2레이어 WL-CT338 PCB 1.47mm 두께 고주파 회로

이 맞춤형 4층 하이브리드 고주파 PCB는 Tg가 높은 FR4 유전체 재료와 결합된 WL-CT338 열경화성 탄화수소 세라믹 유리 강화 기판을 채택합니다. 흰색 범례 및 ENIG 표면 마감 처리된 양면 녹색 솔더 마스크가 특징인 PCB는 차별화된 내부/외부 구리 무게, 표준을 적용합니다.FR4제조 공정 및 안정적인 적층 구조. 완성된 라미네이션 두께가 1.47mm이고 보드 치수가 175mm×121mm(10개)인 이 제품은 뛰어난 열 안정성, 낮은 고주파 손실, 일치하는 CTE 성능 및 항공우주, 레이더 및 고전력 RF 전자 애플리케이션을 위한 뛰어난 기계 가공성을 제공합니다.

PCB 사양

WL-CT338재료 개요

WL-CT338은 고주파 다층 PCB 제조 전용 단일형 열경화성 탄화수소 세라믹 유리 강화 동박 적층판입니다. 변형된 탄화수소 수지, 기능성 세라믹 필러 및 강화 유리 직물로 구성되어 열가소성 PTFE 소재 대신 성숙한 열경화성 구조를 채택합니다. 이는 표준 FR4 제조 작업 흐름을 지원하고 더 쉬운 가공, 더 높은 회로 균일성 및 더 나은 생산 안정성을 제공하여 수입된 동급 고주파 라미네이트를 완전히 대체할 수 있습니다.

최적화된 세라믹-탄화수소 화합물 공식을 특징으로 하는 WL-CT338은 낮은 고주파 유전 손실, 우수한 내열성 및 꾸준한 유전 온도 안정성을 갖추고 있습니다. 낮은 열팽창 계수와 280℃ 이상의 초고 Tg를 가지며, Dk=3.38로 고정되어 안정적인 고주파 회로 설계가 가능합니다.

WL-CT338은 ED 동박 또는 역 RTF 동박과 접착할 수 있습니다. 역방향 RTF 구리 포일은 우수한 PIM 성능을 달성하고 도체 손실 및 삽입 손실을 줄입니다. 글루백 구조로 0.018mm(0.7mil) 두께를 추가해 구리 결합력을 강화합니다. 이 기판은 맞춤형 알루미늄 고주파 PCB용 알루미늄 베이스와 일치합니다. 표준 FR4 공정과 호환되어 다층 Stack-up을 위한 반복적층이 가능하며, Dense Via 및 Fine Trace 가공에 탁월한 작업성을 자랑합니다.

핵심 소재 특징

엄격한 Dk 허용 오차 및 저손실: 고주파 신호 전송을 위한 낮은 소산 인자로 안정적인 유전 상수

프리미엄 열경화성 시스템: 탄화수소 세라믹 열경화성 수지는 뛰어난 PCB 가공성과 내열성을 보장합니다.

뛰어난 온도 안정성: 변동하는 주변 온도에서 유전 매개변수 변화가 적습니다.

구리 일치 CTE: X/Y축 CTE는 구리 호일과 일치하고, 낮은 Z축 CTE는 치수 안정성과 홀 구리 신뢰성을 보장합니다.

초고 Tg 성능: Tg ≥280℃, 고온 조건에서도 안정적인 치수와 온전한 홀 구리 구조를 유지합니다.

우수한 열 전도성: 동종 열가소성 기판보다 열 방출 효율이 높아 고전력 작동 시나리오에 이상적

상업적 비용 효율성: 유리한 비용 대비 성능 비율로 대량 생산 가능

방사선 저항: 지정된 방사선량 노출 후에도 안정적인 유전체 및 물리적 특성을 유지합니다.

낮은 가스 방출 특성: 산업 진공 휘발성 테스트 표준에 따른 항공우주 진공 가스 방출 요구 사항을 준수합니다.

일반적인 응용 분야

• 항공우주 장비, 우주 객실 장치 및 항공 전자 시스템
• 마이크로파 장치, 안테나 및 위상 감지 안테나 시스템
• 조기경보레이더, 공중레이더 및 기타 군용레이더 시설
• 위상 배열 안테나 및 빔 형성 네트워크 모듈
• 위성통신 및 정밀항법시스템
• 고전력 RF 증폭기 구성 요소