|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
연성 인쇄 회로(FPC) 유연한 PCB 블랙 폴리이미드에 땜납 마스크
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
PLC Programing을 적용하기 위한 Flexible Printed Circuit의 일종입니다. 두께 0.3mm의 4 Layer FPC입니다.기본 라미네이트는 Shengyi의 제품입니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.삽입부에 폴리이미드 스티프너를 적용하였습니다.
매개변수 및 데이터 시트
| 유연한 PCB의 크기 | 70.18 X 40.28mm |
| 레이어 수 | 4 |
| 보드 유형 | 유연한 PCB |
| 보드 두께 | 0.30mm |
| 보드 재료 | 폴리이미드 25μm |
| 보드 재료 공급업체 | 아이텍 |
| 보드 재료의 Tg 값 | 60℃ |
| PTH 구리 두께 | ≥20μm |
| 내부 층 Cu 두께 | 해당 없음 |
| 표면 Cu 두께 | 35μm |
| 커버레이 색상 | 검은 색 |
| 커버레이 수 | 2 |
| 커버레이의 두께 | 25μm |
| 보강재 | 폴리이미드 |
| 보강재 두께 | 0.2mm |
| 실크스크린 잉크의 종류 | IJR-4000 MW300 |
| 실크스크린 공급업체 | 타이요 |
| 실크스크린의 색상 | 하얀 |
| 실크스크린의 수 | 1 |
| Coverlay의 박리 시험 | 껍질을 벗길 수 없음 |
| 레전드 접착력 | 3M 90℃ Min. 후 박리 없음.3번 테스트 |
| 표면 마감 | 이머젼 골드 |
| 니켈/금의 두께 | 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm |
| RoHS 필수 | 예 |
| 명성 | 94-V0 |
| 열충격 시험 | 통과, -25℃±125℃, 1000 주기. |
| 열 응력 | 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음. |
| 기능 | 100% 통과 전기 테스트 |
| 솜씨 | IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수 |
기능 및 이점
뛰어난 유연성
볼륨 줄이기
체중 감소
조립의 일관성
향상된 신뢰성
끝은 완전히 납땜될 수 있습니다
저렴한 비용
처리의 연속성
중소형 생산에 집중
정시에 배달하십시오.우리는 98% 이상의 정시 납품율을 유지합니다.
애플리케이션NS
키패드 FPC, 산업용 제어 장비용 FFC, 소비자 게임 콘솔
커버코트 / 솔더 마스크
Flexible PCB의 Solder Mask는 Rigid Board와 달리, 일반적으로 한 면에 반경화 및 비점착성 접착제로 코팅된 폴리이미드 필름으로, Flexible Circuit의 Covercoat라고 합니다.열과 압력을 가해 연성회로에 적층하여 커버코트의 엑세스 홀을 통해 노출된 솔더 패드를 제외하고 구리 패턴을 완전히 캡슐화합니다.
커버코트 생산 시트는 패키지에 기포를 가둘 수 있는 조기 가장자리 밀봉을 피하기 위해 연성 회로 생산 시트보다 약간 작게 절단해야 합니다.
커버코트용 생산 시트에는 가요성 회로용 생산 시트의 툴링 구멍과 밀접하게 일치하는 툴링 구멍이 제공됩니다.접근 구멍은 일반적으로 천공되지만 대량 생산의 경우 펀칭이 더 비용 효율적입니다.
원칙적으로 커버코트의 드릴링은 경질 보드를 드릴링할 때와 동일한 방식으로 수행됩니다.그러나 드릴링 매개변수는 폴리이미드 재료와 구리 호일이 없기 때문에 다소 다릅니다. 그렇지 않으면 드릴링되는 구멍에서 일부 열이 제거될 수 있습니다.
대형 Covercoat 생산 시트를 드릴/펀칭할 때 0.2%에 이를 수 있는 연성 회로 생산 시트의 치수 변화를 보상해야 합니다.
