|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 맞춤형 2층 강성 PCB는 셀룰러 통신 하드웨어에서 안정적인 RF 성능을 위해 설계된 정품 Rogers RO4360G2 고주파 탄화수소 세라믹 라미네이트로 제작되었습니다. 0.4mm의 완성 두께와 48.9mm x 95.4mm의 컴팩트한 보드 크기를 갖춘 이 회로 기판은 업계 표준 ENEPIG 표면 마감, 녹색 상단 솔더 마스크 및 흰색 상단 실크스크린을 채택합니다. 순수 스루홀 비아와 정밀한 5/7 mil 미세 라인 라우팅으로 제작된 이 보드는 엄격한 IPC-Class-2 품질 표준을 충족하며 배송 전에 100% 전기 테스트를 거칩니다. 안정적인 고주파 성능과 "FR-4" 호환 공정성을 균형 있게 갖춘 이 RO4360G2 PCB는 기지국 전력 증폭기 및 소형 셀 트랜시버 설계에 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다.FR-4 호환 공정성, 이 RO4360G2 PCB는 기지국 전력 증폭기 및 소형 셀 트랜시버 설계에 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다.
PCB 사양
이 2층 RO4360G2 PCB는 블라인드 비아 없이 단순화된 스루홀 구조를 특징으로 하며, 중고주파 RF 회로에 일관된 신호 전송을 제공합니다. 모든 제조 매개변수는 반복적인 프로토타입 및 배치 생산 결과를 보장하기 위해 표준 산업 허용 오차를 따릅니다.
| 사양 항목 | 매개변수 세부 정보 |
| 기본 재료 | Rogers RO4360G2 탄화수소 세라믹 라미네이트 |
| 레이어 구성 | 2층 강성 PCB |
| 보드 치수 | 48.9mm x 95.4mm (1개) |
| 최소 트레이스/간격 | 5/7 밀 |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 비아 유형 | 스루홀만, 블라인드 비아 없음 |
| 완성 보드 두께 | 0.4mm |
| 외부 구리 무게 | 1oz (1.4 밀) |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 마감 | ENEPIG |
| 실크스크린 | 상단: 흰색; 하단: 없음 |
| 솔더 마스크 | 상단: 녹색; 하단: 없음 |
| 배송 전 테스트 | 100% 전체 전기 테스트 |
PCB 스택업 구조
이 보드는 12mil RO4360G2 코어 기판을 사용한 대칭 2층 스택업을 채택합니다. 균형 잡힌 구리 및 유전체 구조는 안정적인 열팽창 성능을 제공하며 조립 및 장기 작동 중에 일관된 유전체 특성을 유지합니다.
| 레이어 구조 | 재료 및 두께 |
| 상단 구리 레이어 | 35μm 구리 포일 |
| 유전체 코어 | Rogers RO4360G2, 0.305mm (12밀) |
| 하단 구리 레이어 | 35μm 구리 포일 |
PCB 통계
이 RF PCB는 소형 셀 및 전력 증폭기 애플리케이션에 최적화된 부품 배치를 갖춘 컴팩트한 통신 회로 레이아웃을 위해 설계되었습니다. T
| 통계 항목 | 수량 |
| 총 부품 수 | 20 |
| 총 패드 수 | 34 |
| 스루 홀 패드 수 | 18 |
| 상단 SMT 패드 수 | 16 |
| 하단 SMT 패드 수 | 0 |
| 비아 수 | 21 |
| 네트 수 | 2 |
Rogers RO4360G2 재료 정보
RO4360G2는 Rogers에서 개발한 유리 강화, 탄화수소 세라믹 충진 열경화성 라미네이트입니다. 고주파 성능과 제조 용이성의 균형 잡힌 조합을 제공하며, FR-4와 유사한 공정을 지원하는 최초의 고-Dk 열경화성 라미네이트로 두각을 나타냅니다. 이 재료는 무연 조립 공정을 지원하며 신뢰할 수 있는 다층 제조를 위한 강성을 향상시켜 전체 재료 및 제조 비용을 효과적으로 절감합니다. 다양한 다층 RF 설계 요구 사항을 충족하기 위해 RO440 시리즈 프리프레그 및 기타 저-Dk RO4000 시리즈 라미네이트와 자유롭게 조합할 수 있습니다.
