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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이것은 맞춤형 2층 딱딱한고주파 PCB높은 성능의 마이크로파와 RF 회로 애플리케이션을 위해 설계된 타코닉 CER-10 유기 세라믹 라미네이트를 이용합니다.보드는 두 면의 실크 스크린이 없는, 용접 마스크가 없는 구조로 몰입 은 표면 접착을 갖추고 있습니다.각 단위는 일관성 있고 신뢰할 수있는 성능을 보장하기 위해 배달 전에 완전히 전기적으로 테스트됩니다.
PCB 사양
| 파라미터 항목 | 사양 |
| 기본 재료 | 타코닉 CER-10 유기세라믹 고주파 라미네이트 |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 PCB |
| 보드 크기 | 67mm × 55.9mm (1개) |
| 최소 추적 / 공간 | 5 밀리 / 6 밀리 |
| 최소 기계 구멍 크기 | 00.4mm |
| 타입을 통해 | 오직 구멍 뚫린 비아스만 적용됩니다. 맹인 비아스가 설계되지 않습니다. |
| 완성된 보드 두께 | 0.85mm |
| 외층 완공 구리 무게 | 1온스 (1.4 밀리) 외부 구리 층 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 몰입 은 |
| 실크 스크린 레이어 | 위쪽과 아래쪽 모두에 실크 스크린이 없거나 |
| 솔더 마스크 레이어 | 양면 용접 마스크 없는 구조를 채택합니다. |
| 품질 검사 | 100% 전기 테스트 운송 전에 수행 |
PCB 계층 스택업 구조
| 계층 이름 | 사양 |
| 구리층 1 (최상층) | 35μm의 완공 구리 두께 |
| 다이렉트릭 코어 | 타코닉 CER-10 유기세라믹 기판, 두께 0.762mm (30mil) |
| 구리층 2 (아래층) | 35μm의 완공 구리 두께 |
예술 작품 과 품질 표준
그림 형식: 정확한 회로 패턴과 완전한 제조 호환성을 보장하기 위해 표준 Gerber RS-274-X 데이터에 기반하여 제조됩니다.
품질 표준: 모든 생산 및 검사 프로세스는 IPC-Class-2 기준을 준수하여 상업 및 산업용에 안정적인 전기 성능과 장기적인 내구성을 보장합니다.
서비스 커버리: 국제 고주파 PCB 프로젝트에 안정적이고 신뢰할 수 있는 제품 공급을 제공하기 위해 글로벌 선박이 지원됩니다.
CER-10 자료 개요
CER-10는 타코닉의 ORCER 제품 시리즈에 속하는 고성능 유기 세라믹 라미네이트입니다.첨단 세라믹 채식 기술 및 전문적인 PTFE 가루 유리 섬유 공예, 안정적인 전기 성능과 탄탄한 기계적 특성의 균형 잡힌 조합을 달성합니다.0035 10 GHz에서, 이 재료는 뛰어난 저 손실 고 주파수 성능을 제공합니다. 그것은 또한 우수한 interlaminar 결합 강도와 우수한 용접 저항을 제공합니다.고주파 마이크로파 회로 애플리케이션을 요구하기 위해 신뢰할 수있는 선택.
핵심 재료 성능 특성이점
고-Dk 저손실 특성: 10GHz에서 안정적인 DK 10과 극저 DF 0.0035을 특징으로하며, 정확한 고주파 전송을 위해 신호 저하와 단계 전환을 줄인다.
우수한 구조 및 용접 저항: 강한 간층 접착과 용접 저항은 탈층화 및 구조적 손상을 방지하여 PCB 안정성 및 서비스 신뢰성을 향상시킵니다.
초저 습도 흡수: 0.02%의 낮은 습도 흡수와 함께 습하고 복잡한 작업 환경에서 안정적인 다이 일렉트릭 및 전기 성능을 유지합니다.
최적화 된 열 확장 성능: 조정된 CTE 값은 Z축 열 확장을 낮추고, 열 스트레스로부터 접착 된 비아스를 보호하고 안정적인 연결을 보장합니다.
차원 및 기계적 안정성: 높은 경직성과 굴절 강도는 열 및 기계적 변형에 저항하여 고 정밀 제조 및 더 높은 양을 지원합니다.
소형화 지원: 높은 다이 일렉트릭 상수는 컴팩트 회로 레이아웃을 가능하게하며 PCB 크기를 최소화하고 가벼운 마이크로 웨브 장치 디자인을 지원합니다.
