| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 PCB는 맞춤형 양면 RF 회로입니다윙링 TF300, 유리 없는 PTFE-세라믹 복합재로 마이크로파 및 밀리미터파 대역에서 일관된 신호 동작을 유지하도록 설계되었습니다. 46.3mm × 55.01mm를 측정하고 ± 0으로 단단하게 유지됩니다.15mm의 차원 허용이 판은 ENEPIG 표면 금속화를 사용하며 양쪽에 용접 마스크 또는 실크 스크린이 인쇄되지 않습니다. 디자인은 맹인 비아스가없는 구멍 구조에만 의존합니다.6/8 밀리미터 최소 추적 및 공간 라우팅을 지원합니다..35mm 최소 구멍 지름. 외부 구리 층은 1 온스 완성 무게로 지정되며, 접착을 통해 20 μm는 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다. 레이아웃은 16 개의 구성 요소 위치를 가지고 있습니다.총 46개의 패드와 2개의 전기망에 걸쳐 21개의 비아, 콤팩트 한 RF 회로 레이아웃을 만듭니다. 모든 완성 된 단위는 IPC-Class-2 요구 사항에 따라 제조 된 발송 전에 완전한 전기 연속성 테스트를 받습니다.Gerber RS-274-X 그림 파일은 생산에 허용됩니다, 그리고 전 세계 목적지에 배송을 할 수 있습니다.
PCB사양
모든 마이크로파 PCB는 높은 주파수에서 신호의 무결성을 유지하기 위해 정확한 물리적 차원과 제어 된 제조 매개 변수를 유지해야합니다.아래 표는 모든 물리적 사양을 수집합니다이 TF300 회로에 대한 제조 제한 및 표면 처리 세부 사항
| 항목 | 세부 사항 |
| 기본 재료 | 윙링 TF300 |
| 계층 수 | 2 층 |
| 보드 크기 | 460.3mm x 55.01mm, +/- 0.15mm |
| 최소 추적/공간 | 6/8 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.35mm |
| 맹인 경로 | 아무 것도 |
| 완성된 보드 두께 | 0.7mm |
| 완성된 C.U. 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | ENEPIG |
| 최고 실크 스크린 | 아니 |
| 바닥 실크 스크린 | 아니 |
| 최상층 솔더 마스크 | 아니 |
| 바닥 용접 마스크 | 아니 |
| 출하 전 시험 | 100% 전기 테스트 |
PCB 스택-위로
스택업 구성은 고주파 보드의 임피던스 반응과 RF 성능을 직접 형성합니다. 아래 표는 이중층 딱딱한 PCB의 레이어 배열을 보여줍니다.구리 필름과 핵심 물질을 위에서 아래로 나열합니다..
| 레이어 | 재료 / 구리 | 두께 |
| 구리층1 | 구리 | 35μm |
| 원자 | 윙링 TF300 코어 | 0.635mm (25mil) |
| 구리층2 | 구리 | 35μm |
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PCB 통계
레이아웃 통계는 제출된 디자인 파일에서 직접 가져온 패드와 비아의 회로 복잡성과 분포를 보여줍니다. 이 표는 PCB 그림에서 추출 된 주요 레이아웃 메트릭을 요약합니다.
| 항목 | 양 |
| 구성 요소 | 16 |
| 전체 패드 | 46 |
| 뚫린 패드 | 31 |
| 최고 SMT 패드 | 15 |
| 아래쪽 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 21 |
| 망 | 2 |
윙링 TF 시리즈 소개
Wangling의 TF 시리즈 고주파 기판은 PTFE 樹脂과 세라믹 필러를 혼합합니다. PTFE 기반은 우수한 마이크로 웨브 성능과 열 저항을 제공합니다.이 용액은 섬유 유리 천을 포함하지 않습니다.공학자들은 세라믹 파우더와 PTFE 樹脂의 비율을 조정함으로써 변압수를 정밀하게 조정할 수 있습니다.이 물질은 안정적인 다이 일렉트릭 성질과 장기적인 신뢰성을 제공하기 위해 전문 생산 기술을 사용합니다.유리조직을 제거하면 일반적으로 전자기파를 왜곡시키는 유리조직 효과를 제거합니다.작은 신호 변동이 시스템 성능을 저하시킬 수 있는 밀리미터파 회로에 중요한 장점.
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특징 과 이점
TF300 전형적인 특성
전형적 사용법
품질 및 생산 정보
게르버 RS-274-X 아트워크 파일은 제조에 허용됩니다. 빌드는 IPC-Class-2 표준을 따르고 전 세계 배송이 가능합니다.
결론
이 2층 Wangling TF300 PCB는 고주파 성능이 낮은 손실과 함께 탄탄한 열 안정성을 제공합니다.항공우주용 기판의 강력한 선택이 됩니다., 레이더 및 위성 통신 시스템. 엄격한 차원 제어 및 완전한 전기 테스트는 사용자 정의 RF 프로젝트에 대한 일관된 품질을 보장합니다.프로토타입과 생산 대량에 대한 글로벌 배송 옵션. TF300은 또한 낮은 배출가스와 방사능 저항성 물질 행동 덕분에 엄격한 공간 및 공기 요구 사항을 충족합니다.
