RO3003 기판 및 370HR 무전해 금 회로 기판의 6층 하이브리드 PCB

이 맞춤형 6층 하이브리드 PCB는 5mil RO3003 고주파 기판과 5mil 370HR FR4의 혼합 재료를 사용합니다. 완성된 보드의 두께는 0.82mm이며, 외부 레이어에는 1oz 구리가, 내부 레이어에는 0.5oz 구리가 사용됩니다. 흰색 실크스크린이 인쇄된 파란색 솔더 마스크와 무광 금 표면 마감 처리가 적용되었습니다. 보드 크기는 83mm x 42mm (1개)입니다. 주요 설계 특징으로는 1-2개의 블라인드 비아와 구리 페이스트로 채워진 0.15mm 관통 홀이 있습니다.RO3003완성된 보드의 두께는 0.82mm이며, 외부 레이어에는 1oz 구리가, 내부 레이어에는 0.5oz 구리가 사용됩니다. 흰색 실크스크린이 인쇄된 파란색 솔더 마스크와 무광 금 표면 마감 처리가 적용되었습니다. 보드 크기는 83mm x 42mm (1개)입니다. 주요 설계 특징으로는 1-2개의 블라인드 비아와 구리 페이스트로 채워진 0.15mm 관통 홀이 있습니다.

PCB 사양

아래 표는 이 하이브리드 PCB의 모든 핵심 제조 매개변수를 요약합니다.

PCB 스택업

이 6층 하이브리드 유전체 스택의 설계 합리성-위로

1. 5mil RO3003 고주파 라미네이트와 370HR FR4 하이브리드 스택의 성능 이점-위로

5mil RO3003 기판은 낮은 유전 상수와 낮은 손실 계수를 제공하여 마이크로파 및 RF 신호가 회로를 통과할 때 삽입 손실을 최소화합니다. RF 설계에서 신호 손실은 시스템 감도와 작동 범위를 직접적으로 저하시키므로 일관된 저손실 동작을 유지하는 것이 중요합니다. 5mil 얇은 유전체 구조는 단일 종단 및 차동 라우팅 모두에 대한 임피던스 값을 훨씬 더 세밀하게 제어할 수 있도록 하여, 엄격하게 정의된 RF 회로 요구 사항을 다룰 때 필수적입니다.

RO3003과 함께 370HR 고Tg 프리프레그를 사용하면 완전히 세라믹 충전 PTFE 재료로 만든 보드의 실질적인 한계를 해결할 수 있습니다. 370HR의 견고한 열 구조는 반복적인 SMT 리플로우 사이클을 견디며, 어셈블리가 여러 번의 열 처리 과정을 거쳐도 층간 박리를 방지합니다. 전체 스택업에 대해 전체 PTFE 세라믹 보드를 구축하면 재료 비용이 훨씬 높아지며, 순수 고주파 라미네이트는 조립 중 열 안정성에도 어려움을 겪는 경향이 있습니다. RF 신호 레이어에는 RO3003을, 나머지 스택에는 370HR FR4를 혼합하여 사용함으로써, 원자재 비용을 초과하지 않으면서 RF 작동에 필요한 전기적 성능을 유지합니다. 이 균형 잡힌 접근 방식은 성능과 상업적 실행 가능성 모두를 고려하는 많은 중소형 RF 모듈에서 RO3003 + 370HR 하이브리드 스택을 인기 있는 선택으로 만들었습니다.

2. 0.82mm 표준 두께 6층 하이브리드 PCB 라미네이션의 공정 제어 지점

5mil RO3003과 5mil 370HR 프리프레그를 쌍으로 사용하는 스택 구성은 목표 완성 보드 두께인 0.82mm에 도달하도록 신중하게 계산되었으며, 두께 변동에 대한 엄격한 제한이 적용됩니다. 불일치하는 프리프레그 수지 흐름이 최종 보드 두께를 허용 오차 범위 밖으로 이동시킬 수 있으므로, 라미네이션 전에 모든 시작 재료의 두께와 수지 함량을 확인해야 합니다.

RO3003과 370HR FR4는 열팽창 거동이 다르므로 이 하이브리드 빌드의 주요 제조 과제가 발생합니다. RO3003은 세라믹 충전 PTFE이고 370HR은 에폭시 기반 FR4입니다. 압착 중 가열 및 냉각 시 팽창률이 달라집니다. 이 불일치를 상쇄하기 위해 제조업체는 분할 가열 라미네이션 프로파일을 채택해야 합니다. 느린 상승 속도와 제어된 냉각 단계는 이종 재료 간의 열 응력을 완화하는 데 도움이 되며, 재료 인터페이스에서의 분리를 방지하기 위한 특수 박리 방지 공정과 함께 사용됩니다.

이 6층 PCB는 두께가 0.82mm에 불과하므로, 레이어 이동과 보드 뒤틀림은 가장 흔한 생산 결함 중 두 가지입니다. 레이어 이동은 일반적으로 라미네이션 중 불균일한 압력 분포와 패널 전체의 불일치하는 수지 흐름으로 인해 발생합니다. 뒤틀림은 냉각 후 이종 유전체 레이어에 불균일한 열 응력이 축적될 때 발생합니다. 이러한 문제를 완화하기 위해 제조업체는 신중한 패널 레이아웃, 균형 잡힌 구리 분포, 제어된 압력 주기 및 라미네이션 후 응력 완화 단계를 사용합니다. 이러한 표적 조치는 불량률을 줄이고 완성된 얇은 6층 하이브리드 PCB가 치수 및 신뢰성 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.