기본 재료:Rogers RT/duroid 6202 고주파 마이크로파 라미네이트
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.6mm
기본 재료:Rogers TMM10 열경화성 마이크로파 기판
레이어 수:2 층
PCB 두께:5.1 밀리미터
기본 재료:Rogers RO4360G2 탄화수소 세라믹 라미네이트
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.4mm
기본 재료:로저스 AD250C
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.6mm
기본 재료:로저스 TMM3
레이어 수:2층
PCB 두께:2.54mm
PCB 재료:Rogers TMM13i 등방성 마이크로파 소재
레이어 수:2 층
PCB 크기:89.65mm x 45.27mm(1개)
기본 재료:로저스의 RO4003C
레이어 수:4 층
PCB 두께:4.8mm
기본 재료:Rogers RO4003C 로우 프로파일(LoPro)
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.65mm
기본 재료:RO4350B를 성교합니다
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.6mm
재료:Rogers RO4350B 코어 - 0.338mm(13.3mil)
레이어 수:2 층
PCB 크기:40mm x 40mm=1PCS, +/- 0.15mm
기본 재료:로저스 TMM10i
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.8mm
기본 재료:로저스 CuClad 250
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.4mm