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25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리

25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-301.V1.0
기본 재료:
왕링 TF300
레이어 수:
2 층
PCB 두께:
0.7mm
PCB 크기:
46.3mm x 55.01mm, +/-0.15mm
솔더 마스크:
아니요
실크 스크린:
아니요
구리 무게:
1oz (1.4 밀) 외층
표면 마감:
ENEPIG
강조하다:

자동차 센서 유연 인쇄 회로

,

융통성 인쇄 회로

,

90 OHM 유연 인쇄 회로

제품 설명

이 PCB는 맞춤형 양면 RF 회로입니다윙링 TF300, 유리 없는 PTFE-세라믹 복합재로 마이크로파 및 밀리미터파 대역에서 일관된 신호 동작을 유지하도록 설계되었습니다. 46.3mm × 55.01mm를 측정하고 ± 0으로 단단하게 유지됩니다.15mm의 차원 허용이 판은 ENEPIG 표면 금속화를 사용하며 양쪽에 용접 마스크 또는 실크 스크린이 인쇄되지 않습니다. 디자인은 맹인 비아스가없는 구멍 구조에만 의존합니다.6/8 밀리미터 최소 추적 및 공간 라우팅을 지원합니다..35mm 최소 구멍 지름. 외부 구리 층은 1 온스 완성 무게로 지정되며, 접착을 통해 20 μm는 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다. 레이아웃은 16 개의 구성 요소 위치를 가지고 있습니다.총 46개의 패드와 2개의 전기망에 걸쳐 21개의 비아, 콤팩트 한 RF 회로 레이아웃을 만듭니다. 모든 완성 된 단위는 IPC-Class-2 요구 사항에 따라 제조 된 발송 전에 완전한 전기 연속성 테스트를 받습니다.Gerber RS-274-X 그림 파일은 생산에 허용됩니다, 그리고 전 세계 목적지에 배송을 할 수 있습니다.

 

PCB사양

모든 마이크로파 PCB는 높은 주파수에서 신호의 무결성을 유지하기 위해 정확한 물리적 차원과 제어 된 제조 매개 변수를 유지해야합니다.아래 표는 모든 물리적 사양을 수집합니다이 TF300 회로에 대한 제조 제한 및 표면 처리 세부 사항

항목 세부 사항
기본 재료 윙링 TF300
계층 수 2 층
보드 크기 460.3mm x 55.01mm, +/- 0.15mm
최소 추적/공간 6/8 밀리
최소 구멍 크기 0.35mm
맹인 경로 아무 것도
완성된 보드 두께 0.7mm
완성된 C.U. 무게 1 온스 (1.4 밀리) 외층
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 ENEPIG
최고 실크 스크린 아니
바닥 실크 스크린 아니
최상층 솔더 마스크 아니
바닥 용접 마스크 아니
출하 전 시험 100% 전기 테스트

 

PCB 스택-위로

스택업 구성은 고주파 보드의 임피던스 반응과 RF 성능을 직접 형성합니다. 아래 표는 이중층 딱딱한 PCB의 레이어 배열을 보여줍니다.구리 필름과 핵심 물질을 위에서 아래로 나열합니다..

레이어 재료 / 구리 두께
구리층1 구리 35μm
원자 윙링 TF300 코어 0.635mm (25mil)
구리층2 구리 35μm

 

25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리

 

PCB 통계

레이아웃 통계는 제출된 디자인 파일에서 직접 가져온 패드와 비아의 회로 복잡성과 분포를 보여줍니다. 이 표는 PCB 그림에서 추출 된 주요 레이아웃 메트릭을 요약합니다.

항목 양
구성 요소 16
전체 패드 46
뚫린 패드 31
최고 SMT 패드 15
아래쪽 SMT 패드 0
비아 21
망 2

 

윙링 TF 시리즈 소개

Wangling의 TF 시리즈 고주파 기판은 PTFE 樹脂과 세라믹 필러를 혼합합니다. PTFE 기반은 우수한 마이크로 웨브 성능과 열 저항을 제공합니다.이 용액은 섬유 유리 천을 포함하지 않습니다.공학자들은 세라믹 파우더와 PTFE 樹脂의 비율을 조정함으로써 변압수를 정밀하게 조정할 수 있습니다.이 물질은 안정적인 다이 일렉트릭 성질과 장기적인 신뢰성을 제공하기 위해 전문 생산 기술을 사용합니다.유리조직을 제거하면 일반적으로 전자기파를 왜곡시키는 유리조직 효과를 제거합니다.작은 신호 변동이 시스템 성능을 저하시킬 수 있는 밀리미터파 회로에 중요한 장점.

