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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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기재 :: | RO4350B | 두께: | 0.8 밀리미터 |
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구리 중량 :: | 1 온스 | 표면가공도 :: | 침지 금 |
레이어 총수 :: | 2 층 | PCB 사이즈 :: | 93 X 92 밀리미터 |
강조하다: | RO4350B RF PCB 보드,0.762 밀리미터 RF PCB 보드,0.762 밀리미터 양면 배밀도 디스켓 구리 PCB |
고주파 PCB 30 밀리리터 로저스 4350 PCB
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
부품번호 RO4350B와 탄화수소 세라믹 적층물은 개선된 고주파수 성능과 저렴한 회로 제조업을 제공하도록 의도됩니다. 한때 작동 주파수는 500 마하즈에 도달하고 저편에 디자이너들이 선택하기 위해 박판 제품의 많은 더 작은 수를 가집니다. RF 마이크로파회로와 정합 네트워크와 제어된 임피던스 전송 라인의 디자이너들에 의해 요구된 품질은 물질 RO4350B에 참석합니다. 표준 회로 기판 소재가 더 높은 동작 주파수로 인해 다수의 애플리케이션에서 사용될 수 없기 때문에, 낮은 유전체 손실은 RO4350B 물질을 이러한 적용에 사용하는 것을 가능하게 합니다.
유전체 상수의 온도 계수는 어떠한 회로 기판 소재의 가장 낮은 것 중에 있고 유전체 상수가 광범위한 주파수 범위 위에서 안정적입니다. RO4350B 재료의 확장(CTE)의 열 상수는 여러 주요 이익을 PCB 디자이너들에게 제공합니다. RO4350B의 전개 계수는 자재가 우수한 차원 안정성, 혼합된 유전체 다중층 위원회 건설을 위해 필요한 특성을 나타낼 수 있게 허락하는 구리의 그것과 유사합니다. RO4350B의 낮은 Z축 CTE는 심지어 심한 열 충격 적용에서 조차, 믿을 만한 도금 관통 구멍 질을 제공합니다. RO4350B 물질이 >280C의 Tg를 가지고 있어서 그것의 팽창 특성은 PCB 처리 온도의 전체 범위 위에서 안정적인 채로 남아 있습니다.
PCB 상술
PCB 사이즈 | 93 X 92mm=1PCS |
보드형 | |
층수 | 두배는 PCB, 2 층 PCB를 측면을 댔습니다 |
표면 고정 성분 | 예 |
구멍 구성 요소를 통하여 | 예 |
레이어 적층 | 구리 ------- 17.8 um(0.5oz)+plate 최상위 계층 |
RO4350B 30 밀리리터 (0.762mm) | |
구리 ------- 17.8 um(1oz)+plate BOT 레이어 | |
기술 | |
최소 추적과 공간 : | 11.97 밀리리터 |
최소 / 최대 홀 : | 0.3/2.8 밀리미터 |
다른 홀의 숫자 : | 2 |
보오링공의 수 : | 195 |
분쇄 슬롯의 수 : | 5 |
내부 컷 아웃의 수 : | 0 |
임피던스 제어 | 부정 |
판재 | |
유리 에폭시 : | RO4350B 30 밀리리터 (0.762mm), Tg 288C |
마지막 포일 외부 : | 1 온스 |
마지막 포일 내부의 : | 0 온스 |
PCB의 최종 높이 : | 0.8 밀리미터 ±0.1 |
도금과 코팅 | |
표면가공도 | 100 마이크로 인치 니켈 에 침지 금 (16.2%) 2 미코인치 |
솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 부정 |
솔더 마스크 색 : | 부정 |
솔더 마스크 타입 : | 이용 불가능 |
윤곽 / 절단 | 라우팅, 기준 표식 |
마킹 | |
성분 전설에서 옆 | 부정 |
성분 전설의 컬러 | 부정 |
제조사 이름 또는 로고 : | 이용 불가능 |
를 통해 | 도금된 철저한 홀(PTH) |
FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
치수 허용치 | |
외형치수 : | 0.0059 " (0.15mm) |
이사회 도금 : | 0.0030 " (0.076mm) |
드릴 허용한도 : | 0.002 " (0.05mm) |
테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
전형적인 애플리케이션은 다음과 같습니다 :
로저스 4350 (RO4350B)의 데이터 시트
RO4350B 표준값 | |||||
특성 | RO4350B | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
유전체 Constant,εProcess | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
유전체 Constant,εDesign | 3.66 | Z | 8 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
산재 Factortan,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23C 2.5 GHz/23C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
ε의 열 상수 | +50 | Z | ppm/C | -50Cto 150C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
체적 저항률 | 1.2 X 1010 | MΩ.cm | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
표면 저항치 | 5.7 x109 | MΩ | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
전기 파괴 | 31.2(780) | Z | Kv / 밀리미터 (V / 밀리리터) | 0.51 mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
인장 탄성률 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
인장 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
휨강도 | 255 (37) |
MPa (인상력 크기) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
치수 안정성 | <0> | X,Y | 밀리미터 / M (mil/inch) |
etch+E2/150C 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
열 팽창율 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/C | -55Cto288C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | C TGA | ASTM D 3850 | ||
열전도율 | 0.69 | W/M/oK | 80C | ASTM C518 | |
수분 흡수 | 0.06 | % | 48hrs 몰입 0.060 " 샘플 온도 50C |
ASTM D 570 | |
비중 | 1.86 | gm/cm3 | 23C | ASTM D 792 | |
구리 껍질 힘 | 0.88 (5.0) |
N/mm (플리) |
1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
인화성 | (3)V-0 | UL 94 | |||
적합한 무연 처리 | 예 |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848