|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
푸른 마스크와 로저스 4360 고주파 PCB 16 밀리리터 양면 배밀도 디스켓 RF PCB와 작은 셀 송수신기를 위한 침지 금
(PCB는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
Rogers Corporation의 RO4360G2 박판 제품은 6.15 Dk, 유리 강화된 저손실, 성능과 처리 용이성의 이상적인 균형을 제공하는 탄화수소 세라믹 채움 열경화성 재료입니다. 자재와 제조 비용을 감소시키는 동안, RO4360G2 박판 제품은 고객들에게 다층 기판 건설에서 향상 처리 능력을 위해 유능한 무연 처리이고, 더 좋은 강성을 제공하는 제품을 제공함으로써 로저스의 높은 수행 물질의 포트폴리오를 확장합니다.
RO4360G2 박판 제품은 FR-4와 유사하여서 가공처리하고, 적합한 자동화된 조립체입니다. 그들은 설계 유연성을 위해 낮은 Z축 CTE를 가지고 있고, 모든 RO4000 제품 라인과 같은 높은 Tg를 가지고 있습니다. RO4360G2 박판 제품은 다층 디자인에서 RO4450F 프리프레그와 로베르-드크 RO4000 박판 제품과 쌍을 이룰 수 있습니다.
6.15 (디자인 Dk 6.4)의 Dk로, RO4360G2 박판 제품은 디자이너들이 크기와 비용이 비판적인 적용에서 회로 크기를 감소시킬 수 있게 허락합니다. 그들은 디자인 전력 증폭기, 패치 안테나, 지상설치레이더와 다른 일반적 RF 적용을 포함하는 일하는 엔지니어들을 위한 최상의 값 선택입니다.
특징과 혜택 :
1. 열경화성 수지 시스템은 6.15 Dk를 만나기 위해 특별히 공식화했습니다
1). FR-4와 유사한 절차의 제작 /를 완화시키세요
2). 재료 반복성
3). 저손실
4). 고열 전도성
5). PTFE 제품을 경쟁하는 것 보다 낮은 전체 PCB 비용 솔루션
2. 낮은 Z축 CTE / 높은 Tg
1). 설계 유연성
2). 도금 관통 구멍 신뢰성
3). 적합한 자동화된 조립체
3. 환경적으로 우호적입니다
1) 적합한 자유 프로세스를 이끄세요
4. 지역 완료된 상품 목록
1). 짧은 리드 시간 / 빠른 재고 회전
2). 효율적 공급망
약간의 전형적인 애플리케이션 :
1. 기지국 전력 증폭기
2. 작은 셀 송수신기
3. 패치 안테나
4. 지상설치레이더
PCB 역량
| PCB 재료 : | 탄화수소 세라믹 채움 열경화성 재료 |
| 선임 : | RO4360G2 |
| 유전체 상수 : | 6.15 ±0.15 6.15 ±0.15 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.705mm), 16 밀리리터 (0.406mm), 20 밀리리터(0.508mm), 24 밀리리터 (0.610mm), 32 밀리리터 (0.813mm), 60 밀리리터(1.524mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
RO4360G2의 데이터 시트
| RO4360G2 표준값 | |||||
| 특성 | RO4360G2 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 6.15±0.15 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23C | |||||
| 산재 Factor,tanδ | 0.0038 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도율 | 0.75 | 마크로 | 50C | ASTM D-5470 | |
| 체적 저항률 | 4.0 Ｘ 1013 | Ω.cm | 고상한 Ｔ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 9.0 Ｘ 1012 | Ω | 고상한 Ｔ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 파괴 | 784 | Ｚ | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 인장 강도 | 131 (19) 97(14) | Ｘ Ｙ | MPa (인상력 크기) | 40 하스 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 휨강도 | 213(31) 145(21) | Ｘ Ｙ | Mpa (인상력 크기) | 40 하스 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 열 팽창율 | 13 14 28 | Ｘ Ｙ Ｚ | ppm/C | 복제된 열사이클 뒤에 있는 -50 Cto 288C | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | Ｃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | Ｃ | TGA를 사용하는 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | Ｚ | 분 | 30 분 / 125C 프리베이크 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50C/48hr | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 소포체의 열 상수 | -131 @10 기가헤르츠 | Ｚ | ppm/C | -50C 내지 150 Ｃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 비중 | 2.16 | gm/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 힘 | 5.2 (0.91) 5.2 (0.91) | 플리 (N/mm) | 상태 비 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 | |||
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
푸른 마스크와 로저스 4360 고주파 PCB 16 밀리리터 양면 배밀도 디스켓 RF PCB와 작은 셀 송수신기를 위한 침지 금
(PCB는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
Rogers Corporation의 RO4360G2 박판 제품은 6.15 Dk, 유리 강화된 저손실, 성능과 처리 용이성의 이상적인 균형을 제공하는 탄화수소 세라믹 채움 열경화성 재료입니다. 자재와 제조 비용을 감소시키는 동안, RO4360G2 박판 제품은 고객들에게 다층 기판 건설에서 향상 처리 능력을 위해 유능한 무연 처리이고, 더 좋은 강성을 제공하는 제품을 제공함으로써 로저스의 높은 수행 물질의 포트폴리오를 확장합니다.
