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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | WL-CT350 | 레이어 수: | 2레이어(양면 견고한 PCB 구조) |
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| PCB 두께: | 0.2mm 초박형 프로파일 | PCB 크기: | 56.8mm × 78.09mm, 치수 공차: ±0.15mm(1개) |
| 솔더 마스크: | 아니요 | 실크 스크린: | 검은색 |
| 구리 무게: | 35um | 표면 마감: | 이머젼 골드 |
| 강조하다: | 부정은 탄력적 PCB,0.3mm을 양면 배밀도 디스켓 실크스크린 공정으로 만듭니다 탄력적 PCB,0.3mm 양면 배밀도 디스켓 플렉스 PCB 양면 배밀도 디스켓 |
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2층 WL-CT350 PCB는 현대 마이크로파 및 RF 신호 전송 애플리케이션을 위해 설계 된 고 안정성, 비용 효율적인 고 주파수 회로 보드입니다.프리미엄 WL-CT350 유기 폴리머 세라믹 구리 접착 라미네이트와 1온스 외부 구리 접착을 이용합니다., 이 초 얇은 0.2mm 딱딱한 PCB는 높은 신뢰성을 Immersion Gold 표면 마무리, 위에서만 검은 실크 스크린,고주파 전기 성능과 열 분비를 최적화하는 용접 마스크가없는 양면 설계.
WL-CT350 는 무엇 입니까?
WL-CT350는 고성능의 열성 합금 기반의 고주파 구리 접착 라미네이트로 유기 폴리머 세라믹 필러와 유리섬유로 강화되었습니다.그 다이 일렉트릭 층은 탄화수소 합금으로 구성되어 있습니다., 복합 세라믹 입자, 유리 섬유 기판, 고주파 회로 설계에 최적화된 예외적인 저손실 전기 특성을 제공합니다.복잡하고 가공하기 어려운 PTFE 물질과 달리, WL-CT350는FR4- PCB 제조를 크게 간소화하고 생산 일관성을 향상시키고 안정적인 팩에서 팩 품질을 보장하는 호환성 제조 작업 흐름,수입된 고주파 라미네이트에 대한 이상적인 국내 대안으로 만들어집니다..
탄화수소 합금과 세라믹 필러가 WL-CT350에 탁월한 고온 내구성과 견고한 열 변압성 안정성을 부여합니다.이 재료 시리즈는 다양한 온도에서 안정적인 다이 일렉트릭 상수 및 손실 인수를 유지, 낮은 열 확장을 특징으로하고 280 °C 이상의 높은 유리 전환 온도 (Tg) 를 달성합니다.이러한 특성은 장기간 고주파 작동과 변동적인 열 조건에서 일관된 전기 성능과 구조적 무결성을 보장합니다..
WL-CT350 PCB 재료의 핵심 특징
저손실, 높은 주파수 성능, 안정적인 열 안정성,WL-CT350 고주파 라미네이트는 상업 RF 및 마이크로파 회로의 정확성과 대량 생산 요구 사항을 완전히 충족시킵니다.:
| 핵심 특징 | 기술 매개 변수 |
| 안정적 다이 일렉트릭 상수 | Dk = 3.48 @ 10GHz / 23°C |
| 낮은 분비 요인 | Df = 0.0039 @ 10GHz |
| 탁월 한 열 안정성 Dk | TCDK = 52ppm/°C |
| 효율적 인 열 전도성 | 열전도 = 0.7 W/MK |
| 매우 낮은 수분 흡수 | 수분 흡수 = 0.05% |
| 구리와 일치하는 CTE | 11ppm/°C (X축), 14ppm/°C (Y축), 34ppm/°C (Z축) |
| 높은 유리 전환 온도 | Tg ≥ 280°C |
WL-CT350 PCB의 주요 성능 장점
WL-CT350 유기 폴리머 세라믹 고주파 물질은 최고 수준의 RF 성능과 간소화된 제조성과 장기적인 신뢰성을 통합합니다.상용 고주파 PCB 대량 생산에 탁월한 포괄적 이점을 제공합니다.:
FR4 호환 처리: 기존 FR4 제조 절차와 완전히 호환됩니다.PTFE 기반 물질에 비해 더 간단한 처리 작업 흐름을 특징으로하고 제조 복잡성과 운영 비용을 효과적으로 줄입니다.
