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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 원료: | RO3003 | 레이어 총수: | 2개의 층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 0.6 밀리미터 | PCB 사이즈: | 90x75mm=1개 |
| 실크 스트린: | 검은색 | 구리 중량: | 0.5 온스 |
| 표면 마감: | 침지 금 | ||
| 하이 라이트: | 0.5명의 온스 회로 보드 패널,0.6 밀리미터 회로 보드 패널,0.6 밀리미터 94v 0 회로판 |
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로저스 RO3003 마이크로파 PCB 2층 로저스 3003 20밀리 회로판 DK3.0 DF 0.001 고주파 PCB
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
로저스 RO3003 고주파 회로 재료는 상업용 마이크로 웨브 및 RF 애플리케이션에 사용하도록 설계된 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재입니다.경쟁력 있는 가격에 뛰어난 전기 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.기계적 특성은 일관성 있습니다. 이것은 설계자가 warpages 또는 신뢰성 문제를 겪지 않고 다층 보드 디자인을 개발 할 수 있습니다.로저스 3003 재료는 17 ppm / °C의 X 및 Y 축에서 열 팽창 계수를 나타냅니다.이 팽창 계수는 구리와 일치하여 재료가 우수한 차원 안정성을 나타낼 수 있습니다.1인치당 5밀리Z축 CTE는 24 ppm/°C로 극한 환경에서도 뛰어난 판화 구멍 신뢰성을 제공합니다.
로저 RO3003 고주파 회로 재료는 뛰어난 전기 및 기계적 안정성을 제공하여 케이블 시스템에서 데이터 링크와 같은 응용 프로그램에 이상적입니다.무선 통신용 패치 안테나, 전력 배기판, 원격 계정 리더.
PCB 사양
| PCB 크기 | 90 x 75mm=1PCS |
| 보드 타입 | 2면 PCB |
| 계층 수 | 2층 |
| 표면 장착 부품 | 네 |
| 구멍 구성 요소 를 통해 | 아니 |
| 레이어 스택 | 구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 TOP 층 |
| RO3003 0.508mm | |
| 구리 ------- 18um ((0.5 온스) + 판 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소한의 흔적과 공간: | 5 밀리 / 5 밀리 |
| 최소 / 최대 구멍: | 0.5mm |
| 다른 구멍의 수: | 1 |
| 굴착 구멍 수: | 1 |
| 밀링된 슬롯의 수: | 0 |
| 내부 절단자 수: | 0 |
| 임페던스 제어: | 아니 |
| 골드 손가락 번호: | 0 |
| 보드 소재 | |
| 유리 에포시: | RO3003 0.508mm |
| 최종 포일 외부: | 1온스 |
| 최종 포일 내부: | 제1호 |
| PCB의 최종 높이: | 0.6mm ±01 |
| 접착 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 잠수 금 (31%) |
| 용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 아니 |
| 솔더 마스크 색상: | 제1호 |
| 용접 마스크 종류: | 제1호 |
| 컨투어/컷 | 로팅 |
| 표기 | |
| 컴포넌트 레전드의 측면 | 위쪽 |
| 부품 레전드 색상 | 검은색 |
| 제조업체의 이름 또는 로고: | 보드에서 지휘자와 전설로 표시됩니다. |
| VIA | 제1호 |
| 발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
| 차원 허용 | |
| 오프라인 차원: | 0.0059" |
| 판 접착: | 0.0029" |
| 굴착 용도: | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
| 제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
로저스 3003 (RO3003) 의 데이터 시트
| RO3003 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3003 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3 | Z | 8GHz에서 40GHz | 차차 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C150까지°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 부피 저항성 | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 107 | MΩ | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 튼튼성 모듈 | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 특정 열 | 0.9 | j/g/k | 계산 | ||
| 열전도성 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 열 팽창 계수 (-55 ~ 288)°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 12.7 | 내면 | 1온스, EDC 후 솔더 플라트 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
