하이브리드 PCB 4층 RO4003C 및 FR4 재질 0.5oz/1oz 구리 녹색 솔더 마스크

이 맞춤형 4층 하이브리드 다이 일렉트릭 PCB는 로저스를 사용합니다RO4003C고주파 라미네이트는 5mil Tg170 FR4 prepreg와 5mil Tg170 FR4 라미네이트와 결합됩니다. 디자인은 보드 비용과 열 신뢰성을 통제하면서 RO4003C의 RF 강도를 활용합니다.완성 된 보드는 100mm × 50mm를 측정하고 0의 총 압축 두께를 달성.556mm. 내부 계층은 0.5oz 구리를 사용하며, 외부 계층은 1oz의 완공 구리를 갖추고 있습니다. 상면은 흰색 실크스크린과 녹색 용접 마스크를 가지고 있습니다. 아래쪽은 녹색 용접 마스크 만,실크 스크린이 없습니다., 그리고 표면은 몰입 금입니다.
 
PCB 사양
아래 표는 이 하이브리드 PCB의 모든 주요 제조 매개 변수를 나열합니다.

 
PCB 스택-위로
이 하이브리드 스택업은 고주파 세라믹 기판과 표준 FR4 재료를 혼합하여 RF 신호 흔적을 일반 디지털 회로에서 분리합니다.
 

RO4003C 라미네이트 소개
로저스 RO4003C는 PTFE 기반 기판이 아닌 직조 유리 강화 탄화수소 세라믹 라미네이트입니다. 3.38 ± 0에서 엄격하게 제어 된 변압수를 유지합니다.05 및 낮은 분산 인수는 0.0027 10 GHz에서 측정된다. Z축 열 팽창은 46 ppm/°C로, X와 Y CTE 값은 구리와 가깝고, 열 사이클 중에 접착 된 구멍의 무결성을 보존하는 데 도움이됩니다.주요 장점 중 하나는 RO4003C가 표준 FR4 생산 작업 흐름을 사용하여 처리 될 수 있다는 것입니다.. PTFE 마이크로 웨브 재료와 달리, 그것은 복잡한 특수 처리 단계를 피합니다.고용량 RF 조립 장치에 대한 견고한 선택이됩니다.
 
이 4층 하이브리드의 설계 합리성PCB
 
1RF 신호 추적을 위한 다이렉트릭로서 8mil RO4003C의 핵심 값
8mil RO4003C는 RF 신호 라우팅의 주요 다이 일렉트릭 매체로 작용합니다. 안정적인 낮은 Dk 및 낮은 손실 프로파일 덕분에 높은 주파수에서 신호 저하를 크게 줄입니다.얇은 8 밀리 코어는 또한 정밀한 임피던스 제어 지원, 설계자가 컴팩트 RF 회로에 대한 엄격한 전기 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
 
25 밀리 Tg170 FR4 프리프레그 + 5 밀리 Tg170 FR4 재료를 사용하여 비용과 성능 균형
고주파 세라믹 라미네이트로 전체 보드를 만드는 것은 막대한 재료 비용을 초래합니다.5 밀리 Tg170 FR4 전재와 5 밀리 고체 Tg170 FR4 코어의 조합은 중요한 기계 성능을 희생하지 않고 전체 비용을 줄입니다.. Tg170 등급은 반복된 SMT 리플로우 사이클을 통해 보드가 안정적으로 유지되는 것을 보장하여 탁월한 열 저항과 탈lamination에 대한 저항을 제공합니다.
 
3하이브리드 다이렉트릭의 CTE 불일치로 인한 제조 위험
RO4003C와 FR4는 동일한 열 팽창 계수를 공유하지 않습니다. 라미네이션 동안 난방 및 냉각 프로파일은 신중한 사용자 정의 조정이 필요합니다. 열 순환이 적절히 관리되지 않으면,CTE 불일치는 레이어 분리 및 보드 warpage로 이어질 수 있습니다제조업체는 이 위험을 생산 기간 내내 면밀히 관찰해야 합니다.
 
4목표 0.556mm 총 압축 두께를 달성하기 위한 설계 기초
이 스택업 디자인은 Tg170 FR4 prepreg의 5mil과 Tg170 FR4의 5mil 고체 물질과 결합된 8mil 세라믹 코어 주위에 계산됩니다.이 특정 재료 등급에 잠금 얇은 보드 구조를 표준화하고 엄격한 허용 범위 내에서 두께 변동을 유지.
 
신청서

• RF 수신기 모듈
• 마이크로파 통신 회로
• 혼합신호용 라디오 하드웨어
• 콤팩트 고주파 센서 전자

 
결론
이 하이브리드 PCB는 RO4003C 고주파 기판과 5mil Tg170 FR4 prepreg와 5mil Tg170 FR4 라미네이트를 결합하여 균형 잡힌 스택업 솔루션을 제공합니다.RO4003C는 3의 안정적인 다이 일렉트릭 상수를 제공합니다.38 ±0.05 및 RF 신호 라우팅에 전용된 저손실 신호 성능Tg170 FR4 구성 요소는 전체 재료 비용을 낮추고 SMT 조립 전체에 걸쳐 열 분쇄에 대한 저항성을 강화합니다.이 스택업은 예산 제약 하에 신뢰할 수있는 고 주파수 성능을 필요로 하는 컴팩트 혼합 신호 RF 설계에 대한 실용적인 옵션으로 사용됩니다.