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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 맞춤형 2층 CLTE-MW™ 리지드 PCB는 세라믹 충진, 직조 유리 강화 PTFE 복합 기판으로 제작된 초박형 고주파 RF 회로 기판입니다. 순금 표면 마감과 엄격한 치수 공차를 갖춘 이 보드는 완성 두께가 0.2mm에 불과합니다. 양면 모두 35 μm 구리가 있는 0.102 mm CLTE-MW 코어를 사용하며 블라인드 비아는 포함되어 있지 않습니다. IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되며, 출하 전에 100% 전기 테스트를 거칩니다. 생산을 위해 Gerber RS-274-X 파일을 허용하며 전 세계 배송이 가능합니다.
PCB 사양
| 항목 | 사양 |
| PCB 유형 | 2층 리지드 PCB |
| 기판 재질 | CLTE-MW™ |
| 보드 치수 | 35.8mm x 66.5 mm (1PCS), +/- 0.15mm |
| 보드 두께 | 0.2mm 완성 |
| 최소 트레이스/간격 | 4/6 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.3mm |
| 블라인드 비아 | 없음 |
| 완성 구리 무게 | 1oz (1.4 mils) 외부 레이어 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm |
| 표면 마감 | 순금 |
| 상단 실크스크린 | 흰색; 하단 실크스크린: 없음 |
| 상단 솔더 마스크 | 녹색; 하단 솔더 마스크: 없음 |
| 출하 전 테스트 | 100% 전기 테스트 |
PCB 스택-위로
| 레이어 | 재질 / 구리 | 두께 |
| Copper_layer_1 | 구리 | 35 μm |
| 코어 | CLTE-MW™ 코어 | 0.102 mm (4.016mil) |
| Copper_layer_2 | 구리 | 35 μm |
PCB 통계
| 매개변수 | 수량 |
| 부품 | 43 |
| 총 패드 | 27 |
| 스루 홀 패드 | 19 |
| 상단 SMT 패드 | 8 |
| 비아 | 25 |
| 네트 | 6 |
CLTE-MW™ 라미네이트 소개
CLTE-MW™ 라미네이트는 세라믹 충진, 직조 유리 강화 PTFE 복합 재료로, RF 설계자를 위한 비용 효율적인 고성능 기판으로 개발되었습니다. 기계적 또는 전기적 두께 제약이 있는 프로젝트에 적합한 이 재료 시리즈는 3밀에서 10밀까지 7가지 표준 코어 두께를 제공하며, 5G 및 밀리미터파 회로에 최적의 신호 대 접지 간격을 지원합니다. 롤드, 리버스 처리 ED 및 표준 ED를 포함한 다양한 구리 포일 옵션을 사용할 수 있으며, 요청 시 저항 포일 및 금속 플레이트도 공급 가능합니다.
확산 유리 보강재와 높은 충전재 로딩은 전자기파 전파에 대한 유리 직조 효과를 줄이는 동시에 우수한 치수 안정성을 유지합니다.
재료 특징
코어 이점
CLTE-MW™ 표준 재료 옵션
| 범주 | 세부 정보 |
| 표준 코어 두께 | 0.003”(0.076mm), 0.004”(0.102mm), 0.005”(0.127mm), 0.006”(0.152mm), 0.007”(0.178mm), 0.008”(0.203mm), 0.010”(0.254mm) |
| 표준 패널 크기 | 12” X 18” (305 X 457mm), 24” X 18” (610 X 457mm) |
| 사용 가능한 구리 포일 |
리버스 처리 ED: 1/2oz, 1oz, 2oz 매우 낮은 프로파일 ED: 1/4oz, 1/2oz, 1oz |
일반적인 응용 분야
이 CLTE-MW™ 2층 리지드 PCB는 여러 고주파 산업에 사용됩니다:
요약
이 맞춤형 2층 CLTE-MW™ PCB는 초박형 구조와 저손실 PTFE 기판을 결합하여 안정적인 RF 성능을 제공합니다. IPC-Class-2 표준에 따라 제조되고 출하 전에 완전히 전기 테스트된 순금 마감 보드는 밀리미터파, 위성 및 항공 우주 전자 제품을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션이며 전 세계 고객에게 제공됩니다.
