기본 재료:왕링 WL-CT615
레이어 수:2레이어 견고한 PCB 구조
PCB 두께:0.3mm
기본 재료:왕링 TP440
PCB 두께:1.6mm
PCB 크기:45.63mm × 97.01mm(1PCS), 치수 공차: ±0.15mm
기본 재료:TFA1020 무유리 PTFE 나노 세라믹 복합 고주파 라미네이트
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.25mm
기본 재료:TF960 열경화성 변성 PTFE 세라믹 충전 고주파 라미네이트
레이어 수:2 층
PCB 크기:102mm x 86mm(1PCS), 공차 +/-0.15mm
재료:RO4003C
PCB 크기:28.33mm x 167.16mm=1PCS, +/- 0.15mm
구리 무게:1oz (1.4 밀) 외층
기본 재료:WL-CT350
레이어 수:2레이어(양면 견고한 PCB 구조)
PCB 두께:0.2mm 초박형 프로파일
기본 재료:TFA300
레이어 수:단면
PCB 두께:0.2mm
기본 재료:Wangling TP440 열가소성 소재, 두께 0.5mm
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.6mm
기본 재료:Taconic CER-10 유기-세라믹 고주파 라미네이트
레이어 수:2 층
PCB 크기:67mm × 55.9mm (1개)
기본 재료:WL-CT300 고주파 열경화성 유전체 재료
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.25mm
기본 재료:WL-CT338 열경화성 탄화수소 세라믹 유리 강화 기판과 고 Tg FR4 유전체 재료가 결합됨
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.47 밀리미터
기본 재료:TFA294 무유리 세라믹 PTFE 복합 기판
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.1mm
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