|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 PCB는 맞춤형 양면 강성 RF 회로로, 예측 가능한 고주파 신호 성능을 요구하는 마이크로파 시스템을 위해 설계된 등방성 열경화성 세라믹 복합 기판인 Rogers TMM10i를 중심으로 제작되었습니다. 이 기판은 87.05mm x 46.3mm 크기에 ±0.15mm의 엄격한 치수 공차를 가지며, 양면 모두 솔더 마스크나 실크스크린이 인쇄되지 않은 무도금 금 표면 마감 처리가 특징입니다. 이 설계는 블라인드 비아 없이 순수 스루홀 구조를 활용하며, 0.4mm의 최소 홀 직경과 함께 5/6 mil의 미세 트레이스 및 스페이스 라우팅을 지원합니다. 외부 구리 층은 1oz의 완성 구리 무게를 가지며, 20μm의 비아 도금과 함께 일관된 전기적 상호 연결을 보장합니다. 완성된 모든 회로는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거치며, IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제작됩니다. 제조를 위해 Gerber RS-274-X 설계 파일을 접수하며, 전 세계 배송 서비스가 제공됩니다.
PCB 사양
각 맞춤형 마이크로파 PCB는 마이크로파 주파수에서 신호 무결성을 유지하기 위해 엄격한 치수 및 제조 제어 하에 제작됩니다. 아래 표는 이 TMM10i 회로 기판의 모든 주요 물리적 사양, 제조 규칙 및 표면 처리 세부 정보를 요약하여 신속하게 참조할 수 있도록 합니다.
| 항목 | 세부 정보 |
| 기판 재료 | Rogers TMM10i |
| 레이어 수 | 양면 (2 레이어) |
| 보드 치수 | 87.05mm x 46.3mm, +/-0.15mm |
| 최소 트레이스/스페이스 | 5/6 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 블라인드 비아 | 없음 |
| 완성 보드 두께 | 2 mm |
| 완성 구리 무게 | 1oz (1.4 mils) 외부 레이어 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm |
| 표면 마감 | 무도금 금 |
| 상단 실크스크린 | 아니요 |
| 하단 실크스크린 | 아니요 |
| 상단 솔더 마스크 | 아니요 |
| 하단 솔더 마스크 | 아니요 |
| 출하 전 테스트 | 100% 전기 테스트 |
PCB 스택-위로
레이어 스택업 구성은 마이크로파 PCB의 임피던스 동작과 전반적인 RF 성능을 직접적으로 결정합니다. 다음 표는 이 2층 강성 PCB의 스택업 배열을 개략적으로 보여주며, 상단에서 하단까지 구리 포일 및 코어 재료를 나열합니다.
| 레이어 | 재료 / 구리 | 두께 |
| Copper_layer_1 | 구리 | 35 μm |
| 코어 | Rogers TMM10i 코어 | 1.905 mm (75mil) |
| Copper_layer_2 | 구리 | 35 μm |
PCB 통계
레이아웃 통계는 회로의 복잡성과 제출된 설계에서 직접 파생된 패드 및 비아 분포를 보여줍니다. 이 표는 PCB 아트워크 파일에서 내보낸 핵심 레이아웃 메트릭을 캡처합니다.
| 항목 | 수량 |
| 부품 | 48 |
| 총 패드 | 62 |
| 스루홀 패드 | 43 |
| 상단 SMT 패드 | 19 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 39 |
| 넷 | 2 |
Rogers TMM10i 소개
Rogers TMM 10i 등방성 열경화성 마이크로파 재료는 신뢰할 수 있는 도금 스루홀 성능을 요구하는 스트립라인 및 마이크로스트립 회로를 위해 개발된 세라믹 열경화성 폴리머 복합 재료입니다. TMM10i는 등방성 유전 상수(Dk)를 특징으로 합니다. TMM 계열의 다른 라미네이트와 마찬가지로 TMM10i는 세라믹 및 PTFE 기판의 바람직한 특성을 결합하면서도 소프트 기판의 일반적인 단순한 처리 워크플로우를 유지합니다. 많은 기존 PTFE 마이크로파 라미네이트와 달리 TMM10i의 열경화성 구조는 도금 워크플로우를 간소화하고 복잡한 표면 준비 단계를 제거하여 프로토타입 및 대량 마이크로파 프로젝트 모두에 대해 신뢰할 수 있는 유전 성능과 우수한 가공성을 제공합니다.
특징 및 장점
일반적인 응용 분야
품질 및 생산 정보
제조는 Gerber RS-274-X 아트워크 파일을 허용합니다. 이 보드는 IPC-Class-2 표준을 준수하며, 전 세계 배송을 지원합니다.
결론
이 양면 Rogers TMM10i 마이크로파 PCB는 신뢰할 수 있는 고주파 전기 성능과 견고한 기계적 안정성을 제공합니다. 이 재료의 등방성 유전 특성과 균형 잡힌 열 거동은 마이크로파, 안테나 및 위성 하드웨어를 개발하는 RF 엔지니어에게 선호되는 선택입니다. 엄격한 치수 제어, 포괄적인 전기 검사 및 글로벌 공급 옵션을 통해 고주파 개발 프로젝트를 위한 신뢰할 수 있는 맞춤형 회로 솔루션 역할을 합니다. TMM10i의 열경화성 복합 재료는 대부분의 PTFE 기판에 필요한 번거로운 사전 도금 처리를 제거하여 프로토타입 검증 및 대규모 제조 주문에 대해 일관된 품질을 가능하게 합니다.
