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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | 왕링 TP440 | PCB 두께: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| PCB 크기: | 45.63mm × 97.01mm(1PCS), 치수 공차: ±0.15mm | 레이어 수: | 2층 |
| 솔더 마스크: | 아니요 | 실크 스크린: | 검은색 |
| 구리 무게: | 1온스 | 표면 마감: | 이머젼 골드 |
| 강조하다: | 3M 테이프 유연 인쇄 회로,폴리마이드 유연 인쇄 회로 |
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이 2층 강성 왕링 TP440 고주파 PCB는 저손실 마이크로파 신호 전송 및 고안정 정밀 안테나 시스템을 위해 제작된 프리미엄 열가소성 회로 솔루션입니다. 업계 독점적인 유리섬유 없는 세라믹 PPO 복합 유전체 재료를 채택하여 초안정 유전 성능, 최소 신호 감쇠 및 뛰어난 환경 적응성을 제공하며, 저온 저항 및 구조 가공성에서 기존 유리 강화 고주파 기판보다 우수합니다. 1.6mm의 완성 두께와 1oz의 외부 구리 클래딩을 특징으로 하는 이 PCB는 무변 금 표면 마감을 적용하여 신뢰할 수 있는 납땜성, 우수한 산화 저항 및 장기간 고주파 작동 중 일관된 전기 출력을 보장합니다. 5/8 mil의 미세 라인 트레이스 및 간격 제작과 0.3mm 정밀 마이크로 홀 드릴링을 지원하며, 블라인드 비아 구조가 없습니다. 이 보드는 상단 레이어에 검은색 실크스크린을 적용하고 양면에 솔더 마스크 커버 없이 전체 베어 구리를 노출합니다.
PCB 사양
| 사양 항목 | 세부 정보 |
| 기본 재료 | 왕링 TP440 유리섬유 없는 세라믹 PPO 열가소성 라미네이트 |
| 레이어 구성 | 2층 강성 PCB 구조 |
| 완성 보드 두께 | 1.6mm |
| 보드 치수 | 45.63mm × 97.01mm (1PCS), 치수 허용 오차: ±0.15mm |
| 외부 구리 두께 | 외부 레이어용 1 oz (1.4 mils) 완성 구리 무게 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm 도금 두께 |
| 최소 트레이스/간격 | 5/8 mils |
| 최소 드릴 홀 크기 | 0.3mm |
| 블라인드 비아 구조 | 장착되지 않음 |
| 표면 마감 | 무변 금 |
| 실크스크린 인쇄 | 검은색 상단 실크스크린, 하단 실크스크린 없음 |
| 솔더 마스크 코팅 | 상단 및 하단 측에 코팅 없음 |
| 품질 표준 | IPC-Class-2 산업 사양 |
| 출하 전 검사 | 100% 전체 전기 성능 검사 |
PCB 스택업 구조
이 2층 강성 PCB는 세라믹 및 PPO 수지 복합 재료로 만들어진 1.5mm 유리섬유 없는 왕링 TP440 유전체 코어를 채택합니다. 유리섬유 신호 간섭을 제거하여 초안정 유전 성능과 안정적인 전자기 전송을 제공합니다. 양면 35μm 구리 포일은 효율적이고 일관된 신호 전도를 보장하며, 통합 라미네이션은 구조적 안정성과 가공 정밀도를 강화하여 신뢰할 수 있는 안테나 및 마이크로파 시스템 작동을 지원합니다.
| 스택업 레이어 | 매개변수 세부 정보 |
| 상단 구리 레이어 | 35 μm 두께 고순도 구리 포일 |
| TP440 유전체 코어 | 1.5mm 유리섬유 없는 세라믹 PPO 복합 유전체 기판 |
| 하단 구리 레이어 | 35 μm 두께 고순도 구리 포일 |
PCB 통계
이 TP440 고주파 PCB는 간소화된 부품 배치와 합리적인 비아 분포를 채택합니다. 컴팩트한 패드 레이아웃과 단순화된 회로 네트워킹으로 소형 안테나 및 정밀 마이크로파 장비의 구조적 특성과 일치하여 안정적인 저손실 신호 전송을 보장하는 동시에 컴팩트 RF 모듈의 높은 조립 실용성을 유지합니다.
