|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
4층 하이브리드 PCB 보드구축시작4밀리로저스 RO4350B 및 4G 신호 강화기용 하이 Tg FR-4
(PCBs는 주문제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다.)
안녕하세요
오늘은 FR-4로 압축된 4밀리 RO4350B로 만들어진 4층의 고주파 PCB에 대해 이야기하겠습니다.
보드는 4층 구조로 설계되었으며, 4층은 비교적 간단하고 비용 조절이 가능하기 때문에 새로운 시장을 개척하는 데 도움이됩니다.
첫 번째 축적을 살펴봅시다.
첫 번째 계층에서 두 번째 계층으로 그리고 세 번째 계층에서 네 번째 계층으로 로저스 코어 4 밀리 (0.102mm) RO4350B,코어는 고정 두께를 가지고 있습니다. 이것은 회로 보드의 RF 라인의 전기 길이에 매우 중요합니다., 그리고 중간에 있는 변압 물질은 FR-4 에팍시 유리로, 상단과 하단 양쪽의 핵을 결합한다. 내부 층은 0.5 온스이고 외부 층은 1 온스이다.
이 판의 세부 사양은 다음과 같습니다.
기본 재료: RO4350B 0.102mm + Tg 170°C FR4 0.30mm
계층 수: 4 계층
패널: 55mm x 132mm = 1 타입 = 1 조각
표면 마감: 잠수 금
구리 무게: 외층 35mm/내층 18mm
솔더 마스크 / 전설: 녹색 / 흰색
최종 PCB 높이: 1.0 mm
특수 기술: BGA 아래의 인 패드 (홀 채우기) 를 통해
표준: IPC 6012 2급
포장: 25개의 패널은 배송을 위해 포장되어 있습니다.
진행 시간: 12 일
유효기간: 6개월
RO4350B 하이브리드 PCB의 응용 분야는 광범위합니다.
(1) 사전 증폭기
(2) 레이더 센서
(3) 디지털 송신기 및 스플리터 모듈
(4) GPS 안테나
(5) 통신 리레
(6)아날로그 송신기 및 4G 안테나
(7) RF 송신기, WiFi 증폭기, RFID 및 약화기 등
RO4350B 하이브리드 PCB의 장점:
1) RO4350B는 넓은 주파수 범위에서 안정적인 다이 일렉트릭 상수를 나타냅니다. 이것은 광대역 애플리케이션에 이상적인 기판을 만듭니다.
2) 모든 FR4 보드를 가진 스택업에 비해 신호 무결성 성능이 향상되었습니다.
3) 모든 소손실 재료를 사용하는 스택업에 비해 비용 절감
4) 높은 주파수에서도 신호 손실을 줄입니다.
5) 우리의 강력한 능력에서 이익을 얻으십시오: 프로토 타입 대량 생산에서 PCB 요구 사항을 충족하고 IATF 16949 (2016), ISO14001 (2015), ISO9001 (2015) 및 UL 인증 공장으로 품질을 보장합니다.
오늘은 다 됐습니다. 읽어주셔서 감사합니다. RF PCB에 대한 문의는 환영합니다.
부록: 우리 PCB 능력 2021
| 매개 변수 | 가치 |
| 계층 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | FR-4 ((고등 Tg 170, 고 CTI> 600V를 포함한); 알루미늄 기반; 구리 기반; 로저스 RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 등; 로저스 RT/더로이드 5880, RT/더로이드 5870, RT/더로이드 6002,NT1기능기술..; 타코닉 TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 등; 아르론 AD450, AD600 등; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 등; 폴리마이드 및 PET. |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm |
| 이사회 개요 용인 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 두께 | 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 두께 허용 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 허용 (t<0.8mm) | ±10% |
| 단열층 두께 | 00.075mm-5.00mm |
| 최소 경로 | 0.003" (0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003" (0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35μm-420μm (1oz-12oz) |
| 안쪽 구리 두께 | 17μm~350μm (0.5oz~10oz) |
| 뚫기 구멍 (기계) | 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 완성된 구멍 (기계) | 00.10mm-6.30mm) |
| 지름, 용도 (기계) | 00.075mm |
| 등록 (기계) | 00.05mm) |
| 측면 비율 | 12:1 |
| 솔더 마스크 타입 | LPI |
| 미인 솔더마스크 브릿지 | 0.00315" (0.08mm) |
| 소금 마스크의 마이너스 | 00.05mm) |
| 직경으로 연결 | 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm |
| 임페던스 제어 허용 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL, HASL LF, ENIG, IMM 틴, IMM AG, OSP, 골드 피거 |
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
4층 하이브리드 PCB 보드구축시작4밀리로저스 RO4350B 및 4G 신호 강화기용 하이 Tg FR-4
(PCBs는 주문제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다.)
