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이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다

이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-312.V1.0
기재:
폴리이미드 25μm + 0.2 밀리미터 폴리이미드 경화제
레이어 총수:
2개의 층
PCB 두께:
0.2mm
PCB 사이즈:
119 밀리미터 X 84.7 mm = 1 type = 1 부분
솔더 마스크:
노란 커버레이
실크 스트린:
부정
구리 중량:
외부 레이어 35 μm/ 인너 레이어 0 μm
표면가공도:
침수 금
강조하다:

이중 계층 유연 인쇄 회로

,

멀티커플러 유연 인쇄 회로

제품 설명
 

듀얼 레이어 FPC(Flexible Printed Circuit) NS멀티커플러용 커넥터가 있는 폴리이미드에 uilt

(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

Multicoupler 적용을 위해 Polyimide를 기반으로 제작된 2 Layer FPC(Flexible Printed Circuit)의 일종입니다.

 

기본 사양

기본 재료: 폴리이미드 25μm + 0.2mm 폴리이미드 보강재

레이어 수: 2개의 레이어

유형: 개별 FPC

형식: 119mm x 84.7mm = 1종 = 1개

표면 마무리: 침지 금

구리 중량: 외층 35μm/내층 0μm

솔더 마스크 / 범례: 노란색 커버레이 / No.

최종 PCB 높이: 0.20mm

표준: IPC 6012 클래스 2

포장: 선적을 위해 100개들이 포장됩니다.

리드 타임: 10일

유효 기간: 6개월

 

이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다 0

 

기능 및 이점

신뢰성이 높아졌습니다.

전기 매개변수 설계의 제어 가능성;

끝은 전체적으로 납땜될 수 있습니다.

임피던스 제어 시험 및 납땜성 시험;

신속하고 정시 납품;

16000 평방 미터 작업장;

빠른 CADCAM 검사 및 무료 PCB 견적;

프로토타입 PCB 기능;

대량 생산 능력;

 

애플리케이션NS

인스트루먼트 패널, POS 터치 스크린 소프트 보드, 산업용 제어 온도 컨트롤러 소프트 보드, 휴대폰 모듈 플렉스 보드, 전화 수신기/이어폰 FPC, 소비자 게임 콘솔

 

표준 1층 FCCL 사양

 

명세서 두께(μ미디엄) 구리 유형 애플리케이션
폴리이미드 필름 동박
SF201 0512SE 12.5 12 ED 모터, 디지털 제품 등 범용 커넥터
SF201 0812SE 20 12 ED
SF201 1012SE 25 12 ED
SD201 0518SE 12.5 18 ED
SF201 0818SE 20 18 ED
SF201 1018SE 25 18 ED
SF201 0535SE 12.5 35 ED 자동차 전자 등..
SF201 0835SE 20 35 ED
SF201 1035SE 25 35 ED
SF201 1070SE 25 70 ED
SF201 2070SE 50 70 ED 모터, 디지털 제품 등 범용 커넥터
SF201 0512SR 12.5 12
SF201 0812SR 20 12
SF201 1012SR 25 12
SF201 0518SR 12.5 18
SF201 0818SR 20 18
SF201 1018SR 25 18

 

FPC의 간략한 소개

FPC(Flexible Printed Circuit Board)는 "소프트 보드"라고 합니다.업계에서 FPC는 연성 절연 기판(주로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름)으로 만들어진 인쇄회로기판으로 경질 인쇄회로기판에는 없는 장점이 많다.예를 들어, 자유롭게 구부리거나, 감거나, 접을 수 있습니다.고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향의 전자제품 개발에 적합한 FPC를 사용하여 전자제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.따라서 FPC는 항공 우주, 군사, 이동 통신, 랩톱, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품에 널리 사용되었습니다.

 

FPC는 또한 우수한 방열성, 납땜성, 쉬운 장착 및 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.

 

연성 인쇄 회로 기판은 1층, 2층 및 다층 기판이 있습니다.모재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다.이러한 종류의 재료는 내열성이 높고 치수 안정성이 좋습니다.기계적 보호와 우수한 전기절연성을 겸비한 도막으로 프레스 가공한 최종 제품입니다.양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 표면 및 내부 도체는 내부 및 외부 층의 전기적 연결을 실현하기 위해 금속화됩니다.

 

연성 회로 기판의 기능은 컴퓨터, 컴퓨터 주변 보조 시스템, 소비자 가전 제품 및 자동차 등을 포함하는 리드선, 인쇄 회로, 커넥터 및 다기능 통합 시스템의 네 가지 종류로 나눌 수 있습니다..