 

25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리

 

특징 과 이점

  • 다이렉트릭 상수는 강한 안정성으로 3에서 16까지 사용자 정의 할 수 있습니다. 일반적인 등급에는 3가 포함됩니다.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 및 16, 낮은 다이 일렉트릭 손실과 결합
  • 마이크로 웨브 및 밀리미터 웨브 인쇄 회로 제조에 잘 적합합니다.
  • -80°C에서 +200°C까지 연속 작동을 지원합니다.
  • 코어 두께 옵션은 0.635mm에서 2.5mm까지 다양하며 사용자 정의 할 수 있습니다.
  • 좋은 방사능 저항성 및 낮은 방출 특성
  • 표준 열성 플라스틱 PCB 제조 작업 흐름과 호환됩니다.

 

TF300 전형적인 특성

  • DK (다일렉트릭 상수): 3.0±0.06 @10 GHz
  • DF (분산 요인): 0.001 @10 GHz
  • TCDK (다일렉트릭 상수의 열 계수): -60ppm/°C, -55°C~150°C
  • 껍질 강도 (1온스 구리): >0.6 N/mm
  • CTE (열적 확장 계수), X/Y/Z 축: 60 ppm/°C, 60 ppm/°C, 80 ppm/°C
  • 물 흡수: ≤0.05% (20±2°C, 24 h)
  • 밀도: 2.41g/cm3
  • 열전도: 0.3 W/m·K
  • 표준 전해질 구리 엽: 0.5oz, 1oz

 

전형적 사용법

  • 항공우주 플랫폼, 우주 하드웨어, 항공기 객실 장비
  • 마이크로파 시스템, 안테나 및 단계 민감 안테나 배열
  • 조기 경보 및 항공용 레이더 시스템
  • 스테이지 배열 안테나 및 빔 형성 네트워크
  • 위성 통신 및 항법 장비
  • RF 전력 증폭기

 

품질 및 생산 정보

게르버 RS-274-X 아트워크 파일은 제조에 허용됩니다. 빌드는 IPC-Class-2 표준을 따르고 전 세계 배송이 가능합니다.

 

결론

이 2층 Wangling TF300 PCB는 고주파 성능이 낮은 손실과 함께 탄탄한 열 안정성을 제공합니다.항공우주용 기판의 강력한 선택이 됩니다., 레이더 및 위성 통신 시스템. 엄격한 차원 제어 및 완전한 전기 테스트는 사용자 정의 RF 프로젝트에 대한 일관된 품질을 보장합니다.프로토타입과 생산 대량에 대한 글로벌 배송 옵션. TF300은 또한 낮은 배출가스와 방사능 저항성 물질 행동 덕분에 엄격한 공간 및 공기 요구 사항을 충족합니다.

 

25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리

제품
제품 세부 정보
25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-301.V1.0
기본 재료:
왕링 TF300
레이어 수:
2 층
PCB 두께:
0.7mm
PCB 크기:
46.3mm x 55.01mm, +/-0.15mm
솔더 마스크:
아니요
실크 스크린:
아니요
구리 무게:
1oz (1.4 밀) 외층
표면 마감:
ENEPIG
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

자동차 센서 유연 인쇄 회로

,

융통성 인쇄 회로

,

90 OHM 유연 인쇄 회로

제품 설명

이 PCB는 맞춤형 양면 RF 회로입니다윙링 TF300, 유리 없는 PTFE-세라믹 복합재로 마이크로파 및 밀리미터파 대역에서 일관된 신호 동작을 유지하도록 설계되었습니다. 46.3mm × 55.01mm를 측정하고 ± 0으로 단단하게 유지됩니다.15mm의 차원 허용이 판은 ENEPIG 표면 금속화를 사용하며 양쪽에 용접 마스크 또는 실크 스크린이 인쇄되지 않습니다. 디자인은 맹인 비아스가없는 구멍 구조에만 의존합니다.6/8 밀리미터 최소 추적 및 공간 라우팅을 지원합니다..35mm 최소 구멍 지름. 외부 구리 층은 1 온스 완성 무게로 지정되며, 접착을 통해 20 μm는 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다. 레이아웃은 16 개의 구성 요소 위치를 가지고 있습니다.총 46개의 패드와 2개의 전기망에 걸쳐 21개의 비아, 콤팩트 한 RF 회로 레이아웃을 만듭니다. 모든 완성 된 단위는 IPC-Class-2 요구 사항에 따라 제조 된 발송 전에 완전한 전기 연속성 테스트를 받습니다.Gerber RS-274-X 그림 파일은 생산에 허용됩니다, 그리고 전 세계 목적지에 배송을 할 수 있습니다.

