|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 대칭형 하이브리드 10층 RF PCB는 상단 및 하단 신호층에 10mil RO4350B를 사용하고, 내부 스택은 Tg170 TU-768 FR4와 결합됩니다. 모든 구리층은 1oz 마감 구리를 사용하여 최종 적층 두께는 2.5mm입니다. 상단 및 하단 표면 모두에 녹색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린이 적용되며, 140%~150%의 침지 금 도금이 함께 제공됩니다. 보드 크기는 툴링 에지를 포함하여 132mm × 76.5mm이며, 한 조각으로 공급됩니다. IPC 6012D CLASS-3에 맞춰 제작된 이 PCB는 비아 내부에 25μm 도금 구리를 특징으로 합니다. 모든 관통 구멍은 수지 플러그 처리되고 구리 도금되어 구멍 공동을 완전히 채웁니다.
PCB 사양
아래 표는 이 하이브리드 PCB의 모든 주요 제조 매개변수를 개략적으로 설명합니다.
| 매개변수 | 세부 정보 |
| 스택업 구조 | 10층 하이브리드 유전체: 상단 10mil RO4350B + 내부 Tg170 TU-768 FR4 + 하단 10mil RO4350B |
| 전체 마감 두께 | 2.5mm |
| 마감 구리 중량 | 모든 층에 1oz |
| 보드 치수 | 132mm × 76.5mm (툴링 에지 포함), ±0.15mm 허용 오차 |
| 표면 마감 | 침지 금 (140%-150%) |
| 솔더 마스크 및 실크스크린 | 상단 및 하단에 녹색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린 |
| 특수 기능 | 25μm 비아 구리; IPC 6012D CLASS-3; 구리 도금 충진이 있는 수지 플러그 비아 |
PCB 스택업
RO4350B 및 TU-768 FR4 라미네이트 소개
RO4350B는 마이크로파 및 RF 시스템에 널리 사용되는 세라믹 충진 탄화수소 라미네이트입니다. 마이크로파 대역에서 낮은 손실 계수를 유지하고 온도 변화 중에도 안정적인 유전 상수를 유지합니다. 이 재료는 RF 신호 감쇠를 최소화하고 고주파 트레이스의 정확한 임피던스 조정을 지원합니다. 열팽창 거동은 표준 FR4와 눈에 띄게 다르며, 이는 하이브리드 다층 제조 중에 해결해야 할 중요한 요소입니다.
TU-768은 170°C의 유리 전이 온도를 가진 고신뢰성 FR4입니다. 강력한 열 내구성과 CAF 형성에 대한 우수한 내성을 제공합니다. 이 라미네이트는 내부 층 분리 없이 여러 번의 무연 SMT 리플로우 사이클을 견디면서 두꺼운 다층 구조에 대한 기계적 강성을 유지합니다. 표준 FR4 생산 라인에서 원활하게 작동하며 세라믹 고주파 라미네이트보다 비용이 훨씬 저렴합니다.
응용 분야
이 10층 하이브리드 유전체 스택업의 설계 합리성
1. 외부 층의 듀얼 10mil RO4350B 고주파 기판의 RF 설계 가치
10mil RO4350B는 상단 및 하단 신호층 모두에 선택됩니다. 낮은 손실 계수는 마이크로파 및 RF 트레이스의 전력 손실을 줄여 중요한 RF 라우팅에 대한 일관된 임피던스를 유지합니다.
10mil 유전체 두께는 유연한 임피던스 조정을 위한 충분한 공간을 만듭니다. 엔지니어는 다른 RF 트랜시버 모듈 요구 사항에 맞게 단일 종단 또는 차동 라인 임피던스를 넓은 범위에서 조정할 수 있습니다.
외부 층의 대칭 RO4350B 배치는 양쪽의 전기적 성능을 균형 있게 합니다. 이 일치된 레이아웃은 어셈블리 전체의 전자기 간섭을 최소화하고 비대칭 고주파 스택업에서 발견되는 불균일한 필드 분포를 방지합니다.
