|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
고주파 PCB 양면 RF PCB 리피터 PA
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트는 우수한 고주파 성능과 저비용 회로 제조를 제공하도록 설계되었습니다.작동 주파수가 500MHz 이상으로 증가하면 설계자가 일반적으로 사용할 수 있는 라미네이트 선택이 크게 줄어듭니다.
RF 마이크로파 회로, 정합 네트워크 및 제어된 임피던스 전송 라인의 설계자는 RO4003C 재료의 기능에 의존할 수 있습니다.더 높은 작동 주파수는 많은 응용 분야에서 표준 회로 기판 재료의 사용을 방지하는 반면 낮은 유전 손실은 이러한 응용 분야에서 RO4003C 재료를 사용할 수 있게 합니다.
유전 상수는 넓은 주파수 범위에서 일정하며 모든 회로 기판 재료 중 가장 낮은 온도 계수 중 하나입니다.RO4003C 소재의 열 팽창 계수(CTE)는 PCB 설계자에게 여러 가지 중요한 이점을 제공합니다.구리와 동일한 팽창 계수로 인해 RO4003C는 혼합 유전체 다층 기판 생성에 필요한 품질인 높은 치수 안정성을 나타냅니다.
RO4003C의 낮은 Z축 CTE는 심한 열충격 응용 분야에서도 신뢰할 수 있는 도금 스루홀 품질을 제공합니다.RO4003C 소재는 Tg가 >280C이므로 확장 특성이 전체 PCB 처리 온도 범위에서 안정적으로 유지됩니다.
PCB명세서
| PCB 크기 | 67 x 72mm=1업 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RO4003C 0.508mm | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 790만/590만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 0.4mm |
| 다른 구멍의 수: | 1 |
| 드릴 구멍의 수: | 삼 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RO4003C TG280℃, er<3.48, Rogers Corp. |
| 최종 호일 외부: | 1.5온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.6mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 담금 금, 37% |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | 해당 없음 |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 해당 없음 |
| 구성요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | 해당 없음 |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
일반적인 응용 프로그램은 다음과 같습니다.
Rogers 4003C(RO4003C)의 데이터 시트
| RO4003C 일반적인 값 | |||||
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.38±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.55 | 지 | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수tan,δ | 0.0027 0.0021 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +40 | 지 | ppm/℃ | -50℃150으로℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 4.2 x 109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/밀) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 139(20.2) 100(14.5) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굴곡강도 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀/인치) |
에칭+E2/150 후℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 11 14 46 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃~288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 전도성 | 0.71 | 월/월/영형케이 | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 1 온스 후. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | 해당 없음 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
고주파 PCB 양면 RF PCB 리피터 PA
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
RO4003C 탄화수소 세라믹 라미네이트는 우수한 고주파 성능과 저비용 회로 제조를 제공하도록 설계되었습니다.작동 주파수가 500MHz 이상으로 증가하면 설계자가 일반적으로 사용할 수 있는 라미네이트 선택이 크게 줄어듭니다.
RF 마이크로파 회로, 정합 네트워크 및 제어된 임피던스 전송 라인의 설계자는 RO4003C 재료의 기능에 의존할 수 있습니다.더 높은 작동 주파수는 많은 응용 분야에서 표준 회로 기판 재료의 사용을 방지하는 반면 낮은 유전 손실은 이러한 응용 분야에서 RO4003C 재료를 사용할 수 있게 합니다.
유전 상수는 넓은 주파수 범위에서 일정하며 모든 회로 기판 재료 중 가장 낮은 온도 계수 중 하나입니다.RO4003C 소재의 열 팽창 계수(CTE)는 PCB 설계자에게 여러 가지 중요한 이점을 제공합니다.구리와 동일한 팽창 계수로 인해 RO4003C는 혼합 유전체 다층 기판 생성에 필요한 품질인 높은 치수 안정성을 나타냅니다.
RO4003C의 낮은 Z축 CTE는 심한 열충격 응용 분야에서도 신뢰할 수 있는 도금 스루홀 품질을 제공합니다.RO4003C 소재는 Tg가 >280C이므로 확장 특성이 전체 PCB 처리 온도 범위에서 안정적으로 유지됩니다.
PCB명세서
| PCB 크기 | 67 x 72mm=1업 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RO4003C 0.508mm | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 790만/590만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 0.4mm |
| 다른 구멍의 수: | 1 |
| 드릴 구멍의 수: | 삼 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RO4003C TG280℃, er<3.48, Rogers Corp. |
| 최종 호일 외부: | 1.5온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.6mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 담금 금, 37% |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | 해당 없음 |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 해당 없음 |
| 구성요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | 해당 없음 |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
일반적인 응용 프로그램은 다음과 같습니다.
Rogers 4003C(RO4003C)의 데이터 시트
| RO4003C 일반적인 값 | |||||
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.38±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.55 | 지 | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수tan,δ | 0.0027 0.0021 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +40 | 지 | ppm/℃ | -50℃150으로℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 4.2 x 109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/밀) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 139(20.2) 100(14.5) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굴곡강도 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀/인치) |
에칭+E2/150 후℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 11 14 46 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃~288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 전도성 | 0.71 | 월/월/영형케이 | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 1 온스 후. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | 해당 없음 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
