|
제품 상세 정보:
|
| 기본 재료: | RO3003 | 레이어 수: | 1 층, 2 층, 다층, 하이브리드 PCB |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 30 밀리리터 (0.762mm), 60 밀리리터 (1.524mm) | PCB 크기: | ≤400mm x 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은 색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | 구리 무게: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| 표면 마감: | 베어 구리, Hasl, Enig, OSP 등 .. | ||
| 강조하다: | RO3003은 PCB Board,10mil 로저스 PCB 보드를 성교합니다 |
||
Rogers RO3003 고주파 PCB10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 두꺼운 코팅 침지 금, 침지 은, 침지 주석 및 HASL 포함
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참고용입니다.)
여러분, 안녕하세요,
오늘 우리는 RO3003 고주파 PCB에 대해 이야기하겠습니다.
RO3003 고주파 회로 라미네이트는 상업용 전자레인지 및 RF 응용 분야에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다. 그 명백한 특징은 전기적 성능이 탁월하고 기계적 특성이 안정적이고 일관된다는 것입니다. 이를 통해 우리 설계자들은 뒤틀림이나 신뢰성 문제 없이 자유롭고 자유로운 느낌으로 다층 기판 설계를 개발할 수 있습니다.
몇 가지 기능과 응용 프로그램을 살펴보겠습니다.
우선, 낮은 유전 손실(DF=0.001)로 최대 77GHz 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
둘째, 온도 및 주파수에 대한 유전 상수가 안정적이므로 대역 통과 필터, 마이크로스트립 패치 안테나 및 전압 제어 발진기에 이상적인 재료입니다.
셋째, 온도 대비 우수한 기계적 특성, 안정적인 스트립라인 및 다층 보드 구조입니다.
넷째, 균일한 기계적 특성으로 에폭시 유리 다층 기판 하이브리드 설계에 사용하기에 적합합니다.
마지막으로, 낮은 평면 내 팽창 계수는 구리와 일치하므로 보다 안정적인 표면 실장 어셈블리가 가능합니다. 온도 변화에 민감한 응용 분야에 이상적이며 탁월한 치수 안정성을 나타냅니다.
우리의PCB 성능(RO3003)
| PCB 성능 | |
| PCB 재질: | 세라믹 충전 PTFE 복합재 |
| 지정자: | RO3003 |
| 유전 상수: | 3.0±0.04(프로세스) |
| 3.0(디자인) | |
| 레이어 수: | 1층, 2층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5온스(17μm), 1온스(35μm), 2온스(70μm) |
| PCB 두께: | 10밀(0.254mm), 20밀(0.508mm) |
| 30밀(0.762mm), 60밀(1.524mm) | |
| PCB 크기: | 400mm X 500mm 이하 |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파란색, 노란색, 빨간색 등. |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등. |
RO3003 고주파 PCB는 양면, 다층 및 하이브리드 구조, 구리 범위 0.5oz ~ 2oz, 두께 0.3mm ~ 1.6mm, 최대 크기 400 x 500mm, 순수 구리 표면 마감, 열풍 레벨링, 침수 금 등으로 제공됩니다.
전형적인 응용영역자동차 레이더 애플리케이션, 피증폭기 및 안테나, 디직접 방송 위성 등
RO3003 PCB의 기본 색상은 흰색입니다.
RO3003 고주파 PCB의 제조 공정은 표준 PTFE PCB와 유사하므로 유리한 시장을 확보하는 대량 제조 공정에 적합합니다.
궁금한 점이 있으시면 언제든지 문의해 주세요.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: RO3003의 데이터 시트
| RO3003 일반적인 값 | |||||
| 재산 | RO3003 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험방법 |
| 유전상수,ε프로세스 | 3.0±0.04 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정된 스트립라인 | |
| 유전상수,ε설계 | 3 | 지 | 8GHz ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산계수,tanδ | 0.001 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -3 | 지 | ppm/℃ | 10GHz -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.06 0.07 |
엑스 와이 |
mm/m | 조건 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항률 | 107 | MΩ.cm | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 107 | MΩ | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 930 823 |
엑스 와이 |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | 0.9 | j/g/k | 계획된 | ||
| 열전도율 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 열팽창 계수 (-55~288℃) |
17 16 25 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.1 | 그램/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 12.7 | Ib/in. | 1oz, 솔더 플로트 후 EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
Korean