2. 내부 Tg170 TU-768 고Tg FR4의 비용 및 열 균형 이점
TU-768은 모든 내부 층에 대해 RO4350B를 대체합니다. RO4350B는 프리미엄 가격이므로 내부 코어와 프리프레그를 TU-768로 전환하면 원자재 비용이 상당히 절감되어 10층 스택이 대량 생산에 적합합니다.
170°C의 Tg 등급을 가진 TU-768은 반복적인 SMT 열 노출을 견디고 박리를 방지합니다. 이는 완전 세라믹 다층 보드의 일반적인 한계인 열 사이클링 후 열 안정성 부족 및 뒤틀림 문제를 해결합니다.
TU-768 FR4는 또한 높은 기계적 강도를 제공합니다. 이 2.5mm 두께의 10층 보드에서 내부 FR4 스택은 견고한 기계적 백본 역할을 하며 적층 후 패널 평탄도를 향상시킵니다.
3. 이 2.5mm 두께 10층 하이브리드 PCB의 적층 제어 과제
이 10층 스택은 최종 두께 2.5mm에 도달하기 위해 많은 구리 및 유전체 층을 축적합니다. RO4350B와 TU-768 FR4는 CTE 값이 일치하지 않습니다. 압착 중에는 다른 열팽창 속도가 재료 계면에 응력을 발생시킵니다. 제조업체는 점진적으로 응력을 해제하고 박리를 방지하기 위해 기울기 가열 및 분할 유지 시간 적층 프로파일을 사용해야 합니다.
두꺼운 다층 빌드는 층 오프셋 및 불균일한 유전체 압축에 취약합니다. 정밀 등록 타겟과 압력 균형 프레스 플레이트는 패널 전체에 힘을 고르게 분산시키고 층의 오정렬을 줄입니다.
모든 라미네이트 및 프리프레그 층은 최종 보드 두께에 기여합니다. 개별 시트의 작은 두께 편차는 10개 층에 걸쳐 누적됩니다. 엄격한 입고 자재 검사는 층별 두께 허용 오차를 제어하여 최종 보드가 대상 2.5mm 두께를 일관되게 달성하도록 보장합니다.
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
이 대칭형 하이브리드 10층 RF PCB는 상단 및 하단 신호층에 10mil RO4350B를 사용하고, 내부 스택은 Tg170 TU-768 FR4와 결합됩니다. 모든 구리층은 1oz 마감 구리를 사용하여 최종 적층 두께는 2.5mm입니다. 상단 및 하단 표면 모두에 녹색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린이 적용되며, 140%~150%의 침지 금 도금이 함께 제공됩니다. 보드 크기는 툴링 에지를 포함하여 132mm × 76.5mm이며, 한 조각으로 공급됩니다. IPC 6012D CLASS-3에 맞춰 제작된 이 PCB는 비아 내부에 25μm 도금 구리를 특징으로 합니다. 모든 관통 구멍은 수지 플러그 처리되고 구리 도금되어 구멍 공동을 완전히 채웁니다.
PCB 사양
아래 표는 이 하이브리드 PCB의 모든 주요 제조 매개변수를 개략적으로 설명합니다.
| 매개변수 | 세부 정보 |
| 스택업 구조 | 10층 하이브리드 유전체: 상단 10mil RO4350B + 내부 Tg170 TU-768 FR4 + 하단 10mil RO4350B |
| 전체 마감 두께 | 2.5mm |
| 마감 구리 중량 | 모든 층에 1oz |
| 보드 치수 | 132mm × 76.5mm (툴링 에지 포함), ±0.15mm 허용 오차 |
| 표면 마감 | 침지 금 (140%-150%) |
| 솔더 마스크 및 실크스크린 | 상단 및 하단에 녹색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린 |
| 특수 기능 | 25μm 비아 구리; IPC 6012D CLASS-3; 구리 도금 충진이 있는 수지 플러그 비아 |
PCB 스택업
RO4350B 및 TU-768 FR4 라미네이트 소개
RO4350B는 마이크로파 및 RF 시스템에 널리 사용되는 세라믹 충진 탄화수소 라미네이트입니다. 마이크로파 대역에서 낮은 손실 계수를 유지하고 온도 변화 중에도 안정적인 유전 상수를 유지합니다. 이 재료는 RF 신호 감쇠를 최소화하고 고주파 트레이스의 정확한 임피던스 조정을 지원합니다. 열팽창 거동은 표준 FR4와 눈에 띄게 다르며, 이는 하이브리드 다층 제조 중에 해결해야 할 중요한 요소입니다.
