|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
타코닉 고주파 PCB가공된TLY-5 7.5 밀리 0.191mm와 함께DK2.2 자동차 레이더
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
타코닉 TLY 라미네이트는 저손실 라미네이트의 일종이다. 그들은 매우 가벼운 직물 유리섬유로 제조되며 조각된 섬유로 강화된 PTFE 복합물보다 차원적으로 안정적입니다.직물 매트릭스는 기계적으로 더 안정적인 라미네이트를 생산하며 대용량 제조에 적합합니다.낮은 분산 요인은 77 GHz에서 설계 된 자동차 레이더 응용 프로그램뿐만 아니라 밀리미터 파동 주파수에서 다른 안테나에 성공적인 배포를 가능하게합니다.
타코닉 TLY 물질 데이터 시트
| TLY 전형적 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| DK 10GHz | IPC-650 25.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| 10GHz에서 Df | IPC-650 25.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 다이 일렉트릭 강도 | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | MOHMS/cm | 1010 | MOHMS/cm | 1010 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | MOHMS/cm | 1010 | MOHMS/cm | 109 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | 모흐 | 108 | 모흐 | 108 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | 모흐 | 108 | 모흐 | 108 |
| 플렉스 강도 (MD) | IPC-650 24.4 | PSI | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| 플렉스 강도 (CD) | IPC-650 24.4 | PSI | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| 껍질 껍질 껍질 껍질 | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 11 | N/mm | 1.96 |
| 껍질 강도 ((1온스.CL1 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 16 | N/mm | 2.86 |
| 껍질 강도 ((1온스..CV1 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 17 | N/mm | 3.04 |
| 껍질 강도 | IPC-650 24.8 (온도가 높아진 후) | 파운드/인치 | 13 | N/mm | 2.32 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 103 |
| 포이슨 비율 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| 열전도성 | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
| 차원 안정성 (MD,10mil) | IPC-650 24.39 (평균 굽고 열압을 받은 후) | 밀스/인치 | -0.038 | -0.038 | |
| 차원 안정성 (CD,10mil) | IPC-650 24.39 (평균 굽고 열압을 받은 후) | 밀스/인치 | -0.031 | -0.031 | |
| 밀도 (특수 중력) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
| CTE (X축) (25-260)°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 26 | ppm/°C | 26 |
| CTE (Y축) (25-260)°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 15 | ppm/°C | 15 |
| CTE (Z 축) (25-260)°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 217 | ppm/°C | 217 |
| NASA Outgassing ((% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing ((% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing (나사 가스 배출) | 0.00 | 0.00 | |||
| UL-94 연화성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 |
||
다이렉트릭 상수는 2.17-2.20 +/- 0만큼 낮습니다.02, 그리고 분산 인수는 0만큼 낮습니다.0009.
이점:
1차원 안정성
2가장 낮은 DF
3낮은 수분 흡수
4높은 구리 껍질 강도
5균일하고 일관성 있는 DK
6레이저 절제
응용 프로그램:
1자동차 레이더
2위성/전화 통신
3전력 증폭기
4LNB, LNA, LNC
5항공우주
6카, E 및 W 대역 응용 프로그램
PCB 사양
| PCB 크기 | 76 x 51mm=1PCS |
| 보드 타입 | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 아니 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 TOP 층 |
| TLY-5 0.191mm | |
| 구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 10 밀리 / 10 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 00.4mm / 2.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 0 |
| 굴착 구멍 수: | 0 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 0 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어: | 아니 |
| 골드 손가락 번호: | 0 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | TLY-5 |
| 최종 포일 외부: | 1온스 |
| 최종 포일 내부: | 제1호 |
| PCB의 최종 높이: | 0.25mm ±0.1 |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | OSP |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 아니 |
| 솔더 마스크 색상: | 제1호 |
| 용접 마스크 종류: | 제1호 |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | 제1호 |
| 부품 레전드 색상 | 흰색 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역 |
| VIA | 제1호 |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 0.0059" |
| 판 접착: | 0.0029" |
| 굴착 용도: | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
타코닉 고주파 PCB가공된TLY-5 7.5 밀리 0.191mm와 함께DK2.2 자동차 레이더
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
타코닉 TLY 라미네이트는 저손실 라미네이트의 일종이다. 그들은 매우 가벼운 직물 유리섬유로 제조되며 조각된 섬유로 강화된 PTFE 복합물보다 차원적으로 안정적입니다.직물 매트릭스는 기계적으로 더 안정적인 라미네이트를 생산하며 대용량 제조에 적합합니다.낮은 분산 요인은 77 GHz에서 설계 된 자동차 레이더 응용 프로그램뿐만 아니라 밀리미터 파동 주파수에서 다른 안테나에 성공적인 배포를 가능하게합니다.