안녕하세요
오늘은 FR-4로 압축된 4밀리 RO4350B로 만들어진 4층의 고주파 PCB에 대해 이야기하겠습니다.
보드는 4층 구조로 설계되었으며, 4층은 비교적 간단하고 비용 조절이 가능하기 때문에 새로운 시장을 개척하는 데 도움이됩니다.
첫 번째 축적을 살펴봅시다.
첫 번째 계층에서 두 번째 계층으로 그리고 세 번째 계층에서 네 번째 계층으로 로저스 코어 4 밀리 (0.102mm) RO4350B,코어는 고정 두께를 가지고 있습니다. 이것은 회로 보드의 RF 라인의 전기 길이에 매우 중요합니다., 그리고 중간에 있는 변압 물질은 FR-4 에팍시 유리로, 상단과 하단 양쪽의 핵을 결합한다. 내부 층은 0.5 온스이고 외부 층은 1 온스이다.
이 판의 세부 사양은 다음과 같습니다.
기본 재료: RO4350B 0.102mm + Tg 170°C FR4 0.30mm
계층 수: 4 계층
패널: 55mm x 132mm = 1 타입 = 1 조각
표면 마감: 잠수 금
구리 무게: 외층 35mm/내층 18mm
솔더 마스크 / 전설: 녹색 / 흰색
최종 PCB 높이: 1.0 mm
특수 기술: BGA 아래의 인 패드 (홀 채우기) 를 통해
표준: IPC 6012 2급
포장: 25개의 패널은 배송을 위해 포장되어 있습니다.
진행 시간: 12 일
유효기간: 6개월
RO4350B 하이브리드 PCB의 응용 분야는 광범위합니다.
(1) 사전 증폭기
(2) 레이더 센서
(3) 디지털 송신기 및 스플리터 모듈
(4) GPS 안테나
(5) 통신 리레
(6)아날로그 송신기 및 4G 안테나
(7) RF 송신기, WiFi 증폭기, RFID 및 약화기 등
RO4350B 하이브리드 PCB의 장점:
1) RO4350B는 넓은 주파수 범위에서 안정적인 다이 일렉트릭 상수를 나타냅니다. 이것은 광대역 애플리케이션에 이상적인 기판을 만듭니다.
2) 모든 FR4 보드를 가진 스택업에 비해 신호 무결성 성능이 향상되었습니다.
3) 모든 소손실 재료를 사용하는 스택업에 비해 비용 절감
4) 높은 주파수에서도 신호 손실을 줄입니다.
5) 우리의 강력한 능력에서 이익을 얻으십시오: 프로토 타입 대량 생산에서 PCB 요구 사항을 충족하고 IATF 16949 (2016), ISO14001 (2015), ISO9001 (2015) 및 UL 인증 공장으로 품질을 보장합니다.
오늘은 다 됐습니다. 읽어주셔서 감사합니다. RF PCB에 대한 문의는 환영합니다.
부록: 우리 PCB 능력 2021
| 매개 변수 | 가치 |
| 계층 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | FR-4 ((고등 Tg 170, 고 CTI> 600V를 포함한); 알루미늄 기반; 구리 기반; 로저스 RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 등; 로저스 RT/더로이드 5880, RT/더로이드 5870, RT/더로이드 6002,NT1기능기술..; 타코닉 TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 등; 아르론 AD450, AD600 등; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 등; 폴리마이드 및 PET. |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm |
| 이사회 개요 용인 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 두께 | 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 두께 허용 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 허용 (t<0.8mm) | ±10% |
| 단열층 두께 | 00.075mm-5.00mm |
| 최소 경로 | 0.003" (0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003" (0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35μm-420μm (1oz-12oz) |
| 안쪽 구리 두께 | 17μm~350μm (0.5oz~10oz) |
| 뚫기 구멍 (기계) | 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 완성된 구멍 (기계) | 00.10mm-6.30mm) |
| 지름, 용도 (기계) | 00.075mm |
| 등록 (기계) | 00.05mm) |
| 측면 비율 | 12:1 |
| 솔더 마스크 타입 | LPI |
| 미인 솔더마스크 브릿지 | 0.00315" (0.08mm) |
| 소금 마스크의 마이너스 | 00.05mm) |
| 직경으로 연결 | 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm |
| 임페던스 제어 허용 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL, HASL LF, ENIG, IMM 틴, IMM AG, OSP, 골드 피거 |