우수한 대량 일관성: 대량 생산 대량에서 균일한 다이 일렉트릭 매개 변수 및 기계 성능을 제공하는 안정화 된 복합 조립을 채택합니다.
탁월한 환경 안정성: 고도로 낮은 수분 흡수와 강력한 열 저항이 결합되어 복잡하고 혹독한 작업 환경에서 안정적인 회로 성능을 유지합니다.
비용 효율적인 수입 대체: 더 낮은 비용으로 프리미엄 수입 라미네이트의 고 빈도 성능과 일치합니다.대규모 상업 RF 애플리케이션에 최적의 비용 효율적인 솔루션으로
주요 PCB 제조 사양
| 파라미터 항목 | 특정 사양 |
| 기본 재료 | WL-CT350 유기 폴리머 세라믹 유리섬유 구리 접착 라미네이트 |
| 계층 수 | 2층 (이중면 단단한 PCB 구조) |
| 보드 크기 | 56.8mm × 78.09mm, 차원 허용: ±0.15mm (1개) |
| 최소 추적/공간 | 6/7 밀스, 컴팩트하고 정확한 고주파 회로 라우팅을 지원합니다. |
| 최소 구멍 크기 | 0.3mm, 밀도가 높고 컴팩트한 부품 레이아웃 디자인을 가능하게 |
| 디자인 을 통해 | 뚫린 구멍 구조만, 맹인 비아스가 없습니다. |
| 완성된 보드 두께 | 0.2mm 초느다란 프로필 |
| 완성 된 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) 외부 구리 층 |
| 접착 두께를 통해 | 20μm 구리 접착 두께 |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 실크 스크린 | 위층: 검은색 실크 스크린; 아래층: 실크 스크린이 없습니다. |
| 용접 마스크 | 위층과 하층 모두에 용접 마스크가 없습니다. |
| 품질 테스트 표준 | 100%의 전력 테스트가 운송 전에 수행되었습니다. |
2층 WL-CT350 PCB 스택업 구조
| 계층 순서 | 소재 사양 | 두께 |
| 외층 1 (위) | 전도력 있는 구리 포일 | 35μm |
| 원자력 다이 일렉트릭 층 | WL-CT350 유기 폴리머 세라믹 복합 기판 | 0.102mm (4mil) |
| 외층 2 (아래쪽) | 전도력 있는 구리 포일 | 35μm |
PCB 회로 및 부품 통계
| 파라미터 항목 | 특정 가치 |
| 구성 요소 | 19 |
| 전체 패드 | 32 |
| 뚫린 패드 | 18 |
| 최고 SMT 패드 | 14 |
| 아래쪽 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 11 |
| 망 | 2 |
허용된 그림 형식:글로벌 고객들은 Gerber RS-274-X 설계 파일을 표준화하여 공고 및 제조를 할 수 있습니다.
품질 표준:모든 커스텀 PCB는 IPC-Class-2 산업 표준에 엄격하게 따라 제조 및 검사되어 안정적인 대량 품질과 장기적인 운영 신뢰성을 보장합니다.
글로벌 서비스:우리는 전 세계 코테이션 지원, 전문 기술 컨설팅 및 모든 PCB 주문에 대한 글로벌 배송 서비스를 제공합니다.
일반적인 응용 시나리오
요약하자면, 2층 얇은 WL-CT350 딱딱한 PCB는 고도의 유기 폴리머 세라믹 복합 기술을 활용하여수분 흡수율이 매우 낮습니다., 높은 Tg 성능 FR4 친화적인 처리, 구리와 일치하는 열 팽창 및 뛰어난 비용 성능,이 고주파 PCB는 수입 재료에 대한 우수한 대안으로 작용합니다., 기지국 통신, 위성 장비, 자동차 레이더, 그리고 광범위한 RF 및 마이크로 웨브 장치에 이상적입니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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