기본 재료:WL-CT350
레이어 수:2레이어(양면 견고한 PCB 구조)
PCB 두께:0.2mm 초박형 프로파일
기본 재료:TFA300
레이어 수:단면
PCB 두께:0.2mm
기본 재료:Wangling TP440 열가소성 소재, 두께 0.5mm
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.6mm
기본 재료:Taconic CER-10 유기-세라믹 고주파 라미네이트
레이어 수:2 층
PCB 크기:67mm × 55.9mm (1개)
기본 재료:WL-CT300 고주파 열경화성 유전체 재료
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.25mm
기본 재료:WL-CT338 열경화성 탄화수소 세라믹 유리 강화 기판과 고 Tg FR4 유전체 재료가 결합됨
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.47 밀리미터
기본 재료:TFA294 무유리 세라믹 PTFE 복합 기판
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.1mm
기본 재료:TF300 고주파 유전체 재료
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.7mm
기본 재료:FSD1020T 탄화수소 나노세라믹 복합기판
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.508mm 코어 유전체 두께
기본 재료:TSM-DS3
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.6mm
PCB 재료:RF-30A
레이어 수:2 층
PCN 두께:0.6mm
기본 재료:TLY-5
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.3mm
Korean
