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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 맞춤형 2층 견고한 고주파 PCB는 고신뢰성 RF, 마이크로파 및 안테나 시스템 애플리케이션용으로 설계된 Wangling WL-CT300 열경화성 유전체 기판으로 제작되었습니다. 이 보드는 순금 도금 표면 마감을 채택하고 상단 레이어에는 검은색 실크스크린이 인쇄되어 있고 하단 레이어에는 실크스크린이 인쇄되어 있지 않으며 양면 솔더 마스크 없이 구성됩니다.
PCB 사양
| 매개변수 항목 | 사양 |
| 기본 재료 | WL-CT300 고주파 열경화성 유전체 재료 |
| 레이어 수 | 2개의 층 단단한 PCB |
| 보드 크기 | 66.04mm × 43.18mm(1개), 치수 공차: ±0.15mm |
| 최소 추적/공간 | 4밀 / 5밀 |
| 최소 기계적 구멍 크기 | 0.25mm |
| 유형을 통해 | 블라인드 비아가 채택되지 않았습니다. 스루홀 비아만 사용됩니다. |
| 완성된 보드 두께 | 0.25mm |
| 외층 마감 구리 무게 | 1온스(1.4밀) |
| 도금 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 순금 도금 |
| 실크스크린 레이어 | 윗면에 검은색 실크스크린; 바닥면에 실크스크린 없음 |
| 솔더 마스크 레이어 | 상단 및 하단 솔더 마스크 없음 |
| 품질 테스트 | 배송 전 100% 완전한 전기 연속성 및 절연 테스트 실시 |
PCB 레이어 적층 구조
| 레이어 이름 | 사양 |
| 구리층 1(상위층) | 35μm 마감 구리 두께 |
| 유전체 코어 | Wangling WL-CT300 고주파 소재, 0.127mm(5mil) 두께 |
| 구리층 2(하층) | 35μm 마감 구리 두께 |
삽화 및 품질 표준
아트워크 형식: 생산 준비가 완료된 Gerber RS-274-X 데이터가 제공됩니다. 이는 정밀한 회로 패터닝과 완전한 제조 호환성을 보장하는 보편적인 산업 표준입니다.
품질 표준: IPC-Class-2 신뢰성 기준에 따라 제조 및 검사되어 표준 상업 및 산업용 전자 응용 요구 사항을 충족합니다.
공급 범위: 프로젝트 요구 사항을 충족하기 위해 글로벌 배송을 촉진합니다.
Wangling WL-CT300 소재 개요
Wangling WL-CT300은 고주파 응용 분야에 맞게 제작된 고성능 열경화성 동박 적층판입니다. 이 제품은 탄화수소 수지, 복합 세라믹 필러 및 유리섬유 강화재로 구성되어 엄격한 고주파 회로 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 저손실 유전 특성을 제공합니다.
기존 PTFE 기판과 달리 WL-CT300은 표준 FR4 제조 공정을 지원하여 더 간단한 처리, 더 높은 생산 일관성 및 더 나은 비용 효율성을 제공합니다. 이는 수입된 동등한 고주파 재료에 대한 고성능 대안으로 사용됩니다.
탄화수소수지와 복합세라믹의 시너지적인 결합으로 안정적인 유전상수와 손실탄젠트, 낮은 열팽창계수, 뛰어난 내열성을 구현합니다. 유리 전이 온도(Tg)가 280°C를 초과하는 이 소재는 고신뢰성 고주파 시나리오에서 뛰어난 구조적 및 전기적 안정성을 유지합니다.
핵심 소재 성능 특징
안정적인 저손실 유전 특성: 안정적이고 정확한 고주파 신호 전송을 보장하기 위해 일관된 초저 고주파 손실(DK=3.00, DF=0.0025 @10GHz/23°C)이 특징입니다.
뛰어난 열 안정성: 낮은 TCDK, 높은 열 전도성 및 매우 높은 Tg는 다양한 온도에서 탁월한 열 안정성과 방열 성능을 제공합니다.
높은 기계적 및 구조적 안정성: 구리와 잘 어울리는 CTE는 열 응력을 줄여 고밀도 및 고온 사용을 위한 구조적 안정성과 신뢰성을 향상시킵니다.
뛰어난 환경적응성: 낮은 수분흡수율로 안정적인 전기적, 기계적 성능을 보장하여 장기간의 실외 및 산업단지 환경에 적응합니다.
WL-CT300 재료 특성
| 유전 상수(DK) | 3.00 @10GHz/23°C |
| 소산계수(DF) | 0.0025@10GHz |
| 유전 상수의 열 계수(TCDK) | 27ppm/°C |
| 열전도율 | 0.41W/m·K |
| 열팽창계수(CTE) | X축: 15ppm/°C; Y축: 14ppm/°C; Z축: 31ppm/°C |
| 수분 흡수 | 0.15% |
| 유리전이온도(Tg) | >280°C |
| 적용 가능한 동박 | 표준전해동박 : 0.5oz, 1oz |
일반적인 애플리케이션 시나리오
초저 고주파 손실, 탁월한 열 안정성, 신뢰할 수 있는 기계적 성능 및 FR4 호환 제조 가능성의 이점을 활용하는 WL-CT300 PCB는 고정밀 RF, 마이크로파 및 안테나 시스템에 널리 적용되며 다음 분야를 포괄합니다.
