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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | TF440 무유리 PTFE 세라믹 고주파 기판 | 레이어 수: | 2층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 0.7mm | PCB 크기: | 45mm × 66.04mm (공차 ±0.15mm, 1PCS) |
| 솔더 마스크: | 아니요 | 실크 스크린: | 아니요 |
| 구리 무게: | 1온스 | 표면 마감: | 이머젼 골드 |
| 강조하다: | 단층 유연 PCB,기기판 유연 PCB |
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이 맞춤형 2층 강성 PCB는 TF440 유리 없는 PTFE 세라믹 기판으로 제작되어 고신뢰성 마이크로파 및 밀리미터파 회로 작동을 위해 설계되었습니다. 0.7mm의 완성 두께와 ±0.15mm 공차의 45mm × 66.04mm 보드 치수를 갖춘 이 보드는 전체 베어 구리 스택에 침지 금 표면 마감을 채택했으며 양면에 솔더 마스크와 실크스크린이 없어 고주파 신호 전송을 위한 코팅 간섭을 제거합니다. 지정된 IC 패드에 독특한 구리 충전 비아가 적용되어 구조적 안정성과 전기적 성능을 향상시킵니다. 정밀한 7/8 mil 트레이스/스페이스 및 0.4mm 최소 홀 크기로 제조된 이 보드는 블라인드 비아가 없는 순수 스루홀 구조를 사용합니다. 모든 장치는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거치며 IPC-Class-2 표준을 준수하여 전 세계 항공 우주, 위성 및 RF 프론트 엔드 시스템에 대한 안정적인 배포를 지원합니다.
PCB 사양
이 TF440 고주파 PCB는 깨끗한 마이크로파 신호 전송에 최적화된 단순화된 스루홀 레이아웃을 특징으로 합니다. 베어 구리 구조는 보드 표면의 추가 유전체 층을 제거하는 반면, 표적 구리 비아 충전은 IC 패드 연결을 강화하여 고정밀 RF 회로 설계에 안정적인 성능을 제공합니다.
| 사양 항목 | 매개변수 세부 정보 |
| 기본 재료 | TF440 유리 없는 PTFE 세라믹 고주파 기판 |
| 레이어 구성 | 2층 강성 PCB |
| 보드 치수 | 45mm × 66.04mm (±0.15mm 공차, 1PCS) |
| 최소 트레이스/스페이스 | 7/8 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 비아 유형 | 스루홀만, 블라인드 비아 없음 |
| 특수 공정 | 지정된 IC 패드에 구리 충전 비아 |
| 완성 보드 두께 | 0.7mm |
| 외부 구리 무게 | 1oz (1.4 mils) |
| 비아 도금 두께 | 20μm |
| 표면 상태 | 침지 금, 솔더 마스크 없음 & 실크스크린 없음 (양면) |
| 출하 전 테스트 | 100% 전체 전기 테스트 |
PCB 스택업 구조
2층 대칭 스택업은 듀얼 35μm 구리 층과 0.635mm (25mil) TF440 세라믹 PTFE 코어로 구성됩니다. 유리 없는 코어 구조는 유리 섬유 직조로 인한 신호 왜곡을 제거하여 고주파 작동 조건에서 일관된 유전체 성능을 유지합니다.
| 레이어 구조 | 재료 및 두께 |
| 상단 구리 층 | 35μm 전도성 구리 층 |
| 유전체 코어 | TF440 기판, 0.635mm (25mil) |
| 하단 구리 층 | 35μm 전도성 구리 층 |
PCB 통계
이 고주파 프로토타입 PCB는 합리적인 패드 및 비아 분포를 갖춘 60개의 부품을 통합하여 컴팩트한 RF 프론트 엔드 및 마이크로파 회로 설계를 위해 맞춤 제작되었습니다.
| 통계 항목 | 수량 |
| 총 부품 수 | 60 |
| 총 패드 수 | 45 |
| 스루 홀 패드 | 27 |
| 상단 SMT 패드 | 18 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 수 | 26 |
| 네트워크 수 | 2 |
TF440 재료 개요
TF 시리즈 기판은 PTFE 수지와 정밀 세라믹 충전재로 제조된 고성능 유리 없는 재료입니다. 구조 내부에 직조 유리 섬유가 없기 때문에 일반적인 유리 강화 고주파 라미네이트에서 발견되는 일반적인 신호 간섭 문제를 피할 수 있습니다. 세라믹 및 PTFE 구성 요소의 비율을 조정하여 유전 상수(dielectric constant)를 정밀하게 제어하여 목표 고주파 설계 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 특수 열가소성 가공 기술로 제조된 TF 시리즈 재료는 안정적인 마이크로파 성능과 장기적인 작동 신뢰성을 제공합니다. 이 제품 시리즈에서 TF는 매끄러운 언클래드 기판을 나타내고, TF-1은 단면 구리 클래드, TF-2는 양면 구리 클래드 라미네이트를 나타냅니다.
제품 성능 장점
TF440 기판은 고신뢰성 RF 및 마이크로파 회로 개발에 대한 고유한 기술적 이점을 제공하여 일반적인 고주파 보드의 일반적인 불안정성 문제를 해결합니다:
10GHz에서 0.001의 초저 손실 계수는 신호 감쇠를 최소화하여 마이크로파 및 밀리미터파 회로의 고효율 전송을 지원합니다.
유리 없는 구조는 유리 직조 효과를 제거하여 균일한 유전체 성능과 일관된 신호 위상 안정성을 보장합니다.
안정적인 Dk 값과 낮은 열 계수는 온도 변화에 따른 주파수 드리프트를 줄여 정밀 안테나 및 LNA 모듈에 이상적입니다.
-80°C ~ +200°C의 넓은 온도 작동 범위는 항공 우주 및 실외 RF 장비의 환경 적응성을 향상시킵니다.
낮은 수분 흡수율, 방사선 저항 및 낮은 가스 방출 특성은 우주 및 항공 응용 분야의 엄격한 신뢰성 표준을 충족합니다.
열가소성 가공성은 제작 절차를 단순화하여 프로토타입 검증 및 소량 생산 모두에 대해 안정적인 품질을 보장합니다.
IC 패드의 맞춤형 구리 충전 비아는 열 전도 및 구조적 안정성을 향상시켜 고출력 회로의 내구성을 개선합니다.
일반적인 응용 분야
초저 손실, 넓은 온도 허용 오차 및 항공 우주 등급 신뢰성에 의존하는 이 TF440 2층 PCB는 고정밀 및 고안정성 RF 시스템 시나리오에 사용됩니다:
결론
이 맞춤형 TF440 PCB는 마이크로파, 밀리미터파 및 항공 우주 RF 프로젝트에 대해 초저 손실 및 고안정성 성능을 제공합니다. 유리 없는 세라믹 PTFE 기판은 신호 왜곡을 효과적으로 방지하며, 특수 구리 충전 비아 공정은 회로 신뢰성을 향상시킵니다. 넓은 온도 적응성, 방사선 저항 및 낮은 가스 방출 특성을 갖춘 이 보드는 엄격한 산업 및 항공 우주 표준을 충족합니다. RF, 위성 및 항공 우주 엔지니어링 고객을 위해 전 세계 배송 및 전문 TF440 고주파 PCB 맞춤 제작 서비스를 제공합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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