| 통계 항목 | 수량 |
| 장착된 부품 | 24 |
| 총 패드 수 | 19 |
| 스루홀 패드 | 11 |
| 상단 SMT 패드 | 8 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 수량 | 28 |
| 네트워크 회로 수 | 1 |
왕링 TP 시리즈 기판 개요
왕링 TP 시리즈는 업계에서 독특한 고주파 열가소성 기판 라인업으로, 폴리페닐렌 에테르 수지와 나노 세라믹 충전재의 특수 복합 제형을 사용하며 유리섬유 보강재는 전혀 포함되지 않습니다. 전통적인 유리섬유 강화 고주파 라미네이트와 달리, 세라믹 입자와 PPO 수지의 혼합 비율을 조정하여 유전 상수를 정밀하게 보정할 수 있어 다양한 고주파 시나리오에 대한 맞춤형 유전 매개변수를 달성할 수 있습니다. 이 시리즈는 등급별 구조 분류를 특징으로 합니다: 순수 유전체 기판은 TP, 단면 구리 클래딩 변형은 TP-1, 양면 구리 클래딩 버전은 TP-2로 정의됩니다. 독점적인 성형 및 라미네이션 기술을 통해 TP 시리즈 기판은 뛰어난 전기적 일관성, 극한의 환경 저항성 및 우수한 구조 가공성을 제공하여 정밀 마이크로파 및 안테나 하드웨어에 대한 높은 신뢰성의 대안으로 사용됩니다.
TP440 재료의 핵심 성능 장점
TP440 기판은 맞춤형 유전 성능, 극한 온도 적응성 및 신뢰할 수 있는 기계적 가공성을 통합하여 복잡하고 혹독한 작업 환경에서 안정적인 저손실 신호 출력을 유지합니다. 포괄적인 장점은 소형 고주파 안테나 및 정밀 군용 등급 전자 장비에 매우 독점적입니다:
맞춤형 및 안정적인 유전 특성: 3.0에서 25까지 넓은 유전 상수 조절이 가능하며 여러 주류 고정 등급이 제공됩니다. 10GHz 미만에서 최소 매개변수 변동으로 초저유전 손실 및 안정적인 전기 성능을 제공합니다.
극한의 넓은 온도 저항: -100°C에서 +150°C까지 안정적인 장기 작동을 보장하며 뛰어난 저온 저항성을 제공합니다. 180°C 이상에서는 성능 불안정 및 구조적 손상이 발생할 수 있습니다.
유연한 두께 맞춤화: 최소 0.5mm 두께를 지원하며 다양한 조립 요구 사항에 맞는 다양한 표준 및 맞춤형 두께 옵션을 제공합니다.
방사선 저항 및 저탈기: 우수한 방사선 저항성과 초저탈기 능력을 갖추고 있어 항공 우주 및 극한 우주 환경에 이상적입니다.
우수한 가공성 및 접착력: 진공 코팅 세라믹 기판보다 강력한 구리 포일 접착력을 제공합니다. 강성 세라믹 기판으로는 달성할 수 없는 전체 공정 기계 및 화학 처리를 지원합니다.
전문적인 소형 안테나 적응성: 컴팩트한 고주파 하드웨어에 최적화되어 베이더우 항법, 미사일 탑재 시스템, 퓨즈 장치 및 소형 안테나 모듈에 완벽하게 적합합니다.
일반적인 응용 시나리오
맞춤형 고안정 Dk, 초저 고주파 손실, 극한 저온 저항 및 우수한 기계적 가공성을 활용하여 왕링 TP440 고주파 PCB는 정밀 항법 및 특수 군용 등급 고주파 장비에 널리 사용됩니다:
품질 보증 및 글로벌 서비스
왕링 TP440 고주파 열가소성 PCB는 생산 전반에 걸쳐 엄격한 IPC-Class-2 산업 품질 표준을 따릅니다. 표준 Gerber RS-274-X 생산 파일을 기반으로 제작된 각 회로 기판은 정밀한 치수 허용 오차와 안정적인 전기적 일관성을 제공하여 신뢰할 수 있는 대량 생산을 지원합니다. 모든 장치는 출하 전에 완전한 전기 테스트를 거쳐 완벽한 기능과 균일한 배치 품질을 보장합니다. 전 세계 물류망과 전담 기술 지원을 통해 글로벌 항법, 항공 우주 및 군용 등급 고주파 전자 응용 분야에 대한 신뢰할 수 있는 맞춤형 고주파 PCB 솔루션을 제공합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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