RO4360G2 속성
| RO4360G2 일반 값 | |||||
| 속성 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 |
| 유전 상수, εProcess | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| 손실 계수, tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 전도율 | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| 체적 저항률 | 4.0 X 1013 | Ω·cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 9.0 X 1012 | Ω | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 강도 | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 인장 강도 | 131 (19) 97(14) | X Y | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굽힘 강도 | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 열팽창 계수 | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C ~ 288°C 반복 열 사이클 후 | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | ASTM D3850 (TGA 사용) | ||
| T288 | >30 | Z | 분 | 30분 / 125°C 사전 베이킹 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수율 | 0.08 | % | 50°C/48시간 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 유전율의 열 계수 | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | g/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 구리 박리 강도 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 | |||
제품 이점
RO4360G2의 고유한 재료 특성과 공정 호환성은 상업용 RF 통신 생산 및 설계에 실질적인 이점을 제공합니다:
소형화된 통신 장치에 적합한 컴팩트한 고-Dk RF 회로 레이아웃을 위한 뛰어난 설계 유연성
안정적인 도금 스루홀 성능으로 장기간 고출력 작동 중 고장 위험 감소
자동 조립 라인과 완벽하게 호환되어 대량 생산의 생산 효율성 향상
무연 공정 지원, 글로벌 환경 및 산업 조립 표준 충족
안정적인 공급망과 기존 고주파 기판에 비해 짧은 리드 타임을 갖춘 비용 효율적인 재료 솔루션
일반적인 응용 분야
이2층 RO4360G2 PCB는 안정적인 고주파 성능과 비용 효율성을 요구하는 상업용 무선 통신 인프라 시나리오를 대상으로 합니다:
결론
이 맞춤형 Rogers RO4360G2 강성 PCB는 셀룰러 통신 인프라 프로젝트에 안정적인 고주파 성능을 제공합니다. 높은 유전 상수, 낮은 신호 손실 및 구리와 일치하는 열팽창 특성을 결합한 이 보드는 전력 증폭기 및 소형 셀 트랜시버 애플리케이션에 안정적인 전기 출력을 제공합니다. 표준 FR-4 워크플로우와 공정 호환되며 IPC-Class-2 표준 인증을 받은 모든 보드는 배송 전에 전체 전기 테스트를 통과합니다. 전 세계 배송을 지원하며 RF 통신 고객을 위한 맞춤형 RO4360G2 PCB 프로토타이핑 및 대량 생산 서비스를 제공합니다.
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 맞춤형 2층 강성 PCB는 셀룰러 통신 하드웨어에서 안정적인 RF 성능을 위해 설계된 정품 Rogers RO4360G2 고주파 탄화수소 세라믹 라미네이트로 제작되었습니다. 0.4mm의 완성 두께와 48.9mm x 95.4mm의 컴팩트한 보드 크기를 갖춘 이 회로 기판은 업계 표준 ENEPIG 표면 마감, 녹색 상단 솔더 마스크 및 흰색 상단 실크스크린을 채택합니다. 순수 스루홀 비아와 정밀한 5/7 mil 미세 라인 라우팅으로 제작된 이 보드는 엄격한 IPC-Class-2 품질 표준을 충족하며 배송 전에 100% 전기 테스트를 거칩니다. 안정적인 고주파 성능과 "FR-4" 호환 공정성을 균형 있게 갖춘 이 RO4360G2 PCB는 기지국 전력 증폭기 및 소형 셀 트랜시버 설계에 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다.FR-4 호환 공정성, 이 RO4360G2 PCB는 기지국 전력 증폭기 및 소형 셀 트랜시버 설계에 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다.
PCB 사양
이 2층 RO4360G2 PCB는 블라인드 비아 없이 단순화된 스루홀 구조를 특징으로 하며, 중고주파 RF 회로에 일관된 신호 전송을 제공합니다. 모든 제조 매개변수는 반복적인 프로토타입 및 배치 생산 결과를 보장하기 위해 표준 산업 허용 오차를 따릅니다.
| 사양 항목 | 매개변수 세부 정보 |
| 기본 재료 | Rogers RO4360G2 탄화수소 세라믹 라미네이트 |
| 레이어 구성 | 2층 강성 PCB |
| 보드 치수 | 48.9mm x 95.4mm (1개) |
| 최소 트레이스/간격 | 5/7 밀 |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 비아 유형 | 스루홀만, 블라인드 비아 없음 |
| 완성 보드 두께 | 0.4mm |
| 외부 구리 무게 | 1oz (1.4 밀) |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 마감 | ENEPIG |
| 실크스크린 | 상단: 흰색; 하단: 없음 |
| 솔더 마스크 | 상단: 녹색; 하단: 없음 |
| 배송 전 테스트 | 100% 전체 전기 테스트 |
PCB 스택업 구조
이 보드는 12mil RO4360G2 코어 기판을 사용한 대칭 2층 스택업을 채택합니다. 균형 잡힌 구리 및 유전체 구조는 안정적인 열팽창 성능을 제공하며 조립 및 장기 작동 중에 일관된 유전체 특성을 유지합니다.