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 PCB는 맞춤형 양면 RF 회로입니다윙링 TF300, 유리 없는 PTFE-세라믹 복합재로 마이크로파 및 밀리미터파 대역에서 일관된 신호 동작을 유지하도록 설계되었습니다. 46.3mm × 55.01mm를 측정하고 ± 0으로 단단하게 유지됩니다.15mm의 차원 허용이 판은 ENEPIG 표면 금속화를 사용하며 양쪽에 용접 마스크 또는 실크 스크린이 인쇄되지 않습니다. 디자인은 맹인 비아스가없는 구멍 구조에만 의존합니다.6/8 밀리미터 최소 추적 및 공간 라우팅을 지원합니다..35mm 최소 구멍 지름. 외부 구리 층은 1 온스 완성 무게로 지정되며, 접착을 통해 20 μm는 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다. 레이아웃은 16 개의 구성 요소 위치를 가지고 있습니다.총 46개의 패드와 2개의 전기망에 걸쳐 21개의 비아, 콤팩트 한 RF 회로 레이아웃을 만듭니다. 모든 완성 된 단위는 IPC-Class-2 요구 사항에 따라 제조 된 발송 전에 완전한 전기 연속성 테스트를 받습니다.Gerber RS-274-X 그림 파일은 생산에 허용됩니다, 그리고 전 세계 목적지에 배송을 할 수 있습니다.
PCB사양
모든 마이크로파 PCB는 높은 주파수에서 신호의 무결성을 유지하기 위해 정확한 물리적 차원과 제어 된 제조 매개 변수를 유지해야합니다.아래 표는 모든 물리적 사양을 수집합니다이 TF300 회로에 대한 제조 제한 및 표면 처리 세부 사항
| 항목 | 세부 사항 |
| 기본 재료 | 윙링 TF300 |
| 계층 수 | 2 층 |
| 보드 크기 | 460.3mm x 55.01mm, +/- 0.15mm |
| 최소 추적/공간 | 6/8 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 0.35mm |
| 맹인 경로 | 아무 것도 |
| 완성된 보드 두께 | 0.7mm |
| 완성된 C.U. 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | ENEPIG |
| 최고 실크 스크린 | 아니 |
| 바닥 실크 스크린 | 아니 |
| 최상층 솔더 마스크 | 아니 |
| 바닥 용접 마스크 | 아니 |
| 출하 전 시험 | 100% 전기 테스트 |
PCB 스택-위로
스택업 구성은 고주파 보드의 임피던스 반응과 RF 성능을 직접 형성합니다. 아래 표는 이중층 딱딱한 PCB의 레이어 배열을 보여줍니다.구리 필름과 핵심 물질을 위에서 아래로 나열합니다..
| 레이어 | 재료 / 구리 | 두께 |
| 구리층1 | 구리 | 35μm |
| 원자 | 윙링 TF300 코어 | 0.635mm (25mil) |
| 구리층2 | 구리 | 35μm |
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PCB 통계
레이아웃 통계는 제출된 디자인 파일에서 직접 가져온 패드와 비아의 회로 복잡성과 분포를 보여줍니다. 이 표는 PCB 그림에서 추출 된 주요 레이아웃 메트릭을 요약합니다.
| 항목 | 양 |
| 구성 요소 | 16 |
| 전체 패드 | 46 |
| 뚫린 패드 | 31 |
| 최고 SMT 패드 | 15 |
| 아래쪽 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 21 |
| 망 | 2 |
윙링 TF 시리즈 소개
Wangling의 TF 시리즈 고주파 기판은 PTFE 樹脂과 세라믹 필러를 혼합합니다. PTFE 기반은 우수한 마이크로 웨브 성능과 열 저항을 제공합니다.이 용액은 섬유 유리 천을 포함하지 않습니다.공학자들은 세라믹 파우더와 PTFE 樹脂의 비율을 조정함으로써 변압수를 정밀하게 조정할 수 있습니다.이 물질은 안정적인 다이 일렉트릭 성질과 장기적인 신뢰성을 제공하기 위해 전문 생산 기술을 사용합니다.유리조직을 제거하면 일반적으로 전자기파를 왜곡시키는 유리조직 효과를 제거합니다.작은 신호 변동이 시스템 성능을 저하시킬 수 있는 밀리미터파 회로에 중요한 장점.
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특징 과 이점
TF300 전형적인 특성
전형적 사용법
품질 및 생산 정보
게르버 RS-274-X 아트워크 파일은 제조에 허용됩니다. 빌드는 IPC-Class-2 표준을 따르고 전 세계 배송이 가능합니다.
결론
이 2층 Wangling TF300 PCB는 고주파 성능이 낮은 손실과 함께 탄탄한 열 안정성을 제공합니다.항공우주용 기판의 강력한 선택이 됩니다., 레이더 및 위성 통신 시스템. 엄격한 차원 제어 및 완전한 전기 테스트는 사용자 정의 RF 프로젝트에 대한 일관된 품질을 보장합니다.프로토타입과 생산 대량에 대한 글로벌 배송 옵션. TF300은 또한 낮은 배출가스와 방사능 저항성 물질 행동 덕분에 엄격한 공간 및 공기 요구 사항을 충족합니다.
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