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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | RO3006 | 레이어 총수: | 2 층 |
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| Pcb 두께: | 1.4 밀리미터 | PCB 사이즈: | 98 Ｘ 98mm=1PCS |
| 솔더 마스크: | 그린 | 실크 스트린: | 하얀색 |
| 구리 중량: | 0.5 온스 | 표면가공도: | 침지 금 |
| 하이 라이트: | 50 밀리리터 RF PCB Board,1.270mm RF PCB 보드,로저스 RO3006 고주파 PCB |
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침지 금과 로저스 RO3006 RF 인쇄 회로 보드 2-레이어 로저스 3006 50 밀리리터 1.27 밀리미터 전자 레인지 PCB
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
로저스 RO3006 고주파 회로재는 상업적 전자 레인지와 RF 적용에 사용하기 위해 계획된 세라믹 채움 PTFE 복합체입니다. 그것은 경쟁력있는 가격에 있는 예외적 전기적이고 기계적 안정을 제공하도록 설계되었습니다. 역학적 성질은 일관됩니다. 이것은 디자이너가 인카운터링 뒤틀림 또는 신뢰성 문제 없이 다층 보드 디자인을 개발할 수 있게 허락합니다. RO3006 재료는 17 ppm/C의 Ｘ와 Y 축에서 열 확장(CTE)의 계수를 나타냅니다. 이 전개 계수는 인치마다 0.5 이하 밀리리터의 부식과 베이크 뒤에 전형적 부식 축소로, 우수한 차원 안정성을 나타내기 위해 재료를 허락하는 구리의 그것에 적합합니다. Z축 CTE는 심지어 가혹 환경에서 조차, 예외적 도금 관통 구멍 신뢰성을 제공하는 24 ppm/C입니다.
전형적인 애플리케이션 :
1) 자동차 레이더
2) 직접 방송 위성
3) 무선 통신을 위한 패치 안테나
4) 전력 증폭기와 안테나
PCB 상술
| PCB 사이즈 | 98 Ｘ 98mm=1PCS |
| 보드형 | 두배는 PCB를 측면을 댔습니다 |
| 층수 | 2 층 |
| 표면 고정 성분 | 예 |
| 구멍 구성 요소를 통하여 | 예 |
| 레이어 적층 | 구리 ------- 18 um (0.5 온스) +plate 최상위 계층 |
| RO3006 1.270 밀리미터 | |
| 구리 ------- 18 um (0.5 온스) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적과 공간 : | 4 밀리리터 / 4 밀리리터 |
| 최소 / 최대 홀 : | 0.3 밀리미터 / 2.2 밀리미터 |
| 다른 홀의 숫자 : | 이용 불가능 |
| 보오링공의 수 : | 이용 불가능 |
| 분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
| 내부 컷 아웃의 수 : | 0 |
| 임피던스 제어 : | 부정 |
| 골드 핑거의 수 : | 0 |
| 판재 | |
| 유리 에폭시 : | RO3006 1.270 밀리미터 |
| 마지막 포일 외부 : | 1 온스 |
| 마지막 포일 내부의 : | 이용 불가능 |
| PCB의 최종 높이 : | 1.4 밀리미터 ±0.14mm |
| 도금과 코팅 | |
| 표면가공도 | 침지 금 |
| 솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 바닥, 12 마이크론 최저치 |
| 솔더 마스크 색 : | 녹색이게, PSR-2000GT600D, 타이요는 공급했습니다. |
| 솔더 마스크 타입 : | LPSM |
| 윤곽 / 절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 성분 전설에서 옆 | 바닥 |
| 성분 전설의 컬러 | 백색, IJR-4000 MW300, 타이요 브랜드 |
| 제조사 이름 또는 로고 : | 관리인에서 이사회에 표시했고, 무료 구역을 걸었습니다 |
| 를 통해 | 이용 불가능 |
| FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
| 치수 허용치 | |
| 외형치수 : | 0.0059" |
| 이사회 도금 : | 0.0029" |
| 드릴 허용한도 : | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
| 공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
| 서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
로저스 3006 (RO3006)의 데이터 시트
| RO3006 표준값 | |||||
| 특성 | RO3006 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 6.15±0.05 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 Constant,εDesign | 6.5 | Ｚ | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factor,tanδ | 0.002 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | -262 | Ｚ | ppm/C | 10 기가헤르츠 -50Cto 150C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.27 0.15 |
Ｘ Ｙ |
밀리미터 / Ｍ | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항률 | 105 | MΩ.cm | 냉각기 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 105 | MΩ | 냉각기 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 1498 1293 |
Ｘ Ｙ |
MPa | 23C | ASTM Ｄ 638 |
| 수분 흡수 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | 0.86 | j/g/k | 산정됩니다 | ||
| 열전도율 | 0.79 | W/M/K | 50C | ASTM Ｄ 5470 | |
| 열 팽창율 (-55 내지 288C) |
17 17 24 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | 23C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | Ｃ TGA | ASTM Ｄ 3850 | ||
| 비중 | 2.6 | gm/cm3 | 23C | ASTM Ｄ 792 | |
| 구리 껍질 힘 | 7.1 | Ib /에. | 1 온스, 땜납 부유물 뒤에 있는 EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