| 레이어 구조 | 재료 및 두께 |
| 상단 구리 레이어 | 35μm 구리 포일 |
| 유전체 코어 | Rogers RO4360G2, 0.305mm (12밀) |
| 하단 구리 레이어 | 35μm 구리 포일 |
PCB 통계
이 RF PCB는 소형 셀 및 전력 증폭기 애플리케이션에 최적화된 부품 배치를 갖춘 컴팩트한 통신 회로 레이아웃을 위해 설계되었습니다. T
| 통계 항목 | 수량 |
| 총 부품 수 | 20 |
| 총 패드 수 | 34 |
| 스루 홀 패드 수 | 18 |
| 상단 SMT 패드 수 | 16 |
| 하단 SMT 패드 수 | 0 |
| 비아 수 | 21 |
| 네트 수 | 2 |
Rogers RO4360G2 재료 정보
RO4360G2는 Rogers에서 개발한 유리 강화, 탄화수소 세라믹 충진 열경화성 라미네이트입니다. 고주파 성능과 제조 용이성의 균형 잡힌 조합을 제공하며, FR-4와 유사한 공정을 지원하는 최초의 고-Dk 열경화성 라미네이트로 두각을 나타냅니다. 이 재료는 무연 조립 공정을 지원하며 신뢰할 수 있는 다층 제조를 위한 강성을 향상시켜 전체 재료 및 제조 비용을 효과적으로 절감합니다. 다양한 다층 RF 설계 요구 사항을 충족하기 위해 RO440 시리즈 프리프레그 및 기타 저-Dk RO4000 시리즈 라미네이트와 자유롭게 조합할 수 있습니다.
RO4360G2 속성
| RO4360G2 일반 값 | |||||
| 속성 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 |
| 유전 상수, εProcess | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| 손실 계수, tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 전도율 | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| 체적 저항률 | 4.0 X 1013 | Ω·cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 9.0 X 1012 | Ω | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 강도 | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 인장 강도 | 131 (19) 97(14) | X Y | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굽힘 강도 | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 열팽창 계수 | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C ~ 288°C 반복 열 사이클 후 | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | ASTM D3850 (TGA 사용) | ||
| T288 | >30 | Z | 분 | 30분 / 125°C 사전 베이킹 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수율 | 0.08 | % | 50°C/48시간 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 유전율의 열 계수 | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | g/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 구리 박리 강도 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 | |||
제품 이점
RO4360G2의 고유한 재료 특성과 공정 호환성은 상업용 RF 통신 생산 및 설계에 실질적인 이점을 제공합니다:
소형화된 통신 장치에 적합한 컴팩트한 고-Dk RF 회로 레이아웃을 위한 뛰어난 설계 유연성
안정적인 도금 스루홀 성능으로 장기간 고출력 작동 중 고장 위험 감소
자동 조립 라인과 완벽하게 호환되어 대량 생산의 생산 효율성 향상
무연 공정 지원, 글로벌 환경 및 산업 조립 표준 충족
안정적인 공급망과 기존 고주파 기판에 비해 짧은 리드 타임을 갖춘 비용 효율적인 재료 솔루션
일반적인 응용 분야
이2층 RO4360G2 PCB는 안정적인 고주파 성능과 비용 효율성을 요구하는 상업용 무선 통신 인프라 시나리오를 대상으로 합니다:
결론
이 맞춤형 Rogers RO4360G2 강성 PCB는 셀룰러 통신 인프라 프로젝트에 안정적인 고주파 성능을 제공합니다. 높은 유전 상수, 낮은 신호 손실 및 구리와 일치하는 열팽창 특성을 결합한 이 보드는 전력 증폭기 및 소형 셀 트랜시버 애플리케이션에 안정적인 전기 출력을 제공합니다. 표준 FR-4 워크플로우와 공정 호환되며 IPC-Class-2 표준 인증을 받은 모든 보드는 배송 전에 전체 전기 테스트를 통과합니다. 전 세계 배송을 지원하며 RF 통신 고객을 위한 맞춤형 RO4360G2 PCB 프로토타이핑 및 대량 생산 서비스를 제공합니다.
주소
6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
텔
86-755-27374847