 
이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다 1
 
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이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-312.V1.0
기재:
폴리이미드 25μm + 0.2 밀리미터 폴리이미드 경화제
레이어 총수:
2개의 층
PCB 두께:
0.2mm
PCB 사이즈:
119 밀리미터 X 84.7 mm = 1 type = 1 부분
솔더 마스크:
노란 커버레이
실크 스트린:
부정
구리 중량:
외부 레이어 35 μm/ 인너 레이어 0 μm
표면가공도:
침수 금
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

이중 계층 유연 인쇄 회로

,

멀티커플러 유연 인쇄 회로

제품 설명
 

듀얼 레이어 FPC(Flexible Printed Circuit) NS멀티커플러용 커넥터가 있는 폴리이미드에 uilt

(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

Multicoupler 적용을 위해 Polyimide를 기반으로 제작된 2 Layer FPC(Flexible Printed Circuit)의 일종입니다.

 

기본 사양

기본 재료: 폴리이미드 25μm + 0.2mm 폴리이미드 보강재

레이어 수: 2개의 레이어

유형: 개별 FPC

형식: 119mm x 84.7mm = 1종 = 1개

표면 마무리: 침지 금

구리 중량: 외층 35μm/내층 0μm

솔더 마스크 / 범례: 노란색 커버레이 / No.

최종 PCB 높이: 0.20mm

표준: IPC 6012 클래스 2

포장: 선적을 위해 100개들이 포장됩니다.

리드 타임: 10일

유효 기간: 6개월

 

이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다 0

 

기능 및 이점

신뢰성이 높아졌습니다.

전기 매개변수 설계의 제어 가능성;

끝은 전체적으로 납땜될 수 있습니다.

임피던스 제어 시험 및 납땜성 시험;

신속하고 정시 납품;

16000 평방 미터 작업장;

빠른 CADCAM 검사 및 무료 PCB 견적;

프로토타입 PCB 기능;

대량 생산 능력;

 

애플리케이션NS

인스트루먼트 패널, POS 터치 스크린 소프트 보드, 산업용 제어 온도 컨트롤러 소프트 보드, 휴대폰 모듈 플렉스 보드, 전화 수신기/이어폰 FPC, 소비자 게임 콘솔

 

표준 1층 FCCL 사양

 

명세서 두께(μ미디엄) 구리 유형 애플리케이션
폴리이미드 필름 동박
SF201 0512SE 12.5 12 ED 모터, 디지털 제품 등 범용 커넥터
SF201 0812SE 20 12 ED
SF201 1012SE 25 12 ED
SD201 0518SE 12.5 18 ED
SF201 0818SE 20 18 ED
SF201 1018SE 25 18 ED
SF201 0535SE 12.5 35 ED 자동차 전자 등..
SF201 0835SE 20 35 ED
SF201 1035SE 25 35 ED
SF201 1070SE 25 70 ED
SF201 2070SE 50 70 ED 모터, 디지털 제품 등 범용 커넥터
SF201 0512SR 12.5 12
SF201 0812SR 20 12
SF201 1012SR 25 12
SF201 0518SR 12.5 18
SF201 0818SR 20 18
SF201 1018SR 25 18

 

FPC의 간략한 소개

FPC(Flexible Printed Circuit Board)는 "소프트 보드"라고 합니다.업계에서 FPC는 연성 절연 기판(주로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름)으로 만들어진 인쇄회로기판으로 경질 인쇄회로기판에는 없는 장점이 많다.예를 들어, 자유롭게 구부리거나, 감거나, 접을 수 있습니다.고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향의 전자제품 개발에 적합한 FPC를 사용하여 전자제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.따라서 FPC는 항공 우주, 군사, 이동 통신, 랩톱, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품에 널리 사용되었습니다.

 

FPC는 또한 우수한 방열성, 납땜성, 쉬운 장착 및 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.

 

연성 인쇄 회로 기판은 1층, 2층 및 다층 기판이 있습니다.모재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다.이러한 종류의 재료는 내열성이 높고 치수 안정성이 좋습니다.기계적 보호와 우수한 전기절연성을 겸비한 도막으로 프레스 가공한 최종 제품입니다.양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 표면 및 내부 도체는 내부 및 외부 층의 전기적 연결을 실현하기 위해 금속화됩니다.

 

연성 회로 기판의 기능은 컴퓨터, 컴퓨터 주변 보조 시스템, 소비자 가전 제품 및 자동차 등을 포함하는 리드선, 인쇄 회로, 커넥터 및 다기능 통합 시스템의 네 가지 종류로 나눌 수 있습니다..

 
이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다 1
 
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