타코닉 TLY 물질 데이터 시트
| TLY 전형적 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| DK 10GHz | IPC-650 25.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| 10GHz에서 Df | IPC-650 25.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 다이 일렉트릭 강도 | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | MOHMS/cm | 1010 | MOHMS/cm | 1010 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | MOHMS/cm | 1010 | MOHMS/cm | 109 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | 모흐 | 108 | 모흐 | 108 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | 모흐 | 108 | 모흐 | 108 |
| 플렉스 강도 (MD) | IPC-650 24.4 | PSI | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| 플렉스 강도 (CD) | IPC-650 24.4 | PSI | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| 껍질 껍질 껍질 껍질 | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 11 | N/mm | 1.96 |
| 껍질 강도 ((1온스.CL1 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 16 | N/mm | 2.86 |
| 껍질 강도 ((1온스..CV1 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 17 | N/mm | 3.04 |
| 껍질 강도 | IPC-650 24.8 (온도가 높아진 후) | 파운드/인치 | 13 | N/mm | 2.32 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 103 |
| 포이슨 비율 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| 열전도성 | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
| 차원 안정성 (MD,10mil) | IPC-650 24.39 (평균 굽고 열압을 받은 후) | 밀스/인치 | -0.038 | -0.038 | |
| 차원 안정성 (CD,10mil) | IPC-650 24.39 (평균 굽고 열압을 받은 후) | 밀스/인치 | -0.031 | -0.031 | |
| 밀도 (특수 중력) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
| CTE (X축) (25-260)°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 26 | ppm/°C | 26 |
| CTE (Y축) (25-260)°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 15 | ppm/°C | 15 |
| CTE (Z 축) (25-260)°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 217 | ppm/°C | 217 |
| NASA Outgassing ((% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing ((% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing (나사 가스 배출) | 0.00 | 0.00 | |||
| UL-94 연화성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 |
||
다이렉트릭 상수는 2.17-2.20 +/- 0만큼 낮습니다.02, 그리고 분산 인수는 0만큼 낮습니다.0009.
이점:
1차원 안정성
2가장 낮은 DF
3낮은 수분 흡수
4높은 구리 껍질 강도
5균일하고 일관성 있는 DK
6레이저 절제
응용 프로그램:
1자동차 레이더
2위성/전화 통신
3전력 증폭기
4LNB, LNA, LNC
5항공우주
6카, E 및 W 대역 응용 프로그램
PCB 사양
| PCB 크기 | 76 x 51mm=1PCS |
| 보드 타입 | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 아니 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 TOP 층 |
| TLY-5 0.191mm | |
| 구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 10 밀리 / 10 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 00.4mm / 2.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 0 |
| 굴착 구멍 수: | 0 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 0 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어: | 아니 |
| 골드 손가락 번호: | 0 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | TLY-5 |
| 최종 포일 외부: | 1온스 |
| 최종 포일 내부: | 제1호 |
| PCB의 최종 높이: | 0.25mm ±0.1 |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | OSP |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 아니 |
| 솔더 마스크 색상: | 제1호 |
| 용접 마스크 종류: | 제1호 |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | 제1호 |
| 부품 레전드 색상 | 흰색 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역 |
| VIA | 제1호 |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 0.0059" |
| 판 접착: | 0.0029" |
| 굴착 용도: | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