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 맞춤형 2층 견고한 고주파 PCB는 고신뢰성 RF, 마이크로파 및 안테나 시스템 애플리케이션용으로 설계된 Wangling WL-CT300 열경화성 유전체 기판으로 제작되었습니다. 이 보드는 순금 도금 표면 마감을 채택하고 상단 레이어에는 검은색 실크스크린이 인쇄되어 있고 하단 레이어에는 실크스크린이 인쇄되어 있지 않으며 양면 솔더 마스크 없이 구성됩니다.
PCB 사양
| 매개변수 항목 | 사양 |
| 기본 재료 | WL-CT300 고주파 열경화성 유전체 재료 |
| 레이어 수 | 2개의 층 단단한 PCB |
| 보드 크기 | 66.04mm × 43.18mm(1개), 치수 공차: ±0.15mm |
| 최소 추적/공간 | 4밀 / 5밀 |
| 최소 기계적 구멍 크기 | 0.25mm |
| 유형을 통해 | 블라인드 비아가 채택되지 않았습니다. 스루홀 비아만 사용됩니다. |
| 완성된 보드 두께 | 0.25mm |
| 외층 마감 구리 무게 | 1온스(1.4밀) |
| 도금 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 순금 도금 |
| 실크스크린 레이어 | 윗면에 검은색 실크스크린; 바닥면에 실크스크린 없음 |
| 솔더 마스크 레이어 | 상단 및 하단 솔더 마스크 없음 |
| 품질 테스트 | 배송 전 100% 완전한 전기 연속성 및 절연 테스트 실시 |
PCB 레이어 적층 구조
| 레이어 이름 | 사양 |
| 구리층 1(상위층) | 35μm 마감 구리 두께 |
| 유전체 코어 | Wangling WL-CT300 고주파 소재, 0.127mm(5mil) 두께 |
| 구리층 2(하층) | 35μm 마감 구리 두께 |
삽화 및 품질 표준
아트워크 형식: 생산 준비가 완료된 Gerber RS-274-X 데이터가 제공됩니다. 이는 정밀한 회로 패터닝과 완전한 제조 호환성을 보장하는 보편적인 산업 표준입니다.
품질 표준: IPC-Class-2 신뢰성 기준에 따라 제조 및 검사되어 표준 상업 및 산업용 전자 응용 요구 사항을 충족합니다.
공급 범위: 프로젝트 요구 사항을 충족하기 위해 글로벌 배송을 촉진합니다.
Wangling WL-CT300 소재 개요
Wangling WL-CT300은 고주파 응용 분야에 맞게 제작된 고성능 열경화성 동박 적층판입니다. 이 제품은 탄화수소 수지, 복합 세라믹 필러 및 유리섬유 강화재로 구성되어 엄격한 고주파 회로 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 저손실 유전 특성을 제공합니다.
기존 PTFE 기판과 달리 WL-CT300은 표준 FR4 제조 공정을 지원하여 더 간단한 처리, 더 높은 생산 일관성 및 더 나은 비용 효율성을 제공합니다. 이는 수입된 동등한 고주파 재료에 대한 고성능 대안으로 사용됩니다.
탄화수소수지와 복합세라믹의 시너지적인 결합으로 안정적인 유전상수와 손실탄젠트, 낮은 열팽창계수, 뛰어난 내열성을 구현합니다. 유리 전이 온도(Tg)가 280°C를 초과하는 이 소재는 고신뢰성 고주파 시나리오에서 뛰어난 구조적 및 전기적 안정성을 유지합니다.
핵심 소재 성능 특징
안정적인 저손실 유전 특성: 안정적이고 정확한 고주파 신호 전송을 보장하기 위해 일관된 초저 고주파 손실(DK=3.00, DF=0.0025 @10GHz/23°C)이 특징입니다.
뛰어난 열 안정성: 낮은 TCDK, 높은 열 전도성 및 매우 높은 Tg는 다양한 온도에서 탁월한 열 안정성과 방열 성능을 제공합니다.
높은 기계적 및 구조적 안정성: 구리와 잘 어울리는 CTE는 열 응력을 줄여 고밀도 및 고온 사용을 위한 구조적 안정성과 신뢰성을 향상시킵니다.
뛰어난 환경적응성: 낮은 수분흡수율로 안정적인 전기적, 기계적 성능을 보장하여 장기간의 실외 및 산업단지 환경에 적응합니다.
WL-CT300 재료 특성
| 유전 상수(DK) | 3.00 @10GHz/23°C |
| 소산계수(DF) | 0.0025@10GHz |
| 유전 상수의 열 계수(TCDK) | 27ppm/°C |
| 열전도율 | 0.41W/m·K |
| 열팽창계수(CTE) | X축: 15ppm/°C; Y축: 14ppm/°C; Z축: 31ppm/°C |
| 수분 흡수 | 0.15% |
| 유리전이온도(Tg) | >280°C |
| 적용 가능한 동박 | 표준전해동박 : 0.5oz, 1oz |
일반적인 애플리케이션 시나리오
초저 고주파 손실, 탁월한 열 안정성, 신뢰할 수 있는 기계적 성능 및 FR4 호환 제조 가능성의 이점을 활용하는 WL-CT300 PCB는 고정밀 RF, 마이크로파 및 안테나 시스템에 널리 적용되며 다음 분야를 포괄합니다.
주소
6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
텔
86-755-27374847
