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제품 상세 정보:
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| 기재: | RT / 듀로이드 5870 | Pcb 두께: | 0.3 밀리미터 |
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| PCB 사이즈: | 100 Ｘ 68mm=1up | 레이어 총수: | 2 층 |
| 구리 중량: | 1 온스 | 표면가공도: | OSP |
| 강조하다: | 상업용 항공용 광대역 안테나 PCB,10밀리 로저스 RT/Duroid 5870 PCB,로저 RT/Duroid 5870 PCB |
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로저스상업용 Aireline 광대역 안테나용 RT/Duroid 5870 10mil 0.254mm 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
Rogers RT/duroid 5870 고주파 재료는 엄격한 스트립라인 및 마이크로스트립 회로 응용 분야용으로 설계된 유리 극세사 강화 PTFE 합성물입니다.탁월한 유전 상수 균일성은 무작위로 배열된 마이크로 섬유에서 비롯됩니다.RT/duroid 5870의 유전 상수는 패널마다 균일하며 넓은 주파수 범위에서 일정합니다.낮은 손실 계수는 RT/duroid 5870의 유용성을 Ku-대역 이상으로 확장합니다.RT/duroid 5870 재료는 쉽게 절단, 전단 및 기계 가공되어 모양이 만들어집니다.그들은 일반적으로 인쇄 회로를 에칭하거나 가장자리와 구멍을 도금하는 데 사용되는 뜨겁거나 차가운 모든 용매 및 시약에 내성이 있습니다.
일반적인 응용 분야는 상업용 항공기 광대역 안테나, 마이크로스트립 회로, 스트립라인 회로, 밀리미터파 응용 분야, 군용 레이더 시스템, 미사일 유도 시스템 및 점대점 디지털 라디오 안테나 등입니다.
| PCB 크기 | 100 x 68mm=1업 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RT/듀로이드 5870 0.254mm | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 8.8밀 / 10.5밀 |
| 최소/최대 구멍: | 아니요 |
| 다른 구멍의 수: | 아니요 |
| 드릴 구멍의 수: | 아니요 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RT/듀로이드 5870 0.254mm |
| 최종 호일 외부: | 1 온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.3mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | OSP |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | 해당 없음 |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 해당 없음 |
| 구성요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 아니요 |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
| RT/duroid 5870 일반 값 | ||||||
| 재산 | RT/듀로이드 5870 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 | |
| 유전 상수, ε프로세스 | 2.33 2.33±0.02 사양 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 유전율,εDesign | 2.33 | 지 | 해당 없음 | 8GHz ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수, tanδ | 0.0005 0.0012 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| ε의 열 계수 | -115 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항률 | 2x107 | 지 | 몸 cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항률 | 3x107 | 지 | 몸 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 해당 없음 | j/g/k (칼로리/g/c) |
해당 없음 | 계획된 | |
| 인장 탄성률 | 23℃에서 시험 | 100℃에서 시험 | 해당 없음 | MPa(kpsi) | ㅏ | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | 엑스 | ||||
| 1280(185) | 430(63) | 와이 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 50(7.3) | 34(4.8) | 엑스 | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | 와이 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 9.8 | 8.7 | 엑스 | % | ||
| 9.8 | 8.6 | 와이 | ||||
| 압축 계수 | 1210(176) | 680(99) | 엑스 | MPa(kpsi) | ㅏ | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | 와이 | ||||
| 803(120) | 520(76) | 지 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 30(4.4) | 23(3.4) | 엑스 | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | 와이 | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | 지 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 4 | 4.3 | 엑스 | % | ||
| 3.3 | 3.3 | 와이 | ||||
| 8.7 | 8.5 | 지 | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 해당 없음 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열 전도성 | 0.22 | 지 | w/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 열팽창 계수 | 22 28 173 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 해당 없음 | ℃ TGA | 해당 없음 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 해당 없음 | gm/센티미터삼 | 해당 없음 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 27.2(4.8) | 해당 없음 | 플라이(N/mm) | 1온스(35mm)EDC 포일 솔더 플로트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | UL 94 | |
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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