일반적인 응용 시나리오
높은 다이렉트릭 상수, 극히 낮은 고주파 손실, 안정적인 기계 구조 및 우수한 환경 적응력CER-10 기반 PCB는 고성능 마이크로파 및 RF 시스템에서 널리 사용됩니다., 주로 다음의 응용 분야를 다루고 있습니다:
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이것은 맞춤형 2층 딱딱한고주파 PCB높은 성능의 마이크로파와 RF 회로 애플리케이션을 위해 설계된 타코닉 CER-10 유기 세라믹 라미네이트를 이용합니다.보드는 두 면의 실크 스크린이 없는, 용접 마스크가 없는 구조로 몰입 은 표면 접착을 갖추고 있습니다.각 단위는 일관성 있고 신뢰할 수있는 성능을 보장하기 위해 배달 전에 완전히 전기적으로 테스트됩니다.
PCB 사양
| 파라미터 항목 | 사양 |
| 기본 재료 | 타코닉 CER-10 유기세라믹 고주파 라미네이트 |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 PCB |
| 보드 크기 | 67mm × 55.9mm (1개) |
| 최소 추적 / 공간 | 5 밀리 / 6 밀리 |
| 최소 기계 구멍 크기 | 00.4mm |
| 타입을 통해 | 오직 구멍 뚫린 비아스만 적용됩니다. 맹인 비아스가 설계되지 않습니다. |
| 완성된 보드 두께 | 0.85mm |
| 외층 완공 구리 무게 | 1온스 (1.4 밀리) 외부 구리 층 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 몰입 은 |
| 실크 스크린 레이어 | 위쪽과 아래쪽 모두에 실크 스크린이 없거나 |
| 솔더 마스크 레이어 | 양면 용접 마스크 없는 구조를 채택합니다. |
| 품질 검사 | 100% 전기 테스트 운송 전에 수행 |
PCB 계층 스택업 구조
| 계층 이름 | 사양 |
| 구리층 1 (최상층) | 35μm의 완공 구리 두께 |
| 다이렉트릭 코어 | 타코닉 CER-10 유기세라믹 기판, 두께 0.762mm (30mil) |
| 구리층 2 (아래층) | 35μm의 완공 구리 두께 |
예술 작품 과 품질 표준
그림 형식: 정확한 회로 패턴과 완전한 제조 호환성을 보장하기 위해 표준 Gerber RS-274-X 데이터에 기반하여 제조됩니다.
품질 표준: 모든 생산 및 검사 프로세스는 IPC-Class-2 기준을 준수하여 상업 및 산업용에 안정적인 전기 성능과 장기적인 내구성을 보장합니다.
서비스 커버리: 국제 고주파 PCB 프로젝트에 안정적이고 신뢰할 수 있는 제품 공급을 제공하기 위해 글로벌 선박이 지원됩니다.
CER-10 자료 개요
CER-10는 타코닉의 ORCER 제품 시리즈에 속하는 고성능 유기 세라믹 라미네이트입니다.첨단 세라믹 채식 기술 및 전문적인 PTFE 가루 유리 섬유 공예, 안정적인 전기 성능과 탄탄한 기계적 특성의 균형 잡힌 조합을 달성합니다.0035 10 GHz에서, 이 재료는 뛰어난 저 손실 고 주파수 성능을 제공합니다. 그것은 또한 우수한 interlaminar 결합 강도와 우수한 용접 저항을 제공합니다.고주파 마이크로파 회로 애플리케이션을 요구하기 위해 신뢰할 수있는 선택.
핵심 재료 성능 특성이점
고-Dk 저손실 특성: 10GHz에서 안정적인 DK 10과 극저 DF 0.0035을 특징으로하며, 정확한 고주파 전송을 위해 신호 저하와 단계 전환을 줄인다.
우수한 구조 및 용접 저항: 강한 간층 접착과 용접 저항은 탈층화 및 구조적 손상을 방지하여 PCB 안정성 및 서비스 신뢰성을 향상시킵니다.
초저 습도 흡수: 0.02%의 낮은 습도 흡수와 함께 습하고 복잡한 작업 환경에서 안정적인 다이 일렉트릭 및 전기 성능을 유지합니다.
최적화 된 열 확장 성능: 조정된 CTE 값은 Z축 열 확장을 낮추고, 열 스트레스로부터 접착 된 비아스를 보호하고 안정적인 연결을 보장합니다.
차원 및 기계적 안정성: 높은 경직성과 굴절 강도는 열 및 기계적 변형에 저항하여 고 정밀 제조 및 더 높은 양을 지원합니다.
소형화 지원: 높은 다이 일렉트릭 상수는 컴팩트 회로 레이아웃을 가능하게하며 PCB 크기를 최소화하고 가벼운 마이크로 웨브 장치 디자인을 지원합니다.
일반적인 응용 시나리오
높은 다이렉트릭 상수, 극히 낮은 고주파 손실, 안정적인 기계 구조 및 우수한 환경 적응력CER-10 기반 PCB는 고성능 마이크로파 및 RF 시스템에서 널리 사용됩니다., 주로 다음의 응용 분야를 다루고 있습니다:
