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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | RO4350B + Tg170 FR-4 + 8mil RO4003C | 레이어 수: | 8 층 |
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| PCB 두께: | 1.054mm | PCB 크기: | 110mm × 83mm, 1개 |
| 솔더 마스크: | 파란색 | 실크 스크린: | 검은색 |
| 구리 무게: | 외부 층: 1oz 완성된 구리; 내부 층: 0.5oz 마감 구리 | 표면 마감: | 이머젼 골드 |
| 강조하다: | 쌍면 유연 PCB 보드,FR4 경화제 유연한 PCB 이사회 |
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이것은 Rogers RO4350B, RO4003C 및 Tg170 FR-4를 결합한 하이브리드 스택업으로 제작된 8층 고주파 PCB이며, RO4450F 본드플라이로 접합되었습니다. 상단에서 하단으로의 스택업 순서: 4mil RO4350B, Tg170 FR-4, 8mil RO4003C, 4mil RO4450F, 4mil RO4350B. 최종 적층 두께는 1.054mm입니다. 구리 무게는 레이어마다 다릅니다. 외부 레이어는 1oz 마감 구리를 사용하고 내부 레이어는 0.5oz를 사용합니다. 이 설정은 정확한 RF 신호 전송과 충분한 전류 전달 용량을 균형 있게 맞춥니다.
이 보드는 맞춤형 비대칭 표면 처리가 되어 있습니다. 상단 면에는 솔더 마스크가 없고 검은색 실크스크린만 인쇄되어 있습니다. 하단 면에는 파란색 솔더 마스크가 있고 실크스크린은 없습니다. 솔더링 용이성을 유지하고 산화를 방지하기 위해 침지 금 표면 마감이 적용되었습니다. IPC-Class 3 표준으로 제작되었으며, 25μm 홀 구리 도금이 적용되어 도금된 관통 구멍의 안정적인 성능을 보장합니다. 보드 크기는 110mm × 83mm이며 1개로 공급됩니다. RO4450F 본드플라이는 이 혼합 스택업에 중요합니다. 제어된 수지 흐름은 레이어 간 균일한 충진을 제공하여 보이드를 제거하고 최종 다층 PCB 전반에 걸쳐 일관성을 유지합니다.
PCB 사양
이 설계는 RO4350B, RO4003C 및 Tg170 FR-4의 세 가지 유전체 재료와 RO4450F 본드플라이를 통합합니다. 각 재료는 고유한 목적을 수행합니다. Rogers 재료는 고주파 신호 전송을 처리하고, FR-4는 기계적 강성을 향상시키며, 본드플라이는 적층 중에 모든 레이어를 단단히 고정합니다. 전체 제작은 IPC-Class 3 요구 사항을 따릅니다.
| 사양 항목 | 매개변수 세부 정보 |
| 레이어 구성 | 8층 고주파 혼합 유전체 PCB |
| 완전한 스택업 | 상단 4mil RO4350B + Tg170 FR-4 + 8mil RO4003C + 4mil RO4450F + 하단 4mil RO4350B |
| 최종 적층 두께 | 1.054mm |
| 구리 무게 | 외부 레이어: 1oz 마감 구리; 내부 레이어: 0.5oz 마감 구리 |
| 홀 구리 도금 두께 | 25μm (고신뢰성 PTH 보장) |
| 표면 처리 | 침지 금 |
| 상단 솔더 마스크 및 실크스크린 | 솔더 마스크 없음, 검은색 실크스크린 범례 |
| 하단 솔더 마스크 및 실크스크린 | 파란색 솔더 마스크, 실크스크린 범례 없음 |
| 치수 및 수량 | 110mm × 83mm, 1개 |
| 품질 표준 | IPC-Class 3 (최고 산업 신뢰성 등급) |
RO4400 시리즈 및 RO4450F 본드플라이
RO4400은 RO4000 코어 라미네이트에서 파생된 Rogers의 본드플라이 제품군입니다. 이 본드플라이는 RO4350B 및 RO4000C를 포함한 RO4000 시리즈 재료와 원활하게 작동합니다. 또한 단일 본딩 사이클에서 FR-4와 함께 적층할 수 있어 하이브리드 다층 PCB 설계를 실현할 수 있습니다.
RO4450F는 개선된 측면 수지 흐름으로 제조되었습니다. 밀집된 비아 및 미세 트레이스 설계의 충진 문제를 해결하므로 엔지니어는 종종 이 재료를 신규 프로젝트에 선택하거나 어려운 충진 요구 사항에 대해 이전 본드플라이 옵션을 대체합니다. 높은 사후 경화 Tg는 재료가 여러 번의 적층 사이클을 견딜 수 있도록 하여 순차 다층 빌드가 박리 또는 뒤틀림을 겪지 않도록 합니다. RO4450F는 일반적인 FR-4 적층 온도에서 접합되며, 납땜 없는 솔더링을 지원하고 UL 94 V-0 난연 등급을 유지합니다.
RO4450F 일반 특성
| 매개변수 | 일반 사양 | 테스트 조건 |
| 유전 상수 (Dk) | 3.52 ± 0.05 | @10GHz |
| Z축 CTE | 43–60 ppm/°C | 산업 표준 테스트 |
| 수분 흡수율 | ≤0.09% | D48/50% 조건 |
| 난연 등급 | UL 94 V-0 | 전체 인증 |
| 공정 호환성 | 납땜 없는 호환 / 순차 적층 가능 | 산업 생산 표준 |
보드 주요 특징
하이브리드 스택업 설계: RO4350B 및 RO4003C는 안정적인 고주파 성능을 유지하고, Tg170 FR-4는 기계적 강성을 더합니다.
RO4450F의 최적화된 수지 흐름은 밀집된 비아 영역을 완전히 채워 미세 라인 다층 보드에서 단단한 층간 접착을 보장합니다.
IPC-Class 3으로 제조되었으며 25μm 홀 구리와 결합되어 반복적인 열 사이클 동안 관통 구멍을 견고하게 만듭니다.
RO4450F의 높은 사후 경화 Tg는 반복적인 프레스 사이클을 견딜 수 있어 재작업 없이 순차 적층을 지원합니다.
맞춤형 표면 빌드: 침지 금 마감, 상단 면 솔더 마스크 없음 검은색 범례, 하단 파란색 솔더 마스크, 고객 조립 요구 사항과 일치합니다.
RO4400 본드플라이는 CAF 성장을 억제하고 납땜 없는 공정과 함께 작동하여 상업용 통신 분야 하드웨어에 적합합니다.
일반적인 응용 분야
낮은 유전 손실, 안정적인 RF 성능 및 신뢰할 수 있는 제조를 통해 이 PCB는 다음과 같은 무선 및 RF 전력 시스템에 적합합니다:
결론
이 1.054mm 8층 PCB는 RO4350B, RO4003C, Tg170 FR-4 및 RO4450F 본드플라이를 결합합니다. 내부 및 외부 레이어에 다른 구리 무게, 맞춤형 비대칭 표면 처리 및 IPC-Class 3 하의 25μm 홀 구리 도금을 사용합니다. RO4450F는 신뢰할 수 있는 수지 충진, 순차 적층 기능 및 낮은 Z축 열팽창을 제공합니다. 이러한 특성은 적층 보이드을 방지하고 장기 작동 중에 도금된 관통 구멍을 안정적으로 유지합니다. 무선 통신 및 RF 전력 증폭기 프로젝트에 대해 일관된 저손실 RF 성능을 제공합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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