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이 PCB는 맞춤형 2층 강성 RF 회로 기판으로, 일관된 고주파 성능이 요구되는 마이크로파 회로를 위해 설계된 Rogers TMM6 열경화성 세라믹 복합 기판으로 제작되었습니다. 45.5mm x 90mm 크기에 ±0.15mm의 엄격한 치수 공차를 가지며, 양면에 솔더 마스크나 실크스크린 없이 HASL 표면 마감 처리가 되어 있습니다. 모든 비아는 스루홀 비아로만 구성되어 있으며 블라인드 비아는 없습니다. 5/8 mil의 미세 트레이스 및 스페이스 라우팅과 최소 0.35mm의 홀 크기를 지원합니다. 외부 구리 층은 1oz의 완성된 구리 무게를 가지며, 20μm의 비아 도금은 안정적인 전기적 상호 연결을 보장합니다. 완성된 모든 보드는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거치며 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제작됩니다. 제조를 위해 Gerber RS-274-X 설계 파일을 접수하며, 전 세계 배송이 가능합니다.

PCB 사양

각 맞춤형 마이크로파 PCB는 고주파 신호 무결성을 보존하기 위해 엄격한 치수 및 제조 제어에 따라 생산됩니다. 아래 표는 이 TMM6 회로 기판의 모든 핵심 물리적 사양, 제조 규칙 및 표면 처리 세부 정보를 요약하여 신속하게 참조할 수 있도록 합니다.

PCB 스택-위로

층 스택업은 마이크로파 PCB의 임피던스와 RF 성능을 직접적으로 결정합니다. 다음 표는 이 2층 강성 PCB의 층 스택업 배열을 보여주며, 상단에서 하단까지 구리 포일 및 코어 재질을 상세히 설명합니다.

PCB 통계

레이아웃 통계는 제출된 설계의 회로 복잡성과 패드/비아 분포를 반영합니다. 이 표는 PCB 설계 파일에서 파생된 주요 레이아웃 통계를 캡처합니다.

Rogers TMM6 소개

Rogers TMM6 열경화성 마이크로파 재질은 고도금 스루홀 신뢰성 스트립라인 및 마이크로스트립 애플리케이션을 위해 설계된 세라믹 열경화성 폴리머 복합 재질입니다.

TMM6 라미네이트는 세라믹과 기존 PTFE 마이크로파 회로 라미네이트의 장점을 모두 제공하며, 이러한 재질에 일반적인 특수 생산 기술이 필요하지 않고 제품군 내 다른 재질에 비해 고유한 유전 상수(Dk)를 제공합니다. 많은 PTFE 기반 마이크로파 기판과 달리 TMM6는 열경화성 화학을 채택하여 제조 흐름을 단순화하고 순수 PTFE 보드에 일반적으로 필요한 복잡한 취급 공정의 필요성을 제거합니다. 이 고유한 재질 설계는 뛰어난 마이크로파 전기적 특성과 대량 RF 생산을 위한 우수한 제조성을 균형 있게 제공합니다.

특징 및 장점

• 10GHz에서 유전 상수(Dk) 6.0 +/- 0.08
• 10GHz에서 손실 계수 0.0023
• Dk의 열 계수 -11 ppm/°K
• 구리에 맞춰진 열팽창 계수
• 분해 온도(Td) 425 °C TGA
• 열팽창 계수 - x y z : 18 ppm/K, 18 ppm/K, 26 ppm/K
• 열 전도율 0.72W/mk
• 0.0015 ~ 0.500 인치 +/- 0.0015”의 두께 범위에서 사용 가능
• 기계적 특성은 크리프 및 콜드 플로우에 저항합니다.
• 공정 화학 물질에 내성이 있어 제조 중 손상을 줄입니다.
• 열경화성 수지를 기반으로 하여 안정적인 와이어 본딩이 가능합니다.
• 모든 일반적인 PCB 공정을 TMM 6 재질과 함께 사용할 수 있습니다.

일반적인 응용 분야

• RF 및 마이크로파 회로
• 전력 증폭기 및 결합기
• 필터 및 커플러
• 위성 통신 시스템
• 위성 항법 시스템 안테나
• 패치 안테나
• 유전 분극기 및 렌즈
• 칩 테스터

품질 및 생산 정보

제조는 Gerber RS-274-X 아트워크 파일을 허용합니다. 이 보드는 IPC-Class-2 표준을 준수하며 전 세계 배송을 지원합니다.

결론

이 2층 Rogers TMM6 마이크로파 PCB는 안정적인 고주파 전기 성능과 견고한 기계적 신뢰성을 제공합니다. 이 재질의 균형 잡힌 열 및 유전 특성은 마이크로파, 안테나 및 위성 프로젝트를 다루는 RF 엔지니어에게 훌륭한 선택이 됩니다. 엄격한 치수 제어, 완전한 전기 검사 및 글로벌 공급 능력을 갖추고 있어 고주파 하드웨어 개발을 위한 신뢰할 수 있는 맞춤형 회로 솔루션입니다. TMM6의 열경화성 복합 구조는 기존 PTFE 기판에서 흔히 볼 수 있는 많은 제조상의 어려움을 제거하여 프로토타입 제작 및 대량 생산 주문 모두에서 일관된 품질을 가능하게 합니다.