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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | 10mil RO3003 세라믹 충전 PTFE + Tg170 FR-4 | 레이어 수: | 4 층 |
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| PCB 두께: | 0.694mm | PCB 크기: | 127mm × 97mm, 5PCS (5가지 디자인) |
| 솔더 마스크: | 녹색 | 실크 스크린: | 하얀색 |
| 구리 무게: | 층 당 1oz | 표면 마감: | 이머젼 골드 |
| 강조하다: | 이중 계층 유연 인쇄 회로,FR-4 튼튼성 유연 인쇄 회로 |
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하이브리드 스테이크 된 회로 보드로 제작 된 이 4층 PCB는 10 밀리 로저스RO3003Tg170 FR-4 소재로 세라믹으로 채워진 PTFE 라미네이트. 완성된 압축 두께는 0.694mm에 달하며, 각 층에 1온스 구리 무게가 적용됩니다. 127mm × 97mm를 측정합니다.세트에는 5개의 PCB 디자인이 포함됩니다. 총 5개). 그것은 좋은 soldability 및 항 산화 성능을 보장 하 여 흰색 실크 스크린과 몰입 금 표면 마무리 인쇄 된 녹색 솔더 마스크와 함께 온다.가장 눈에 띄는 특징은 L2에서 L4로 이동하는 깊이를 조절하는 굴곡입니다.이 하이브리드 보드는 RO3003의 고주파 강도와 FR-4의 구조적 견고성을 결합하여 상업용 마이크로파 및 RF 시스템에 설계되었습니다.
PCB 사양
로저스 RO3003 고주파 기판과 높은 Tg FR-4를 쌓아 놓음으로써, 이 4층 하이브리드 PCB는 최고 RF 전기 성능과 탄탄한 기계적 무결성 사이의 좋은 균형을 이룬다.정밀 라미네이션 및 사용자 지정 가공은 복잡한 전파 설계에 안정적인 차원 및 신뢰할 수있는 회로 작동을 보장합니다..
| 사양 항목 | 매개 변수 세부 정보 |
| 레이어 구성 | 4층 하이브리드 딱딱 PCB |
| 스택업 재료 | 10mil RO3003 세라믹으로 채워진 PTFE + Tg170 FR-4 |
| 압축판 두께 | 00.694mm |
| 구리 무게 | 층당 1온스 |
| 크기와 양 | 127mm × 97mm, 5PCS (5가지 다른 디자인) |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 솔더 마스크 & 실크 스크린 | 흰색 실크 스크린과 녹색 용접 마스크 |
| 특별 한 특징 | 깊이를 조절할 수 있는 굴곡 (L2-L4), 가전화 필요 없습니다. |
로저 RO3003 고주파 라미네이트 개요
RO3003는 RO3000 계열에 속하며, 상업용 마이크로 웨브 및 RF 애플리케이션을 위해 설계된 세라믹으로 채워진 PTFE 복합 라미네이트입니다.RO3000 시리즈는 경쟁력 있는 가격에 일관된 전기 및 기계적 특성을 제공합니다주목할만한 특징: 다른 변압수 상수 사이에서 전환 할 때에도 기계적 특성이 변하지 않습니다.이것은 설계자들이 분리된 층에 혼합 된 다이렉트릭 물질로 다층 보드를 만들 수 있도록합니다., 보드 위조 또는 신뢰성 문제에 직면하지 않고.
RO3003는 X축과 Y축 모두에서 17 ppm/°C의 열 확장 계수 (CTE) 를 유지하며, 구리 ‧의 열 확장률과 거의 일치합니다. 이것은 탁월한 차원 안정성을 제공합니다.에치 및 베이킹 후 전형적인 수축은 0 이하로 유지됩니다.Z축 CTE 는 24 ppm/°C 를 읽으며, 가혹 한 열 사이클 하 에서도 신뢰할 수 있는 접착 된 구멍 성능을 지원 합니다.RO3003는 또한 온도 변화를 통해 매우 안정적인 다이 일렉트릭 상수를 유지제조는 표준 PTFE PCB 작업 흐름을 따라 할 수 있습니다. RO3000 고주파 재료에 대한 공식 제조 지침에서 언급 된 작은 조정만 있습니다.
| RO3003 전형적 가치 | |||||
| 재산 | RO3003 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 전기적 특성 | |||||
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3 | Z | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 107 | MΩ | COND A | IPC 25.17.1 | |
| 열 특성 | |||||
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 팽창 계수 (-55~288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| 열전도성 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 기계적 특성 | |||||
| 구리 껍질 강도 | 12.7 | 내면 | 1온스, EDC 용접 후 떠 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 영의 모듈 | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 차원 안정성 | -0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 물리적 특성 | |||||
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 밀도 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 특정 열 | 0.9 | j/g/k | 계산 | ||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
주요 물질적 이점
전형적 사용법
안정적인 다이렉트릭 행동, 강한 열 저항 및 정확한 차원 제어 덕분에 이 RO3003 하이브리드 4층 PCB는 많은 상업용 마이크로 웨브 및 무선 RF 분야에 서비스를 제공합니다.
결론
이 맞춤형 4층 하이브리드 PCB는 10밀리 로저스 RO3003 세라믹으로 채워진 PTFE와 Tg170 FR-4를 결합합니다. 각 층은 1온스 구리를 사용하고 녹색 용접 마스크, 흰색 실크스크린 및 몰입 금으로 마무리됩니다.L2와 L4 사이의 비 접착 깊이를 제어 구간은 특화된 RF 회로 요구 사항을 충족하기 위해 사용자 정의 가공. RO3003는 뛰어난 열 안정성과 낮은 수축을 제공합니다. FR-4는 기계적 딱딱성을 추가합니다. 함께 그들은 자동차 레이더에 이상적으로 비용 효율적이고 높은 신뢰성을 창출합니다.위성 통신, 셀룰러 베이스 스테이션 및 기타 마이크로 웨브 및 RF 프로젝트.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
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