0.8mm TP2500 기판 2층 RF PCB 순금 접착

이 맞춤형 2층 TP2500 PCB는 세라믹 필러와 PPO 합금으로 혼합된 Wangling의 유리 없는 열탄성 고주파 기판을 사용하여높은 신뢰성 전자 집합체크기는 78mm × 43.05mm이며, 판은 엄격한 ± 0.15mm 차원 허용을 유지하고 표면 금화를 위해 니켈이없는 순금 금판을 채택합니다.라미네이트의 양쪽에 용접 마스크 또는 실크 스크린 표시가 적용되지 않습니다.레이아웃은 0 블라인드 비아스를 가진 구멍 구조에만 의존하며, 0.25mm 최소 구멍 크기와 함께 최소 6/8 밀리 미터 추적 및 공간 라우팅을 지원합니다.외부 구리 층은 구리 무게 1 온스까지 완료, 그리고 20 μm를 통해 플래팅을 통해 안정적인 전기적 상호 연결을 보장합니다. 그것은 26 개의 구성 요소 발자국, 총 49 개의 패드 및 하나의 전기 네트워크에 할당 된 36 개의 통로를 가지고 있습니다.모든 완성된 PCB는 발송 전에 전력 테스트를 통과하고 IPC-Class-2 품질 기준을 충족합니다.Gerber RS-274-X 디자인 파일은 제조에 용납되며 전 세계 고객에게 배송 옵션이 있습니다.

PCB사양

열탄화고주파 PCB마이크로파 대역에 걸쳐 신호의 일관성 유지를 위해 엄격한 차원 통제가 필요합니다. 아래 표는 모든 물리적 사양을 수집합니다.이 TP2500 회로의 제조 제한 및 표면 처리 세부 사항.

PCB 스택-위로

보드 (board) 의 스택업은 RF 회로에 대한 임피던스 행동을 직접 정의합니다. 아래 표는 이중층 딱딱한 PCB의 레이어 구성을 설명합니다.구리 포일과 코어 기판을 위에서 아래로 나열하는 것.

PCB 통계

레이아웃 통계는 제출된 디자인 아트워크에서 직접 추출 된 회로 복잡성과 패드 / 트레이 배포를 보여줍니다.이 표는 PCB 설계 파일에서 내보내는 중요한 레이아웃 메트릭을 요약합니다..

윙링 TP 물질의 도입

ਵਾਂ글링 TP2500는 특유의 열탄화 고주파 기판 시리즈에 속합니다.그 다이렉트릭 매트릭스는 섬유 파우더와 직물 유리 가재 강화 없이 폴리페닐렌 산화물 (PPO) 樹脂을 결합합니다.설계자는 세라믹 필러와 PPO 樹脂의 비율을 조정하여 변압 변수를 정밀하게 조정할 수 있습니다. 독자적인 과정을 통해 제조됩니다.물질은 일관성 있는 다이 일렉트릭 성능과 장기적인 신뢰성을 제공합니다.. TP 가족은 간단한 명칭 규칙을 따르고 있습니다: TP는 벗은 부착되지 않은 기판을 가리키고, TP-1는 단면 구리 부착 라미네이트이며, TP-2는 양쪽에서 구리 엽이 부착되어 있습니다.

특징

다이렉트릭 상수는 회로 요구 사항에 부합하기 위해 3에서 25 사이를 사용자 정의 할 수 있으며 안정적입니다. 일반적인 Dk 등급에는 3가 포함됩니다.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.211, 16 및 20. 낮은 다이 일렉트릭 손실을 유지; 손실은 주파수와 함께 점차 증가하지만 변동은 10 GHz 이하로 제한됩니다.

-100°C ~ +150°C의 연속 작동을 지원하며 뛰어난 낮은 온도 내성을 갖습니다. 180°C 이상의 온도는 기판 변형으로 이어질 수 있습니다.구리 포일 탈층화 및 전기 성능의 눈에 띄는 변화.

최소 0.5mm에서 시작하는 여러 두께 옵션이 있으며 사용자 정의 두께 사양이 지원됩니다.

방사능 저항성 및 낮은 방출 속성

베이두 항법, 미사일 탑재 하드웨어, 퓨즈 시스템 및 소형 안테나 설계에 이상적인 재료 선택

구리 엽은 진공 금속화 된 세라믹 기판과 비교했을 때 다이 일렉트릭 코어에 훨씬 더 견고하게 결합합니다.밀링, 절단 및 에칭, 세라믹 기판이 달성하기 위해 노력하는 능력.

PCB 제조는 표준 열탄화 처리 작업 흐름을 사용하여 세라믹 대안보다 높은 생산 양과 현저히 낮은 제조 비용을 제공합니다.다층 구조는 일반적으로 권장되지 않습니다.다층 스택이 필요한 경우 낮은 온도 프리프레그를 선택해야하며 완전한 실행 가능성 검토가 필수적입니다.

260°C 온도 충격 테스트에 적합하지 않으며 물결 용접과 호환되지 않습니다. 일정한 온도 철로 수동 용접이 권장됩니다. 재공류 용접이 바람직하지 않습니다.재공류 가공이 필요한 경우, 최고 온도는 안정성이 완전히 검증된 상태에서 200°C를 초과해서는 안 됩니다.

전형적 사용법

• 베이두 항법 시스템
• 미사일 탑재 장비
• 퓨즈
• 소형 안테나

품질 및 생산 정보

Gerber RS-274-X 아트워크 파일은 제조에 용납됩니다. 제조는 IPC-Class-2 표준을 따르고 전 세계 배송 옵션이 있습니다.

결론

이 2층 Wangling TP2500 고주파 PCB는 니켈이 없는 순수한 금 접시를 사용하며, 니켈 확산 위험 없이 안정적인 접촉 저항을 필요로 하는 시스템에 완벽하게 적합합니다.유리 없는 PPO-세라믹 열탄화 기판에 구축, 조정 가능한 변압기 성능, 방사능 저항성 및 낮은 배출가스를 갖추고 있으며, 베이두 항법, 미사일 탑재 플랫폼 및 컴팩트 안테나 하드웨어의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.모든 PCB는 신뢰성 높은 품질을 보장하기 위해 운송 전에 의무적으로 전기 검사를 받습니다.세라믹 기판과 비교하면 TP2500는 우수한 가공성과 생산 비용 절감을 제공합니다.그것은 높은 신뢰성 RF 프로토타입을 위한 실용적인 사용자 정의 PCB 솔루션으로 만들어지고, 전 세계 저용량 생산을 실행합니다..