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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
폴리이미드 기반 2층 FPC(Flexible Printed Circuit) 침수 금 및 보강재 포함 스포츠 깔창용
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
스포츠 인솔에 적용하기 위해 폴리이미드를 기반으로 한 2 Layer FPC(Flexible Printed Circuit)의 일종입니다.
기본 사양
기본 재료: 폴리이미드 25μm + 0.3mm FR4 보강재.
레이어 수: 2개의 레이어
유형: 개별 FPC
형식: 250mm x 160mm = 1종 = 1개
표면 마무리: 침지 금
구리 중량: 외층 35μm/내층 0μm
솔더 마스크 / 범례: 노란색 커버레이 / 흰색
최종 PCB 높이: 0.20mm
표준: IPC 6012 클래스 2
포장: 선적을 위해 100개들이 포장됩니다.
리드 타임: 10일
유효 기간: 6개월
기능 및 이점
뛰어난 유연성;
체중 감소;
향상된 신뢰성;
프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 PCB 요구 사항 충족
강력한 PCB 기능은 연구 개발, 판매 및 마케팅을 지원합니다.
소량 주문이 허용됩니다.
12시간 견적;
한 달에 8000가지 유형의 PCB;
애플리케이션NS
박막 스위치, 휴대폰 카메라 플렉스 보드, 자동차 센서 플렉스 보드, 산업용 제어 온도 조절기 소프트 보드, LED 디스플레이 소프트 보드, POS 안테나 소프트 보드, 의료용 키패드 소프트 보드
FPC(Flexible Printed Circuit) 기능 2021
| 아니요. | 명세서 | 기능 |
| 1 | 보드 유형 | 단층, Doulbe 층, 다층, Rigid-Flex |
| 2 | 기본 재료 | 파이, 펫 |
| 삼 | 구리 무게 | 0.5oz, 1oz, 2oz |
| 4 | LED 최대 크기 | 250 x 5000mm |
| 5 | 일반 최대 크기 | 250 x 2000mm |
| 6 | 보드 두께 | 0.03mm-3.0mm |
| 7 | 두께 공차 | ±0.03mm |
| 8 | 최소 드릴 홀 | 0.05mm |
| 9 | 최대 드릴 구멍 | 6.5mm |
| 10 | 드릴 구멍의 공차 | ±0.025mm |
| 11 | 구멍 벽의 두께 | ≧ 8 음 |
| 12 | 단일 레이어 보드의 최소 트랙/갭 | 0.025/0.03mm |
| 13 | 복층 및 다층 보드의 최소 트랙/갭 | 0.03/0.040mm |
| 14 | 에칭 공차 | ±0.02mm |
| 15 | 실크 레전드의 최소 너비 | ≧ 0.125mm |
| 16 | 실크 레전드의 최소 높이 | ≧0.75mm |
| 17 | 범례에서 패드까지의 거리 | ≧0.15mm |
| 18 | 드릴 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 19 | 펀칭 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 20 | 침지 니켈의 두께 | 100-300u" |
| 21 | 침수 금의 두께 | 1-3u" |
| 22 | 침수 주석의 두께 | 150-400u" |
| 23 | 최소 전기 테스트 패드 | 0.2mm |
| 24 | 외형의 최소 공차(일반 강철 금형 펀치) | ±0.1mm |
| 25 | 외형의 최소 공차(정밀 금형펀치) | ±0.05mm |
| 26 | 베벨 각도의 최소 반지름(윤곽선) | 0.2mm |
| 27 | 스티프너 소재 | PI, FR-4, 3M 접착제, PET, 강판 |
| 28 | RoHs | 예 |
| 29 | 솔더 마스크 색상 | 황색, 백색, 흑색, 녹색 |
FPC의 간략한 소개
FPC(Flexible Printed Circuit Board)는 "소프트 보드"라고 합니다.업계에서 FPC는 연성 절연 기판(주로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름)으로 만들어진 인쇄회로기판으로 경질 인쇄회로기판에는 없는 장점이 많다.예를 들어, 자유롭게 구부리거나, 감거나, 접을 수 있습니다.고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향의 전자제품 개발에 적합한 FPC를 사용하여 전자제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.따라서 FPC는 항공 우주, 군사, 이동 통신, 랩톱, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품에 널리 사용되었습니다.
FPC는 또한 우수한 방열성, 납땜성, 쉬운 장착 및 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.
연성 인쇄 회로 기판은 1층, 2층 및 다층 기판이 있습니다.모재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다.이러한 종류의 재료는 내열성이 높고 치수 안정성이 좋습니다.기계적 보호와 우수한 전기절연성을 겸비한 도막으로 프레스 가공한 최종 제품입니다.양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 표면 및 내부 도체는 내부 및 외부 층의 전기적 연결을 실현하기 위해 금속화됩니다.
연성 회로 기판의 기능은 컴퓨터, 컴퓨터 주변 보조 시스템, 소비자 가전 제품 및 자동차 등을 포함하는 리드 라인, 인쇄 회로, 커넥터 및 다기능 통합 시스템의 4 가지 종류로 나눌 수 있습니다.