 

PCB사양

모든 마이크로파 PCB는 높은 주파수에서 신호의 무결성을 유지하기 위해 정확한 물리적 차원과 제어 된 제조 매개 변수를 유지해야합니다.아래 표는 모든 물리적 사양을 수집합니다이 TF300 회로에 대한 제조 제한 및 표면 처리 세부 사항

항목 세부 사항
기본 재료 윙링 TF300
계층 수 2 층
보드 크기 460.3mm x 55.01mm, +/- 0.15mm
최소 추적/공간 6/8 밀리
최소 구멍 크기 0.35mm
맹인 경로 아무 것도
완성된 보드 두께 0.7mm
완성된 C.U. 무게 1 온스 (1.4 밀리) 외층
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 ENEPIG
최고 실크 스크린 아니
바닥 실크 스크린 아니
최상층 솔더 마스크 아니
바닥 용접 마스크 아니
출하 전 시험 100% 전기 테스트

 

PCB 스택-위로

스택업 구성은 고주파 보드의 임피던스 반응과 RF 성능을 직접 형성합니다. 아래 표는 이중층 딱딱한 PCB의 레이어 배열을 보여줍니다.구리 필름과 핵심 물질을 위에서 아래로 나열합니다..

레이어 재료 / 구리 두께
구리층1 구리 35μm
원자 윙링 TF300 코어 0.635mm (25mil)
구리층2 구리 35μm

 

25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리

 

PCB 통계

레이아웃 통계는 제출된 디자인 파일에서 직접 가져온 패드와 비아의 회로 복잡성과 분포를 보여줍니다. 이 표는 PCB 그림에서 추출 된 주요 레이아웃 메트릭을 요약합니다.

항목 양
구성 요소 16
전체 패드 46
뚫린 패드 31
최고 SMT 패드 15
아래쪽 SMT 패드 0
비아 21
망 2

 

윙링 TF 시리즈 소개

Wangling의 TF 시리즈 고주파 기판은 PTFE 樹脂과 세라믹 필러를 혼합합니다. PTFE 기반은 우수한 마이크로 웨브 성능과 열 저항을 제공합니다.이 용액은 섬유 유리 천을 포함하지 않습니다.공학자들은 세라믹 파우더와 PTFE 樹脂의 비율을 조정함으로써 변압수를 정밀하게 조정할 수 있습니다.이 물질은 안정적인 다이 일렉트릭 성질과 장기적인 신뢰성을 제공하기 위해 전문 생산 기술을 사용합니다.유리조직을 제거하면 일반적으로 전자기파를 왜곡시키는 유리조직 효과를 제거합니다.작은 신호 변동이 시스템 성능을 저하시킬 수 있는 밀리미터파 회로에 중요한 장점.

 

25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리

 

특징 과 이점

  • 다이렉트릭 상수는 강한 안정성으로 3에서 16까지 사용자 정의 할 수 있습니다. 일반적인 등급에는 3가 포함됩니다.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 및 16, 낮은 다이 일렉트릭 손실과 결합
  • 마이크로 웨브 및 밀리미터 웨브 인쇄 회로 제조에 잘 적합합니다.
  • -80°C에서 +200°C까지 연속 작동을 지원합니다.
  • 코어 두께 옵션은 0.635mm에서 2.5mm까지 다양하며 사용자 정의 할 수 있습니다.
  • 좋은 방사능 저항성 및 낮은 방출 특성
  • 표준 열성 플라스틱 PCB 제조 작업 흐름과 호환됩니다.

 

TF300 전형적인 특성

  • DK (다일렉트릭 상수): 3.0±0.06 @10 GHz
  • DF (분산 요인): 0.001 @10 GHz
  • TCDK (다일렉트릭 상수의 열 계수): -60ppm/°C, -55°C~150°C
  • 껍질 강도 (1온스 구리): >0.6 N/mm
  • CTE (열적 확장 계수), X/Y/Z 축: 60 ppm/°C, 60 ppm/°C, 80 ppm/°C
  • 물 흡수: ≤0.05% (20±2°C, 24 h)
  • 밀도: 2.41g/cm3
  • 열전도: 0.3 W/m·K
  • 표준 전해질 구리 엽: 0.5oz, 1oz

 

전형적 사용법

  • 항공우주 플랫폼, 우주 하드웨어, 항공기 객실 장비
  • 마이크로파 시스템, 안테나 및 단계 민감 안테나 배열
  • 조기 경보 및 항공용 레이더 시스템
  • 스테이지 배열 안테나 및 빔 형성 네트워크
  • 위성 통신 및 항법 장비
  • RF 전력 증폭기

 

품질 및 생산 정보

게르버 RS-274-X 아트워크 파일은 제조에 허용됩니다. 빌드는 IPC-Class-2 표준을 따르고 전 세계 배송이 가능합니다.

 

결론

이 2층 Wangling TF300 PCB는 고주파 성능이 낮은 손실과 함께 탄탄한 열 안정성을 제공합니다.항공우주용 기판의 강력한 선택이 됩니다., 레이더 및 위성 통신 시스템. 엄격한 차원 제어 및 완전한 전기 테스트는 사용자 정의 RF 프로젝트에 대한 일관된 품질을 보장합니다.프로토타입과 생산 대량에 대한 글로벌 배송 옵션. TF300은 또한 낮은 배출가스와 방사능 저항성 물질 행동 덕분에 엄격한 공간 및 공기 요구 사항을 충족합니다.

 

25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리25 밀리 TF300 라미네이트 2L 고주파 PCB ENEPIG 마무리