이중 레이어 유연한 PCB는 침지 금과 PI 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

Immersion Gold 및 PI 보강재가 포함된 폴리이미드 기반 이중 레이어 유연한 PCB

(FPC는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

일반적인 설명

Wi Fi Antenna를 적용하기 위한 FPC(Flexible Printed Circuit)의 일종입니다.두께 0.15mm의 2단 플렉스 보드입니다.노란색 커버레이(솔더 마스크)가 포함되어 있으며 전체 보드에 실크스크린이 없으며 패드에는 침지 골드가 도포되어 있습니다.커넥터 부분에는 보강재로 폴리이미드가 적용되어 있습니다.기본 라미네이트는 Shengyi에서 제공되며 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.각 200개들이 배송을 위해 포장됩니다.

매개변수 및 데이터 시트

기능 및 이점

뛰어난 유연성;

볼륨 줄이기;

체중 감소;

한 달에 8000 종류의 PCB;

빠른 CADCAM 검사 및 무료 PCB 견적;

최소 주문 수량이 없습니다.1 조각을 사용할 수 있습니다.

대량 생산 능력;

정시 서비스;

18년 이상의 경력;

애플리케이션NS

키패드 FPC;장난감 램프 스트립;디스플레이 백라이트;휴대폰 키용 플렉스 키보드;POS 안테나 소프트 보드;LCD TV 소프트 보드;디지털 카메라 소프트 보드.

양면 연성 회로

이름에서 알 수 있듯이 이 회로는 얇고 유연한 기본 재료로 구성되어 있으며 각 면에 동박이 적층되어 있습니다.완성된 회로의 외부에는 외부(구리)에 접합된 커버레이가 있는 경우가 많습니다.양면 연성 회로의 도금 관통 구멍은 일반적으로 천공 대신 천공됩니다.일반적으로 유연한 회로는 양쪽에 커버레이가 제공됩니다.

양면 FPC의 제조 공정

양면 PTH 연성 PCB의 제조는 단면 무도금 기판의 제조와 유사하지만 일부 제조 공정은 동일하지 않고 다른 순서로 나타납니다.아래는 양면 연성 회로를 제조하는 방법의 프로세스를 보여줍니다.

양면 FPC의 더 많은 디스플레이