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
폴리이미드 기반 2층 FPC(Flexible Printed Circuit) 침수 금 및 보강재 포함 스포츠 깔창용
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
스포츠 인솔에 적용하기 위해 폴리이미드를 기반으로 한 2 Layer FPC(Flexible Printed Circuit)의 일종입니다.
기본 사양
기본 재료: 폴리이미드 25μm + 0.3mm FR4 보강재.
레이어 수: 2개의 레이어
유형: 개별 FPC
형식: 250mm x 160mm = 1종 = 1개
표면 마무리: 침지 금
구리 중량: 외층 35μm/내층 0μm
솔더 마스크 / 범례: 노란색 커버레이 / 흰색
최종 PCB 높이: 0.20mm
표준: IPC 6012 클래스 2
포장: 선적을 위해 100개들이 포장됩니다.
리드 타임: 10일
유효 기간: 6개월
기능 및 이점
뛰어난 유연성;
체중 감소;
향상된 신뢰성;
프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 PCB 요구 사항 충족
강력한 PCB 기능은 연구 개발, 판매 및 마케팅을 지원합니다.
소량 주문이 허용됩니다.
12시간 견적;
한 달에 8000가지 유형의 PCB;
애플리케이션NS
박막 스위치, 휴대폰 카메라 플렉스 보드, 자동차 센서 플렉스 보드, 산업용 제어 온도 조절기 소프트 보드, LED 디스플레이 소프트 보드, POS 안테나 소프트 보드, 의료용 키패드 소프트 보드
FPC(Flexible Printed Circuit) 기능 2021
| 아니요. | 명세서 | 기능 |
| 1 | 보드 유형 | 단층, Doulbe 층, 다층, Rigid-Flex |
| 2 | 기본 재료 | 파이, 펫 |
| 삼 | 구리 무게 | 0.5oz, 1oz, 2oz |
| 4 | LED 최대 크기 | 250 x 5000mm |
| 5 | 일반 최대 크기 | 250 x 2000mm |
| 6 | 보드 두께 | 0.03mm-3.0mm |
| 7 | 두께 공차 | ±0.03mm |
| 8 | 최소 드릴 홀 | 0.05mm |
| 9 | 최대 드릴 구멍 | 6.5mm |
| 10 | 드릴 구멍의 공차 | ±0.025mm |
| 11 | 구멍 벽의 두께 | ≧ 8 음 |
| 12 | 단일 레이어 보드의 최소 트랙/갭 | 0.025/0.03mm |
| 13 | 복층 및 다층 보드의 최소 트랙/갭 | 0.03/0.040mm |
| 14 | 에칭 공차 | ±0.02mm |
| 15 | 실크 레전드의 최소 너비 | ≧ 0.125mm |
| 16 | 실크 레전드의 최소 높이 | ≧0.75mm |
| 17 | 범례에서 패드까지의 거리 | ≧0.15mm |
| 18 | 드릴 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 19 | 펀칭 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 20 | 침지 니켈의 두께 | 100-300u" |
| 21 | 침수 금의 두께 | 1-3u" |
| 22 | 침수 주석의 두께 | 150-400u" |
| 23 | 최소 전기 테스트 패드 | 0.2mm |
| 24 | 외형의 최소 공차(일반 강철 금형 펀치) | ±0.1mm |
| 25 | 외형의 최소 공차(정밀 금형펀치) | ±0.05mm |
| 26 | 베벨 각도의 최소 반지름(윤곽선) | 0.2mm |
| 27 | 스티프너 소재 | PI, FR-4, 3M 접착제, PET, 강판 |
| 28 | RoHs | 예 |
| 29 | 솔더 마스크 색상 | 황색, 백색, 흑색, 녹색 |
FPC의 간략한 소개
FPC(Flexible Printed Circuit Board)는 "소프트 보드"라고 합니다.업계에서 FPC는 연성 절연 기판(주로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름)으로 만들어진 인쇄회로기판으로 경질 인쇄회로기판에는 없는 장점이 많다.예를 들어, 자유롭게 구부리거나, 감거나, 접을 수 있습니다.고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향의 전자제품 개발에 적합한 FPC를 사용하여 전자제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.따라서 FPC는 항공 우주, 군사, 이동 통신, 랩톱, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품에 널리 사용되었습니다.
FPC는 또한 우수한 방열성, 납땜성, 쉬운 장착 및 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.
연성 인쇄 회로 기판은 1층, 2층 및 다층 기판이 있습니다.모재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다.이러한 종류의 재료는 내열성이 높고 치수 안정성이 좋습니다.기계적 보호와 우수한 전기절연성을 겸비한 도막으로 프레스 가공한 최종 제품입니다.양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 표면 및 내부 도체는 내부 및 외부 층의 전기적 연결을 실현하기 위해 금속화됩니다.
연성 회로 기판의 기능은 컴퓨터, 컴퓨터 주변 보조 시스템, 소비자 가전 제품 및 자동차 등을 포함하는 리드 라인, 인쇄 회로, 커넥터 및 다기능 통합 시스템의 4 가지 종류로 나눌 수 있습니다.
