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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | RT / 듀로이드 6010LM | 레이어 총수: | 1 층, 2 층 |
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| PCB 두께: | 10 밀리리터 (0.254mm), 25 밀리리터 (0.635mm), 50 밀리리터 (1.27mm), 75 밀리리터 (1.90mm) | PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 | 구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| 표면가공도: | 나동선, HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP. | ||
| 하이 라이트: | Microwave Rogers PCB Board,RT Duroid 6010LM Rogers PCB Board,RT Duroid 6010LM Microwave PCB Board |
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로저스 고주파 PCB는 지상레이더 경고 시스템을 위한 침지 금으로 RT / 듀로이드 6010을 토대로 했습니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
로저스 RT / 듀로이드 6010LM 초고주파 층상 기판은 고유전율을 요구하는 전자적이고 마이크로파 회로 응용을 위해 설계되는 세라믹-PTFE 복합체입니다. 그것은 10.2의 유전 상수 값으로 이용 가능합니다.
제작의 RT / 듀로이드 6010LM 초고주파 층상 기판 특징 용이성과 사용에서 안정성. 대량 생산의 가능성에서 이 특성 결과와 상품의 비용을 줄이는 것. 그것은 단단한 유전체 상수와 두께 조종과 저수분 흡수와 좋은 열 기계적인 안정성을 가지고 있습니다.
| RT / 듀로이드 6010 표준값 | |||||
| 특성 | RT / 듀로이드 6010 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 10.2±0.25 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 Constant,εDesign | 10.7 | Ｚ | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factor,tanδ | 0.0023 | Ｚ | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | -425 | Ｚ | ppm/C | -50C-170C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 5 Ｘ 105 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 5 Ｘ 106 | 모흠 | A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장물성 | ASTM D638 (0.1 / 분. 변형률) | ||||
| 영 계수 | 931(135) 559(81) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 임계 응력 | 17(2.4) 13(1.9) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 궁극 변형 | 9 내지 15 7 내지 14 | Ｘ Ｙ | % | A | |
| 응축성 특성 | ASTM D695 (0.05 / 분. 변형률) | ||||
| 영 계수 | 2144 (311) | Ｚ | MPa(kpsi) | A | |
| 임계 응력 | 47(6.9) | Ｚ | MPa(kpsi) | A | |
| 궁극 변형 | 25 | Ｚ | % | ||
| 변형 계수 | 4364 (633) 3751 (544) | Ｘ | MPa(kpsi) | A | ASTM D790 |
| 임계 응력 | 36 (5.2) 32 (4.4) | Ｘ Ｙ | MPa(kpsi) | A | |
| 하중 변형 | 0.26 1.3 | Ｚ Ｚ | % | 24 hr/50C/7MPa 24 hr/150C/7MPa | ASTM D261 |
| 수분 흡수 | 0.01 | % | D48/50C 0.050"(1.27mm) 두께 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열전도율 | 0.86 | W/m/k | 80C | ASTM C518 | |
| 열 팽창율 | 24 24 47 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | 23C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | Ｃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 비중 | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 비열 | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
산정됩니다 | ||
| 구리 껍질 | 12.3 (2.1) 12.3 (2.1) | 플리 (N/mm) | 땜납 부유물 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
전형적인 애플리케이션 :
(1) 항공기 공중 충돌 회피 시스템
(2) 지상레이더 경고 시스템
(3) 패치 안테나
(4) 위성 통신 시스템 기타 등등
담당자: i.deng
전화 번호: +8613481420915
