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Weight reduction 2 Oz Copper Flexible PCB Board With Immersion Gold

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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—— 부유한 리켓

루스, 나는 오늘 PCB를 얻었고 그들이 단지 완벽합니다. 약간의 인내를 멈추게 하시오 그러면 내 다음 명령은 곧 다가오고 있습니다. 종류는 함부르크로부터 주목합니다 올라프

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Weight reduction 2 Oz Copper Flexible PCB Board With Immersion Gold

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큰 이미지 :  Weight reduction 2 Oz Copper Flexible PCB Board With Immersion Gold

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-281.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: Polyimide 레이어 총수: 2개의 층
PCB 사이즈: 130.66 X 40.67 밀리미터 Pcb 간격: 0.3mm
커버레이: 노랑 실크 스트린: 백색
구리 중량: 70 um 표면가공도: 침수 금
하이 라이트:

중량 감소 유연한 PCB Board

,

2 항공 회사 코드 구리 유연한 PCB Board

,

2 항공 회사 코드 침지 금 PCB

이중 레이어 유연한 PCB는 산업 제어를 위해 2 온스 구리와 침지 금으로 폴리이미드를 토대로 했습니다

(가요성 인쇄 회로는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)

일반 설명

이것은 일종의 탄력적인 AC 전력 인가를 위한 인쇄 회로 기판 원천입니다. 그것은 2 온스 구리로 두꺼운 0.3 밀리미터에 있는 2 층 FPC입니다. 베이스 적층은 ITEQ에서 왔습니다, 그것이 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다. 경화제로서의 FR-4는 후면에 가해집니다.

매개 변수와 데이터 시트

유연한 PCB의 사이즈 130.66 X 40.67 밀리미터
층수 2
보드형 유연한 PCB
판 두께 0.30 밀리미터
판재 폴리이미드 50 um
판재 공급 ITEQ
판재의 Tg 가치 60C
PTH cu 두께 ≥20 um
안쪽 이아이어 Cu 두께 측정기 이용 불가능
표면 cu 두께 70 um
커버레이 컬러 노랑색
커버레이의 수 2
커버레이의 두께 25 um
보강재 FR-4
경화제 두께 0.2 밀리미터
실크 스트린 잉크의 타입 IJR-4000 MW300
실크 스트린의 공급자 타이요
실크 스트린의 색 백색
실크 스트린의 수 1
커버레이을 판단하는 박리 테스트 어떤 필러블
전설 접착 3M 90C 민 뒤에 있는 어떤 박리. 3 번 테스트
표면가공도 침지 금
닉레 / 금의 두께 Au : 0.03 um (민.) ; Ni 2-4um
로에스는 요구했습니다
파마빌리티 94-V0
열 충격 시험 통과, -25C±125C, 1000이지 사이클.
열 응력 통과, 300±5C,10 두번째, 3이지 사이클. 어떤 디라미네이션, 어떤 물집이 생기게 .
기능 100% 통과 전기시험
기술 IPC-A-600H와 IPC-6013C 등급 2의 순응성

Weight reduction 2 Oz Copper Flexible PCB Board With Immersion Gold 0

Weight reduction 2 Oz Copper Flexible PCB Board With Immersion Gold 1

특징과 혜택

우수한 신축성

크기를 줄이기

중량 감소

집회의 일관성

증가된 신뢰도

마지막은 전체적인 결합될 수 있습니다

저비용

처리의 연속성

시간을 엄수하는 서비스

빠른 생산 소요 시간 : 3-5 일

애플리케이션

다용도의 LED 소프트 라이트 스트립, 모바일 전화 안테나 플렉스 보드, 산업 제어, 온도 조절기 연질 섬유판

FPC에 대한 간략한 소개

가변 프린트 기판 (FPC)는 연질 섬유판으로서 언급됩니다. 산업에, FPC는 경성 인쇄 회로 기판이 가지고 있지 않다는 여러 가지 장점을 가지고 있는 가요성 절연 기판 (주로 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름)로 만들어진 프린트 회로 기판입니다. 예를 들면, 그것은 자유로이 만곡되고, 감기고 폴딩시킵니다. 전자 제품의 양은 매우 고밀도, 소형화와 높은 신뢰도의 방향에서 전자 제품의 개발을 위해 적당한 FPC를 이용하여 감소될 수 있습니다. 그러므로, FPC는 넓게 항공 우주, 군이, 이동 통신, 노트북, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 다른 분야 또는 제품에서 사용되었습니다.

FPC는 또한 좋은 방열, 납땜성, 쉬운 설치와 저비용이라는 유리한 입장에 있습니다.

가변 프린트 기판은 하나의 층, 이층과 다층 기판을 가지고 있습니다. 기재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다. 이 재종은 고열 저항과 좋은 치수 안정성을 가지고 있습니다. 그것은 양쪽 보호구와 좋은 전기 절연을 갖 도포막을 밀어붙이는 것을 통하여 최종 생산품입니다. 이중의 측면을 가지고 다층 인쇄 회로 기판의 표면이고 안쪽 도선들은 안쪽이고 외층의 전기 접속을 실현하기 위해 금속화됩니다.

가요성 회로 기판의 기능은 4가지 종류, 말하자면, 컴퓨터, 컴퓨터 주변 장치 보조 시스템, 소비자 가정용 전기제품과 자동차, 등을 커버하는 리드 선, 인쇄 회로 기판, 연결기와 다기능 통합 시스템으로 분할될 수 있습니다.

Weight reduction 2 Oz Copper Flexible PCB Board With Immersion Gold 2

Weight reduction 2 Oz Copper Flexible PCB Board With Immersion Gold 3

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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