기본 재료:F4BM233 PTFE 유리 섬유 동박 적층판
레이어 수:2 층
PCB 두께:4mm
기본 재료:F4BTMS220
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.3mm
기본 재료:F4BTM300 고주파 라미네이트
레이어 수:2층 딱딱한 PCB
PCB 두께:0.6mm
기본 재료:F4BTME350
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.3mm 초박형
기본 재료:F4BM245 유리섬유 강화 PTFE 복합 기판
레이어 수:2 층
PCB 크기:100mm x 80mm (1PCS), 공차 +/-0.15mm
기본 재료:F4Bm255
레이어 수:2층
PCB 두께:3mm
기본 재료:F4BTMS300 세라믹 충전 PTFE 복합 기판
레이어 수:2층
PCB 두께:0.25mm
기본 재료:F4BME220 유리섬유 강화 PTFE 복합 기판
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.1mm
재료:F4BTD350S
PCB 크기:79mm × 110mm (공차 ±0.15mm, 1개)
레이어 수:2 층
기본 재료:F4BTMS450
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.6mm
기본 재료:왕링 F4BME275
레이어 수:2층
PCB 두께:1.6mm
기본 재료:왕링 F4BTM298
레이어 수:2 층
PCB 크기:109mm × 54.5mm(공차 ±0.15mm, 1개)
Korean
