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| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
25 밀리리터와 50 밀리리터 코팅 침지 금과 RO3210 고주파 PCB, 침적식 주석과 이머젼 실버를 성교합니다
(PCB는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
모두 안녕하세요,
오늘 우리는 RO3210 고주파 PCB에 대해 대화하고 있습니다.
RO3210 초고주파 회로 박판 제품은 우븐 섬유 유리로 강화된 세라믹 채움 박판 제품입니다. RO3210 재료는 한 구별 특성으로 RO3000 시리즈 고주파 회로재의 확대로 고안되었습니다-- 개선된 기계적인 안정성.
특징과 혜택은 다음과 같습니다 :
1. 직조 유리 보강이 더 쉬운 취급을 위한 강성을 향상시킵니다.
2, 획일적 전기적이고 기계적 성능은 복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다.
3. 낮은 평면내부 전개 계수는 표면 부착된 조립체를 위해 믿을 만한 구리와 일치합니다 ; 그것이 에폭시 다층 기판 하이브리드 설계에 대한 용도로 적당합니다.
4. 우수한 차원 안정성이 높은 생산 수율의 결과가 됩니다.
5. 평활도를 포장하고 좋은 선 식각 허용한도를 고려합니다.
PCB 역량
| PCB 재료 : | 세라믹 채움 박판 제품 |
| 선임 : | RO3210 |
| 유전체 상수 : | 10.2 ±0.5 (절차) |
| 10.8 (설계하세요) | |
| 레이어 총수 : | 2 층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 25 밀리리터 (0.635mm), 50 밀리리터 (1.27mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
RO3210 고주파 PCB가 0.5 온스 내지 2 온스 끝난 구리, 0.7 밀리미터와 두꺼운 1.3 밀리미터, 500 밀리미터까지 최대 400 사이즈 밀리미터, 나동선과 표면가공도, 핫 에어 레벨링, 침지 금 기타 등등으로 이용 가능한 이중 레이어.
전형적인 애플리케이션은 다음과 같습니다 :
1. 기지국 하부 구조
2. LMDS와 무선 광대역
3. 전력 백플레인
4. 멀리 있는 계량기 판독기들
5. 무선 통신 시스템
RO3210 PCB의 기본 컬러는 하얗습니다.
RO3210 고주파 PCB의 제조 절차는 표준 PTFE PCB와 유사하고 따라서 그것이 유리한 시장을 얻는 양 제조 절차에 적합합니다.
RO3210 고주파 회로 물의 데이터 시트
| RO3210 표준값 | |||||
| 특성 | RO3210 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 상수, ε 절차 | 10.2±0.5 | Ｚ | 10 기가헤르츠 23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 상수, ε 디자인 | 10.8 | Ｚ | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 흩어지기 인자, tanδ | 0.0027 | Ｚ | 10 기가헤르츠 23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | -459 | Ｚ | ppm/C | 10 기가헤르츠 0Cto 100C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.8 | Ｘ, Ｙ | 밀리미터 / Ｍ | 냉각기 A | ASTM D257 |
| 체적 저항률 | 103 | MΩ.cm | 냉각기 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 103 | MΩ | 냉각기 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 579 517 |
MD CMD |
인상력 크기 | 23C | ASTM Ｄ 638 |
| 물 흡착성 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 비열 | 0.79 | j/g/k | 산정됩니다 | ||
| 열전도율 | 0.81 | W/M/K | 80C | ASTM C518 | |
| 열 팽창율 (-55 내지 288C) |
13 34 |
X,Y Ｚ |
ppm/C | 23C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | Ｃ | TGA | ASTM D3850 | |
| 비중 | 3 | gm/cm3 | |||
| 구리 박리 강도 | 11 | 플리 | 1 온스, 땜납 부유물 뒤에 있는 EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
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| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
25 밀리리터와 50 밀리리터 코팅 침지 금과 RO3210 고주파 PCB, 침적식 주석과 이머젼 실버를 성교합니다
(PCB는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
모두 안녕하세요,
오늘 우리는 RO3210 고주파 PCB에 대해 대화하고 있습니다.
RO3210 초고주파 회로 박판 제품은 우븐 섬유 유리로 강화된 세라믹 채움 박판 제품입니다. RO3210 재료는 한 구별 특성으로 RO3000 시리즈 고주파 회로재의 확대로 고안되었습니다-- 개선된 기계적인 안정성.
특징과 혜택은 다음과 같습니다 :
1. 직조 유리 보강이 더 쉬운 취급을 위한 강성을 향상시킵니다.
2, 획일적 전기적이고 기계적 성능은 복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다.
3. 낮은 평면내부 전개 계수는 표면 부착된 조립체를 위해 믿을 만한 구리와 일치합니다 ; 그것이 에폭시 다층 기판 하이브리드 설계에 대한 용도로 적당합니다.
4. 우수한 차원 안정성이 높은 생산 수율의 결과가 됩니다.
5. 평활도를 포장하고 좋은 선 식각 허용한도를 고려합니다.
PCB 역량
| PCB 재료 : | 세라믹 채움 박판 제품 |
| 선임 : | RO3210 |
| 유전체 상수 : | 10.2 ±0.5 (절차) |
| 10.8 (설계하세요) | |
| 레이어 총수 : | 2 층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 25 밀리리터 (0.635mm), 50 밀리리터 (1.27mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
RO3210 고주파 PCB가 0.5 온스 내지 2 온스 끝난 구리, 0.7 밀리미터와 두꺼운 1.3 밀리미터, 500 밀리미터까지 최대 400 사이즈 밀리미터, 나동선과 표면가공도, 핫 에어 레벨링, 침지 금 기타 등등으로 이용 가능한 이중 레이어.
전형적인 애플리케이션은 다음과 같습니다 :
1. 기지국 하부 구조
2. LMDS와 무선 광대역
3. 전력 백플레인
4. 멀리 있는 계량기 판독기들
5. 무선 통신 시스템
RO3210 PCB의 기본 컬러는 하얗습니다.
RO3210 고주파 PCB의 제조 절차는 표준 PTFE PCB와 유사하고 따라서 그것이 유리한 시장을 얻는 양 제조 절차에 적합합니다.
RO3210 고주파 회로 물의 데이터 시트
| RO3210 표준값 | |||||
| 특성 | RO3210 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 상수, ε 절차 | 10.2±0.5 | Ｚ | 10 기가헤르츠 23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 상수, ε 디자인 | 10.8 | Ｚ | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 흩어지기 인자, tanδ | 0.0027 | Ｚ | 10 기가헤르츠 23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | -459 | Ｚ | ppm/C | 10 기가헤르츠 0Cto 100C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.8 | Ｘ, Ｙ | 밀리미터 / Ｍ | 냉각기 A | ASTM D257 |
| 체적 저항률 | 103 | MΩ.cm | 냉각기 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 103 | MΩ | 냉각기 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 579 517 |
MD CMD |
인상력 크기 | 23C | ASTM Ｄ 638 |
| 물 흡착성 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 비열 | 0.79 | j/g/k | 산정됩니다 | ||
| 열전도율 | 0.81 | W/M/K | 80C | ASTM C518 | |
| 열 팽창율 (-55 내지 288C) |
13 34 |
X,Y Ｚ |
ppm/C | 23C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | Ｃ | TGA | ASTM D3850 | |
| 비중 | 3 | gm/cm3 | |||
| 구리 박리 강도 | 11 | 플리 | 1 온스, 땜납 부유물 뒤에 있는 EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
