2층 TFA294 PCB 80mil 라미네이트 회로 기판 OSP 마감

이 맞춤형 양면 RF 회로는 직조 유리 섬유 없이 제조된 항공우주 등급의 PTFE-세라믹 복합 기판인 TFA294를 사용합니다. 49mm x 90.3mm 크기의 이 보드는 엄격한 ±0.15mm 치수 공차를 유지하며 OSP 표면 보호 기능을 갖추고 있습니다. 회로의 어느 쪽에도 솔더 마스크나 실크스크린이 적용되지 않습니다. 이 설계는 블라인드 비아 없이 관통 구멍 아키텍처만을 사용합니다. 6/7 mil 최소 트레이스 및 간격, 0.35mm 최소 구멍 직경까지 라우팅을 지원합니다. 외부 구리 레이어는 1oz의 최종 중량으로 도금되며, 20μm 비아 도금은 안정적인 전기 연결을 제공합니다. 레이아웃은 16개의 부품 위치, 총 31개의 패드, 2개의 전기 네트워크에 걸쳐 7개의 비아만 배치하여 깔끔하고 컴팩트한 RF 풋프린트를 만듭니다. 완성된 모든 회로는 발송 전에 완전한 전기 연속성 테스트를 거치며 IPC-Class-2 품질 벤치마크를 준수합니다. Gerber RS-274-X 아트워크 파일은 제조용으로 허용되며, 전 세계 고객에게 배송이 가능합니다.

PCB 사양

고주파 마이크로파 회로는 신호 무결성을 유지하기 위해 엄격하게 제어된 물리적 치수와 제조 매개변수를 요구합니다. 아래 표는 검토를 위해 이 TFA294 회로의 모든 물리적 사양, 제조 제약 조건 및 표면 처리 세부 정보를 컴파일합니다.

PCB 스택-위로

보드의 스택업은 마이크로파 주파수에서 임피던스 응답과 RF 성능을 직접적으로 형성합니다. 아래 표는 이 2층 강성 PCB의 레이어 구성을 보여주며, 상단에서 하단까지 구리 포일 및 코어 기판을 나열합니다.

PCB 통계

레이아웃 통계는 회로 복잡성과 제출된 설계 아트워크에서 직접 추출한 패드 및 비아의 분포를 보여줍니다. 이 표는 PCB 설계 파일에서 내보낸 주요 레이아웃 메트릭을 요약합니다.

TFA 시리즈 소개

TFA 시리즈 라미네이트는 PTFE 세라믹 복합 유전체입니다. 기존의 고주파 기판과 달리, 이 재료는 유리 직물을 수지에 담그는 일반적인 프리프레그 생산 방식을 건너뜁니다. 대신, 독자적인 제조 공정으로 베이스 시트를 형성한 후 특수 라미네이션 공정을 통해 접합됩니다. 이 재료는 강력한 전기적, 열적, 기계적 성능을 제공하여 비교 가능한 수입 기판에 대한 항공우주 등급의 고주파 대안이 됩니다.

TFA 복합 매트릭스에는 직조 유리 섬유가 없습니다. 균일한 나노 세라믹 충전재가 PTFE 수지 전체에 분산되어 전자기파 전파를 방해하는 유리 직조 왜곡을 제거합니다. 이 재료는 안정적인 주파수 응답과 낮은 유전 손실을 유지합니다. X/Y/Z 이방성이 크게 최소화되었으며, 구리 포일과 유사한 낮은 열팽창 계수를 자랑하며 온도 변화에 걸쳐 안정적인 유전 성능을 제공합니다. 이 제품군에는 2.94, 3.0, 6.15 및 10.2의 네 가지 Dk 등급이 있으며, 이는 부품 번호 TFA294, TFA300, TFA615 및 TFA1020에 해당합니다.

TFA294의 특징

• 10GHz에서 측정된 2.94의 유전 상수(Dk)
• 10GHz 및 20GHz에서 0.0010의 손실 계수, 40GHz에서 0.0012로 완만하게 증가
• -55°C ~ 150°C 온도 범위 내에서 매우 낮은 TCDK, -5 ppm/°C
• CTE: X축 18 ppm/°C, Y축 18 ppm/°C, Z축 32 ppm/°C, -55°C ~ 288°C에서 테스트됨
• 열 전도율 0.59 W/mk
• 수분 흡수율 0.03%
• UL 94-V0 화재 안전 등급

일반적인 응용 분야

• 항공우주 하드웨어, 우주 시스템, 항공기 객실 및 탑재 장비
• 마이크로파 하드웨어, 안테나 및 위상 민감 안테나 배열
• 조기 경보 레이더 및 탑재 레이더 플랫폼
• 위상 배열 안테나 및 빔포밍 네트워크
• 위성 통신 및 항법 시스템
• RF 전력 증폭기

품질 및 생산 정보

제조를 위해 Gerber RS-274-X 아트워크 파일이 지원됩니다. 제조는 IPC-Class-2 표준을 준수하며, 전 세계 배송 옵션을 사용할 수 있습니다.

결론

이 2층 TFA294 PCB는 까다로운 고주파 RF 시스템을 위해 초안정적인 유전체 동작과 강력한 열 특성을 결합합니다. 유리 없는 구조는 유리 직조 효과로 인한 신호 왜곡을 제거하며, 구리 일치 CTE와 최소 TCDK는 넓은 온도 변동에서도 일관된 성능을 유지합니다. OSP 표면 마감은 조립에 이상적인 비용 효율적이고 깨끗한 금속화 표면을 제공하며, 출하 전에 필수 전기 테스트가 완료됩니다. 항공우주 등급 재료 표준에 따라 제조된 이 보드는 레이더, 위성 및 탑재 RF 하드웨어에 대한 안정적인 맞춤형 회로 솔루션 역할을 하며, 프로토타입 검증 및 전 세계 배송되는 대량 생산에 적합합니다.