다층 단단한 플렉스 PCB Tg170 FR-4 및 폴리마이드

딱딱한 플렉스 PCB란 무엇인가요?
딱딱한 플렉스 PCB (printed circuit board) 는 딱딱한 PCB와 유연한 PCB의 특징을 결합한 회로판의 일종이다.그것은 하나 또는 더 많은 딱딱한 회로 보드와 통합된 유연한 회로 보드로 구성됩니다.PCB의 유연한 부분은 폴리마이드와 같은 얇고 유연한 기판 물질로 구성되어 있으며, 좁은 공간에 맞거나 복잡한 모양에 맞게 구부러질 수 있습니다.

PCB의 딱딱한 부분은 FR-4 또는 금속 코어와 같은 전통적인 회로 보드 재료로 구성됩니다.유연한 기판에 직접 장착할 수 없는 부품에 필요한 지원과 안정성을 제공하는.

딱딱하고 유연한 PCB는 일반적으로 항공우주, 의료기기 및 소비자 전자제품과 같은 유연성과 내구성을 필요로하는 응용 프로그램에서 사용됩니다.그 들 은 회로판 에 필요 한 공간 을 줄일 수 있으며, 연결 장치 와 케이블 의 필요 를 제거 함 으로써 신뢰성 을 높일 수 있다.

비첸의 예
PCB는 Tg170 FR-4 및 Polyimide 물질을 납 없는 공정으로 사용하므로 환경 친화적이며 다양한 응용 분야에 적합합니다. -40°C ~ +85°C의 온도 범위에서 작동 할 수 있습니다.다양한 작동 온도를 필요로 하는 애플리케이션에 이상적입니다..

PCB의 스택업 구성은 35um의 완공 구리, FR-4 Tg170 다이 일렉트릭 및 접착이없는 폴리아미드 코어와 함께 4층 딱딱한 플렉스 PCB입니다.스택업은 최적의 신호 품질을 보장하고 부품을 사이의 노이즈와 크로스 스톡을 줄이기 위해 최적화되었습니다.PCB의 핵심에 폴리마이드의 사용은 유연성을 제공하여 구부리거나 구부리기를 필요로하는 응용 프로그램에 적합합니다.

PCB의 구성 세부 사항은 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 신중하게 선택되었습니다. 보드의 크기는 +/- 0.15mm의 허용량으로 121mm x 126mm입니다.최소한의 흔적/공간은 7/8 밀리입니다, 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다. 완성 된 보드의 두께는 딱딱한 부분의 1.5mm 및 유연한 부분의 0.25mm입니다.딱딱함과 유연성을 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다.완성 된 Cu 무게는 모든 층에 대해 1 온스 (1.4 밀리) 이며, 비아 접착 두께는 1 밀리입니다.

PCB의 표면 마감은 ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold) 이며, 우수한 용접성과 montage 구성 요소를위한 평평한 표면을 제공합니다.PCB는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 받았습니다..

이 프로젝트에는 저항성 일치가 필요하지 않으며, 허용량은 +/- 10%입니다. PCB는 총 66 개의 구성 요소와 152 개의 패드를 가지고 있으며, 18 개의 구멍 패드, 64 개의 상위 SMT 패드 및 70 개의 하위 SMT 패드입니다.87개의 통로와 26개의 망이 있습니다.위쪽에는 패널화 된 용접 페이스트 스텐실이 제공되며 도구 스트립에는 세 가지 신뢰 표시가 제공됩니다.

이 PCB에 제공되는 그림의 유형은 Gerber RS-274-X입니다.

결론적으로, 이 기사 에서 소개 된 딱딱 하고 유연 한 PCB 는 현대 전자 장치 를 위한 고성능 의 해결책 을 제공한다.납 없는 공정으로 Tg170 FR-4 및 Polyimide 재료를 사용하여 -40°C ~ +85°C의 온도 범위에서 최적의 성능과 친환경성을 보장합니다.그것의 스택업 구성과 건설 세부 사항은 최적의 신호 품질을 보장하고 소음과 교차 소리를 줄이고 딱딱함과 유연성을 모두 제공하기 위해 신중하게 선택됩니다.PCB는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 받았습니다..