을 보이는 특수 RF 라미네이트 재료를 제공합니다. 특징 AD255C는 다음과 같...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (33) RO3010 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (33) RO3010 고주파 PCB

소개 로저스 RO3010 첨단 회로 재료는 뛰어난 안정성으로 더 높은 변압 변수를 제공하는 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료입니다. RO3010 라미네이트는 경쟁력 있는 가격뿐만 아니라 특별한 기계적 및 전기적 신뢰성을 제공합니다. 이 안정성은 광대역 구성 요소를 설계하는 것을 더 쉽게합니다.다양한 주파수에서 광범위한 응용 프로그램을 허용합니다.게다가 이 재료의 특성 때문에 RO3010 라미네이트는 회로 소형화에 탁월합니다. 특징이점RO3010은 10GHz에서 10.2 ±.30의 변압수 (Dk) 를 갖추고 있으며, 동일한 주파수에...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (32) 카파 438 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (32) 카파 438 고주파 PCB

소개 Rogers Kappa 438은 기존 FR-4 재료로는 충족할 수 없는 무선 시장의 증가하는 성능 요구 사항을 해결하기 위해 개발되었습니다. 무선 데이터 사용량이 급증함에 따라 더 높은 네트워크 용량과 안정성에 대한 필요성이 중요해졌습니다. Kappa 438은 우수한 유전 특성, 낮은 손실 및 더 엄격한 공차를 제공하여 소형 셀 및 캐리어급 Wi-Fi를 포함한 고급 RF 애플리케이션에 이상적입니다. Kappa 438 라미네이트는 표준 에폭시/유리(FR-4) 공정을 사용하여 제작할 수 있는 저손실 재료를 생성하는 우수한 고주파 ...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (31) TLY-5Z 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (31) TLY-5Z 고주파 PCB

소개 TLY-5Z 라미네이트는 유리 충전 PTFE와 직조 유리 섬유 보강재를 혼합한 고급 복합 재료입니다. 이 유리 충전 구조는 무게를 최소화하는 것이 중요한 항공우주와 같은 저밀도 응용 분야를 위해 특별히 설계되었습니다. 이 라미네이트는 비보강 PTFE로는 얻을 수 없는 뛰어난 치수 안정성을 제공합니다. 저밀도 구성으로 인해 Z축 팽창이 최소화되며, 이는 PTFE가 풍부한 복합 재료에서는 일반적으로 발견되지 않는 특성입니다. 기존의 저유전율 PTFE 복합 재료와 비교하여 TLY-5Z는 도금된 스루 홀에 대한 Z축 팽창으로 인한 스...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (30) RF-60TC 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (30) RF-60TC 고주파 PCB

소개 RF-60TC는 고출력 RF 및 마이크로파 응용 분야를 위해 특별히 설계된 PTFE 기반 세라믹 충전 유리 섬유 기판입니다. 이 소재는 6.15 DK 시장 내 소형 안테나 응용 분야에서 향상된 이득과 효율을 제공하면서 고출력 환경에서 더 낮은 온도에서 작동하도록 설계되었습니다. 이러한 고급 특성은 향상된 유전체 열 발산과 매우 낮은 유전 손실로 인해 발생합니다. 특징 RF-60TC의 뛰어난 특징을 살펴보겠습니다: 첫째, 인상적인 열 전도율 값을 자랑합니다: 언클래드 재료의 경우 0.9 W/m·K, 0.5oz의 경우 1.00 W...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (29) 디클라드 870 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (29) 디클라드 870 고주파 PCB