TU-768은 170°C의 유리 전이 온도를 가진 고신뢰성 FR4입니다. 강력한 열 내구성과 CAF 형성에 대한 우수한 내성을 제공합니다. 이 라미네이트는 내부 층 분리 없이 여러 번의 무연 SMT 리플로우 사이클을 견디면서 두꺼운 다층 구조에 대한 기계적 강성을 유지합니다. 표준 FR4 생산 라인에서 원활하게 작동하며 세라믹 고주파 라미네이트보다 비용이 훨씬 저렴합니다.
응용 분야
이 10층 하이브리드 유전체 스택업의 설계 합리성
1. 외부 층의 듀얼 10mil RO4350B 고주파 기판의 RF 설계 가치
10mil RO4350B는 상단 및 하단 신호층 모두에 선택됩니다. 낮은 손실 계수는 마이크로파 및 RF 트레이스의 전력 손실을 줄여 중요한 RF 라우팅에 대한 일관된 임피던스를 유지합니다.
10mil 유전체 두께는 유연한 임피던스 조정을 위한 충분한 공간을 만듭니다. 엔지니어는 다른 RF 트랜시버 모듈 요구 사항에 맞게 단일 종단 또는 차동 라인 임피던스를 넓은 범위에서 조정할 수 있습니다.
외부 층의 대칭 RO4350B 배치는 양쪽의 전기적 성능을 균형 있게 합니다. 이 일치된 레이아웃은 어셈블리 전체의 전자기 간섭을 최소화하고 비대칭 고주파 스택업에서 발견되는 불균일한 필드 분포를 방지합니다.
2. 내부 Tg170 TU-768 고Tg FR4의 비용 및 열 균형 이점
TU-768은 모든 내부 층에 대해 RO4350B를 대체합니다. RO4350B는 프리미엄 가격이므로 내부 코어와 프리프레그를 TU-768로 전환하면 원자재 비용이 상당히 절감되어 10층 스택이 대량 생산에 적합합니다.
170°C의 Tg 등급을 가진 TU-768은 반복적인 SMT 열 노출을 견디고 박리를 방지합니다. 이는 완전 세라믹 다층 보드의 일반적인 한계인 열 사이클링 후 열 안정성 부족 및 뒤틀림 문제를 해결합니다.
TU-768 FR4는 또한 높은 기계적 강도를 제공합니다. 이 2.5mm 두께의 10층 보드에서 내부 FR4 스택은 견고한 기계적 백본 역할을 하며 적층 후 패널 평탄도를 향상시킵니다.
3. 이 2.5mm 두께 10층 하이브리드 PCB의 적층 제어 과제
이 10층 스택은 최종 두께 2.5mm에 도달하기 위해 많은 구리 및 유전체 층을 축적합니다. RO4350B와 TU-768 FR4는 CTE 값이 일치하지 않습니다. 압착 중에는 다른 열팽창 속도가 재료 계면에 응력을 발생시킵니다. 제조업체는 점진적으로 응력을 해제하고 박리를 방지하기 위해 기울기 가열 및 분할 유지 시간 적층 프로파일을 사용해야 합니다.
두꺼운 다층 빌드는 층 오프셋 및 불균일한 유전체 압축에 취약합니다. 정밀 등록 타겟과 압력 균형 프레스 플레이트는 패널 전체에 힘을 고르게 분산시키고 층의 오정렬을 줄입니다.
모든 라미네이트 및 프리프레그 층은 최종 보드 두께에 기여합니다. 개별 시트의 작은 두께 편차는 10개 층에 걸쳐 누적됩니다. 엄격한 입고 자재 검사는 층별 두께 허용 오차를 제어하여 최종 보드가 대상 2.5mm 두께를 일관되게 달성하도록 보장합니다.
주소
6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
텔
86-755-27374847
