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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | RT / 듀로이드 5880 | 레이어 총수: | 2 층 |
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| PCB 두께: | 0.4 밀리미터 | PCB 사이즈: | 160 Ｘ 70mm=1PCS |
| 구리 중량: | 0.5 온스 | 표면가공도: | 침지 금 |
| 하이 라이트: | High Frequency 1 Oz Copper PCB,15mil 1 Oz Copper PCB,15mil High Frequency PCB |
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밀리미터파 적용성을 위한 로저스 RT / 듀로이드 5880 15 밀리리터 0.381 밀리미터 고주파 PCB
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
로저스 RT / 듀로이드 5880 고주파 재료는 엄격한 스트립라인과 마이크로 스트립 회로 적용을 위해 설계되는 유리 미세 섬유 강화된 PTFE 복합체입니다. 예외적 유전체 상수 균일성은 그것의 무작위로 향한 초극세사로부터 유래합니다. RT / 듀로이드 5880의 유전체 상수는 패널에서부터 패널까지 획일적이고, 넓은 주파수 범위에 걸쳐 일정합니다. 그것의 저소비 전력 팩터는 케이유 밴드에와 위쪽에 RT / 듀로이드 5880의 유용성을 확장합니다. RT / 듀로이드 5880 물질은 쉽게 줄여지고, 깎이고 형태로 가공됩니다. 그들은 모든 용매와 시약에 저항력이 있고 뜨겁거나 춥고 인쇄 회로 기판을 식각함에 있어 또는 도금 모서리와 홀에서 정상적으로 사용합니다.
전형적인 애플리케이션 :
(1) 상업용 항공기 광대역 안테나
(2) 마이크로 스트립 회로, 스트립 선로 회로
(3) 밀리미터파 애플리케이션
(4) 군 레이더 시스템
(5) 유도탄 유도장치
(6) 핵심이 디지털 라디오 안테나 등을 가리킵니다
PCB 상술
| PCB 사이즈 | 160 Ｘ 70mm=1PCS |
| 보드형 | 두배는 PCB를 측면을 댔습니다 |
| 층수 | 2 층 |
| 표면 고정 성분 | 예 |
| 구멍 구성 요소를 통하여 | 예 |
| 레이어 적층 | 구리 ------- 18 um (0.5 온스) +plate 최상위 계층 |
| RT / 듀로이드 5880 0.381 밀리미터 | |
| 구리 ------- 18 um (0.5oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적과 공간 : | 4 밀리리터 / 15 밀리리터 |
| 최소 / 최대 홀 : | 0.254 밀리미터 / 4.0 밀리미터 |
| 다른 홀의 숫자 : | 4 |
| 보오링공의 수 : | 125 |
| 분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
| 내부 컷 아웃의 수 : | 0 |
| 임피던스 제어 : | 부정 |
| 골드 핑거의 수 : | 0 |
| 판재 | |
| 유리 에폭시 : | RT / 듀로이드 5880 0.381 밀리미터 |
| 마지막 포일 외부 : | 1.0 온스 |
| 마지막 포일 내부의 : | 이용 불가능 |
| PCB의 최종 높이 : | 0.4 밀리미터 ±0.1 |
| 도금과 코팅 | |
| 표면가공도 | 침지 금 |
| 솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 이용 불가능 |
| 솔더 마스크 색 : | 이용 불가능 |
| 솔더 마스크 타입 : | 이용 불가능 |
| 윤곽 / 절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 성분 전설에서 옆 | 이용 불가능 |
| 성분 전설의 컬러 | 이용 불가능 |
| 제조사 이름 또는 로고 : | 이용 불가능 |
| 를 통해 | 도금된 철저한 홀(PTH), 최소 0.2 사이즈 밀리미터. 텐트형인 것을 통해. |
| FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
| 치수 허용치 | |
| 외형치수 : | 0.0059" |
| 이사회 도금 : | 0.0029" |
| 드릴 허용한도 : | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
| 공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
| 서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
로저스 RT / 듀로이드 5880의 데이터 시트
| RT / 듀로이드 5880 표준값 | ||||||
| 특성 | RT / 듀로이드 5880 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 | |
| 유전체 Constant,εProcess | 2.20 2.20±0.02 투기. |
Ｚ | 이용 불가능 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 마하즈 IPC-TM-650 2.5.5.3 10 기가헤르츠 IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 유전체 Constant,εDesign | 2.2 | Ｚ | 이용 불가능 | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factor,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Ｚ | 이용 불가능 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 마하즈 IPC-TM-650 2.5.5.3 10 기가헤르츠 IPC-TM 2.5.5.5 |
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| ε의 열 상수 | -125 | Ｚ | ppm/C | -50Cto 150C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항률 | 2 Ｘ 107 | Ｚ | 모흠 센티미터 | C/96/35/90 | ASTM Ｄ 257 | |
| 표면 저항치 | 3 Ｘ 107 | Ｚ | 모흠 | C/96/35/90 | ASTM Ｄ 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 이용 불가능 | j/g/k (cal/g/c) |
이용 불가능 | 산정됩니다 | |
| 인장 탄성률 | 23C에 시험을 받으세요 | 100C에 시험을 받으세요 | 이용 불가능 | MPa(kpsi) | A | ASTM Ｄ 638 |
| 1070(156) | 450(65) | Ｘ | ||||
| 860(125) | 380(55) | Ｙ | ||||
| 임계 응력 | 29(4.2) | 20(2.9) | Ｘ | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Ｙ | ||||
| 궁극 변형 | 6 | 7.2 | Ｘ | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Ｙ | ||||
| 압축률 | 710(103) | 500(73) | Ｘ | MPa(kpsi) | A | ASTM Ｄ 695 |
| 710(103) | 500(73) | Ｙ | ||||
| 940(136) | 670(97) | Ｚ | ||||
| 임계 응력 | 27(3.9) | 22(3.2) | Ｘ | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Ｙ | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Ｚ | ||||
| 궁극 변형 | 8.5 | 8.4 | Ｘ | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Ｙ | ||||
| 12.5 | 17.6 | Ｚ | ||||
| Moisture Absorption | 0.02 | 이용 불가능 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM Ｄ 570 | |
| 열전도율 | 0.2 | Ｚ | W/m/k | 80C | ASTM Ｃ 518 | |
| 열 팽창율 | 31 48 237 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | 0-100C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 이용 불가능 | Ｃ TGA | 이용 불가능 | ASTM Ｄ 3850 | |
| 비중 | 2.2 | 이용 불가능 | gm/cm3 | 이용 불가능 | ASTM Ｄ 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2(5.5) | 이용 불가능 | Pli(N/mm) | 1 항공 회사 코드(35mm)EDC 포일 땜납 부유물 뒤에 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | UL 94 | |
| 적합한 무연 처리 | 예 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | 이용 불가능 | |
담당자: i.deng
전화 번호: +8613481420915