검정색 플렉시블 회로의 더 많은 디스플레이
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
연성 인쇄 회로(FPC) 유연한 PCB 블랙 폴리이미드에 땜납 마스크
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
PLC Programing을 적용하기 위한 Flexible Printed Circuit의 일종입니다. 두께 0.3mm의 4 Layer FPC입니다.기본 라미네이트는 Shengyi의 제품입니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.삽입부에 폴리이미드 스티프너를 적용하였습니다.
매개변수 및 데이터 시트
| 유연한 PCB의 크기 | 70.18 X 40.28mm |
| 레이어 수 | 4 |
| 보드 유형 | 유연한 PCB |
| 보드 두께 | 0.30mm |
| 보드 재료 | 폴리이미드 25μm |
| 보드 재료 공급업체 | 아이텍 |
| 보드 재료의 Tg 값 | 60℃ |
| PTH 구리 두께 | ≥20μm |
| 내부 층 Cu 두께 | 해당 없음 |
| 표면 Cu 두께 | 35μm |
| 커버레이 색상 | 검은 색 |
| 커버레이 수 | 2 |
| 커버레이의 두께 | 25μm |
| 보강재 | 폴리이미드 |
| 보강재 두께 | 0.2mm |
| 실크스크린 잉크의 종류 | IJR-4000 MW300 |
| 실크스크린 공급업체 | 타이요 |
| 실크스크린의 색상 | 하얀 |
| 실크스크린의 수 | 1 |
| Coverlay의 박리 시험 | 껍질을 벗길 수 없음 |
| 레전드 접착력 | 3M 90℃ Min. 후 박리 없음.3번 테스트 |
| 표면 마감 | 이머젼 골드 |
| 니켈/금의 두께 | 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm |
| RoHS 필수 | 예 |
| 명성 | 94-V0 |
| 열충격 시험 | 통과, -25℃±125℃, 1000 주기. |
| 열 응력 | 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음. |
| 기능 | 100% 통과 전기 테스트 |
| 솜씨 | IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수 |
기능 및 이점
뛰어난 유연성
볼륨 줄이기
체중 감소
조립의 일관성
향상된 신뢰성
끝은 완전히 납땜될 수 있습니다
저렴한 비용
처리의 연속성
중소형 생산에 집중
정시에 배달하십시오.우리는 98% 이상의 정시 납품율을 유지합니다.
애플리케이션NS
키패드 FPC, 산업용 제어 장비용 FFC, 소비자 게임 콘솔
커버코트 / 솔더 마스크
Flexible PCB의 Solder Mask는 Rigid Board와 달리, 일반적으로 한 면에 반경화 및 비점착성 접착제로 코팅된 폴리이미드 필름으로, Flexible Circuit의 Covercoat라고 합니다.열과 압력을 가해 연성회로에 적층하여 커버코트의 엑세스 홀을 통해 노출된 솔더 패드를 제외하고 구리 패턴을 완전히 캡슐화합니다.
커버코트 생산 시트는 패키지에 기포를 가둘 수 있는 조기 가장자리 밀봉을 피하기 위해 연성 회로 생산 시트보다 약간 작게 절단해야 합니다.
커버코트용 생산 시트에는 가요성 회로용 생산 시트의 툴링 구멍과 밀접하게 일치하는 툴링 구멍이 제공됩니다.접근 구멍은 일반적으로 천공되지만 대량 생산의 경우 펀칭이 더 비용 효율적입니다.
원칙적으로 커버코트의 드릴링은 경질 보드를 드릴링할 때와 동일한 방식으로 수행됩니다.그러나 드릴링 매개변수는 폴리이미드 재료와 구리 호일이 없기 때문에 다소 다릅니다. 그렇지 않으면 드릴링되는 구멍에서 일부 열이 제거될 수 있습니다.
대형 Covercoat 생산 시트를 드릴/펀칭할 때 0.2%에 이를 수 있는 연성 회로 생산 시트의 치수 변화를 보상해야 합니다.
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