소개 Rogers DiClad 870 라미네이트는 짠 유리 섬유로 강화된 PTFE 기반 복합재로, 짠 유리 섬유의 층 수를 줄이고 PTFE 함량 비율을 높여 낮은 유전율과 손실 계수를 제공합니다. DiClad 870의 짠 유리 섬유 보강재는 유사한 유전율을 가진 부직포 유리 섬유 강화 PTFE 기반 라미네이트보다 더 큰 치수 안정성을 제공합니다. DiClad 870 재료의 코팅된 유리 섬유 층은 동일한 방향으로 정렬됩니다. 특징 다음은 DiClad 870 재료의 주요 특징입니다. 1MHz 및 10GHz에서 2.33의 유전율을 나타내...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (28) TLX-9 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (28) TLX-9 고주파 PCB

소개 Taconic의 TLX-9 고주파 소재는 PTFE 유리 섬유 라미네이트의 복합체로, 구리 클래드 PTFE/직조 유리 기술의 혁신을 보여주는 결정체입니다. 뛰어난 기계적 및 열적 특성, 낮은 손실 계수, 낮고 안정적인 유전율을 특징으로 하며, UL 94 V-0 난연 등급을 충족합니다. 또한 TLX-9 라미네이트는 PTFE/직조 유리 섬유 재료에 적용 가능한 표준 방법을 사용하여 절단, 드릴링, 밀링 및 도금할 수 있습니다. 특징 이제 TLX-9의 인상적인 기능을 강조하는 주요 특징과 일반적인 값을 살펴보겠습니다. 먼저, 10 ...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로 기판을 취급합니까? (27) TMM13i 고주파 PCB

어떤 회로 기판을 취급합니까? (27) TMM13i 고주파 PCB

소개 Rogers TMM13i 등방성 열경화성 마이크로파 소재는 도금된 스루홀 스트립라인 및 마이크로스트립 응용 분야에서 높은 신뢰성을 위해 맞춤 제작된 세라믹 열경화성 폴리머 복합재입니다. 등방성 유전율(Dk)을 특징으로 하며 세라믹 및 PTFE 기판의 장점을 모두 통합하는 동시에 연성 기판 가공 방법의 편의성을 제공합니다. 특징 TMM13i 라미네이트는 -70ppm/°C의 낮은 유전율 온도 계수를 가지고 있어 넓은 온도 범위에서 일관된 유전 성능을 보장하므로 예상되는 온도 변동이 있는 응용 분야에 이상적입니다. 이 소재의 등방성 ...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (26) AD250C 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (26) AD250C 고주파 PCB

소개 Rogers의 AD250C 안테나 라미네이트는 오늘날의 무선 안테나 시장의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 고성능 특수 소재입니다. 이 라미네이트는 제어된 유전율, 낮은 손실 성능 및 우수한 수동 상호 변조(PIM) 특성을 제공하는 유리 강화 PTFE 기반 재료로 만들어졌습니다. 직조 유리 보강재는 회로 공정성을 향상시켜 높은 수율로 효율적인 회로 기판 생산을 가능하게 합니다. AD250C 안테나 재료는 표준 전해 증착(ED) 또는 역처리된 ED 구리 호일 옵션과 함께 제공되어 회로 손실을 최소화하고 안테나 PIM을 개선...
2025-08-14
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최근 회사 사건 어떤 회로 기판을 제작합니까? (25) RF-35 고주파 PCB

어떤 회로 기판을 제작합니까? (25) RF-35 고주파 PCB

소개 RF-35는 Taconic의 ORCER 제품 라인의 유기 세라믹 라미네이트로, 직조 유리 섬유 보강재를 사용합니다. Taconic의 세라믹 충전 기술 및 코팅된 PTFE 유리 섬유에 대한 전문 지식을 활용합니다. RF-35는 7628 스타일 유리 섬유를 사용하여 뛰어난 가치와 성능을 제공합니다. 10mil (0.254mm) 단위로 두께를 사용할 수 있습니다. RF-35는 비용 효율적이고 대량 생산이 필요한 상업용 마이크로파 및 무선 주파수 응용 분야에 이상적인 옵션입니다. 0.5온스 및 1온스 구리 모두에 대해 우수한 박리 강...
2025-08-14
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