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 PCB는 맞춤형 양면 강성 RF 회로로, 예측 가능한 고주파 신호 성능을 요구하는 마이크로파 시스템을 위해 설계된 등방성 열경화성 세라믹 복합 기판인 Rogers TMM10i를 중심으로 제작되었습니다. 이 기판은 87.05mm x 46.3mm 크기에 ±0.15mm의 엄격한 치수 공차를 가지며, 양면 모두 솔더 마스크나 실크스크린이 인쇄되지 않은 무도금 금 표면 마감 처리가 특징입니다. 이 설계는 블라인드 비아 없이 순수 스루홀 구조를 활용하며, 0.4mm의 최소 홀 직경과 함께 5/6 mil의 미세 트레이스 및 스페이스 라우팅을 지원합니다. 외부 구리 층은 1oz의 완성 구리 무게를 가지며, 20μm의 비아 도금과 함께 일관된 전기적 상호 연결을 보장합니다. 완성된 모든 회로는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거치며, IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제작됩니다. 제조를 위해 Gerber RS-274-X 설계 파일을 접수하며, 전 세계 배송 서비스가 제공됩니다.
PCB 사양
각 맞춤형 마이크로파 PCB는 마이크로파 주파수에서 신호 무결성을 유지하기 위해 엄격한 치수 및 제조 제어 하에 제작됩니다. 아래 표는 이 TMM10i 회로 기판의 모든 주요 물리적 사양, 제조 규칙 및 표면 처리 세부 정보를 요약하여 신속하게 참조할 수 있도록 합니다.
| 항목 | 세부 정보 |
| 기판 재료 | Rogers TMM10i |
| 레이어 수 | 양면 (2 레이어) |
| 보드 치수 | 87.05mm x 46.3mm, +/-0.15mm |
| 최소 트레이스/스페이스 | 5/6 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 블라인드 비아 | 없음 |
| 완성 보드 두께 | 2 mm |
| 완성 구리 무게 | 1oz (1.4 mils) 외부 레이어 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm |
| 표면 마감 | 무도금 금 |
| 상단 실크스크린 | 아니요 |
| 하단 실크스크린 | 아니요 |
| 상단 솔더 마스크 | 아니요 |
| 하단 솔더 마스크 | 아니요 |
| 출하 전 테스트 | 100% 전기 테스트 |
PCB 스택-위로
레이어 스택업 구성은 마이크로파 PCB의 임피던스 동작과 전반적인 RF 성능을 직접적으로 결정합니다. 다음 표는 이 2층 강성 PCB의 스택업 배열을 개략적으로 보여주며, 상단에서 하단까지 구리 포일 및 코어 재료를 나열합니다.
| 레이어 | 재료 / 구리 | 두께 |
| Copper_layer_1 | 구리 | 35 μm |
| 코어 | Rogers TMM10i 코어 | 1.905 mm (75mil) |
| Copper_layer_2 | 구리 | 35 μm |
PCB 통계
레이아웃 통계는 회로의 복잡성과 제출된 설계에서 직접 파생된 패드 및 비아 분포를 보여줍니다. 이 표는 PCB 아트워크 파일에서 내보낸 핵심 레이아웃 메트릭을 캡처합니다.
| 항목 | 수량 |
| 부품 | 48 |
| 총 패드 | 62 |
| 스루홀 패드 | 43 |
| 상단 SMT 패드 | 19 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 39 |
| 넷 | 2 |
Rogers TMM10i 소개
Rogers TMM 10i 등방성 열경화성 마이크로파 재료는 신뢰할 수 있는 도금 스루홀 성능을 요구하는 스트립라인 및 마이크로스트립 회로를 위해 개발된 세라믹 열경화성 폴리머 복합 재료입니다. TMM10i는 등방성 유전 상수(Dk)를 특징으로 합니다. TMM 계열의 다른 라미네이트와 마찬가지로 TMM10i는 세라믹 및 PTFE 기판의 바람직한 특성을 결합하면서도 소프트 기판의 일반적인 단순한 처리 워크플로우를 유지합니다. 많은 기존 PTFE 마이크로파 라미네이트와 달리 TMM10i의 열경화성 구조는 도금 워크플로우를 간소화하고 복잡한 표면 준비 단계를 제거하여 프로토타입 및 대량 마이크로파 프로젝트 모두에 대해 신뢰할 수 있는 유전 성능과 우수한 가공성을 제공합니다.
특징 및 장점
일반적인 응용 분야
품질 및 생산 정보
제조는 Gerber RS-274-X 아트워크 파일을 허용합니다. 이 보드는 IPC-Class-2 표준을 준수하며, 전 세계 배송을 지원합니다.
결론
이 양면 Rogers TMM10i 마이크로파 PCB는 신뢰할 수 있는 고주파 전기 성능과 견고한 기계적 안정성을 제공합니다. 이 재료의 등방성 유전 특성과 균형 잡힌 열 거동은 마이크로파, 안테나 및 위성 하드웨어를 개발하는 RF 엔지니어에게 선호되는 선택입니다. 엄격한 치수 제어, 포괄적인 전기 검사 및 글로벌 공급 옵션을 통해 고주파 개발 프로젝트를 위한 신뢰할 수 있는 맞춤형 회로 솔루션 역할을 합니다. TMM10i의 열경화성 복합 재료는 대부분의 PTFE 기판에 필요한 번거로운 사전 도금 처리를 제거하여 프로토타입 검증 및 대규모 제조 주문에 대해 일관된 품질을 가능하게 합니다.
주소
6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
텔
86-755-27374847