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 맞춤형 2층 CLTE-MW™ 리지드 PCB는 세라믹 충진, 직조 유리 강화 PTFE 복합 기판으로 제작된 초박형 고주파 RF 회로 기판입니다. 순금 표면 마감과 엄격한 치수 공차를 갖춘 이 보드는 완성 두께가 0.2mm에 불과합니다. 양면 모두 35 μm 구리가 있는 0.102 mm CLTE-MW 코어를 사용하며 블라인드 비아는 포함되어 있지 않습니다. IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되며, 출하 전에 100% 전기 테스트를 거칩니다. 생산을 위해 Gerber RS-274-X 파일을 허용하며 전 세계 배송이 가능합니다.
PCB 사양
| 항목 | 사양 |
| PCB 유형 | 2층 리지드 PCB |
| 기판 재질 | CLTE-MW™ |
| 보드 치수 | 35.8mm x 66.5 mm (1PCS), +/- 0.15mm |
| 보드 두께 | 0.2mm 완성 |
| 최소 트레이스/간격 | 4/6 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.3mm |
| 블라인드 비아 | 없음 |
| 완성 구리 무게 | 1oz (1.4 mils) 외부 레이어 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm |
| 표면 마감 | 순금 |
| 상단 실크스크린 | 흰색; 하단 실크스크린: 없음 |
| 상단 솔더 마스크 | 녹색; 하단 솔더 마스크: 없음 |
| 출하 전 테스트 | 100% 전기 테스트 |
PCB 스택-위로
| 레이어 | 재질 / 구리 | 두께 |
| Copper_layer_1 | 구리 | 35 μm |
| 코어 | CLTE-MW™ 코어 | 0.102 mm (4.016mil) |
| Copper_layer_2 | 구리 | 35 μm |
PCB 통계
| 매개변수 | 수량 |
| 부품 | 43 |
| 총 패드 | 27 |
| 스루 홀 패드 | 19 |
| 상단 SMT 패드 | 8 |
| 비아 | 25 |
| 네트 | 6 |
CLTE-MW™ 라미네이트 소개
CLTE-MW™ 라미네이트는 세라믹 충진, 직조 유리 강화 PTFE 복합 재료로, RF 설계자를 위한 비용 효율적인 고성능 기판으로 개발되었습니다. 기계적 또는 전기적 두께 제약이 있는 프로젝트에 적합한 이 재료 시리즈는 3밀에서 10밀까지 7가지 표준 코어 두께를 제공하며, 5G 및 밀리미터파 회로에 최적의 신호 대 접지 간격을 지원합니다. 롤드, 리버스 처리 ED 및 표준 ED를 포함한 다양한 구리 포일 옵션을 사용할 수 있으며, 요청 시 저항 포일 및 금속 플레이트도 공급 가능합니다.
확산 유리 보강재와 높은 충전재 로딩은 전자기파 전파에 대한 유리 직조 효과를 줄이는 동시에 우수한 치수 안정성을 유지합니다.
재료 특징
코어 이점
CLTE-MW™ 표준 재료 옵션
| 범주 | 세부 정보 |
| 표준 코어 두께 | 0.003”(0.076mm), 0.004”(0.102mm), 0.005”(0.127mm), 0.006”(0.152mm), 0.007”(0.178mm), 0.008”(0.203mm), 0.010”(0.254mm) |
| 표준 패널 크기 | 12” X 18” (305 X 457mm), 24” X 18” (610 X 457mm) |
| 사용 가능한 구리 포일 |
리버스 처리 ED: 1/2oz, 1oz, 2oz 매우 낮은 프로파일 ED: 1/4oz, 1/2oz, 1oz |
일반적인 응용 분야
이 CLTE-MW™ 2층 리지드 PCB는 여러 고주파 산업에 사용됩니다:
요약
이 맞춤형 2층 CLTE-MW™ PCB는 초박형 구조와 저손실 PTFE 기판을 결합하여 안정적인 RF 성능을 제공합니다. IPC-Class-2 표준에 따라 제조되고 출하 전에 완전히 전기 테스트된 순금 마감 보드는 밀리미터파, 위성 및 항공 우주 전자 제품을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션이며 전 세계 고객에게 제공됩니다.
주소
6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
텔
86-755-27374847