RO4360G2 박판 제품은 FR-4와 유사하여서 가공처리하고, 적합한 자동화된 조립체입니다. 그들은 설계 유연성을 위해 낮은 Z축 CTE를 가지고 있고, 모든 RO4000 제품 라인과 같은 높은 Tg를 가지고 있습니다. RO4360G2 박판 제품은 다층 디자인에서 RO4450F 프리프레그와 로베르-드크 RO4000 박판 제품과 쌍을 이룰 수 있습니다.
6.15 (디자인 Dk 6.4)의 Dk로, RO4360G2 박판 제품은 디자이너들이 크기와 비용이 비판적인 적용에서 회로 크기를 감소시킬 수 있게 허락합니다. 그들은 디자인 전력 증폭기, 패치 안테나, 지상설치레이더와 다른 일반적 RF 적용을 포함하는 일하는 엔지니어들을 위한 최상의 값 선택입니다.
특징과 혜택 :
1. 열경화성 수지 시스템은 6.15 Dk를 만나기 위해 특별히 공식화했습니다
1). FR-4와 유사한 절차의 제작 /를 완화시키세요
2). 재료 반복성
3). 저손실
4). 고열 전도성
5). PTFE 제품을 경쟁하는 것 보다 낮은 전체 PCB 비용 솔루션
2. 낮은 Z축 CTE / 높은 Tg
1). 설계 유연성
2). 도금 관통 구멍 신뢰성
3). 적합한 자동화된 조립체
3. 환경적으로 우호적입니다
1) 적합한 자유 프로세스를 이끄세요
4. 지역 완료된 상품 목록
1). 짧은 리드 시간 / 빠른 재고 회전
2). 효율적 공급망
약간의 전형적인 애플리케이션 :
1. 기지국 전력 증폭기
2. 작은 셀 송수신기
3. 패치 안테나
4. 지상설치레이더
PCB 역량
| PCB 재료 : | 탄화수소 세라믹 채움 열경화성 재료 |
| 선임 : | RO4360G2 |
| 유전체 상수 : | 6.15 ±0.15 6.15 ±0.15 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.705mm), 16 밀리리터 (0.406mm), 20 밀리리터(0.508mm), 24 밀리리터 (0.610mm), 32 밀리리터 (0.813mm), 60 밀리리터(1.524mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
RO4360G2의 데이터 시트
| RO4360G2 표준값 | |||||
| 특성 | RO4360G2 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 6.15±0.15 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23C | |||||
| 산재 Factor,tanδ | 0.0038 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도율 | 0.75 | 마크로 | 50C | ASTM D-5470 | |
| 체적 저항률 | 4.0 Ｘ 1013 | Ω.cm | 고상한 Ｔ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 9.0 Ｘ 1012 | Ω | 고상한 Ｔ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 파괴 | 784 | Ｚ | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 인장 강도 | 131 (19) 97(14) | Ｘ Ｙ | MPa (인상력 크기) | 40 하스 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 휨강도 | 213(31) 145(21) | Ｘ Ｙ | Mpa (인상력 크기) | 40 하스 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 열 팽창율 | 13 14 28 | Ｘ Ｙ Ｚ | ppm/C | 복제된 열사이클 뒤에 있는 -50 Cto 288C | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | Ｃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | Ｃ | TGA를 사용하는 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | Ｚ | 분 | 30 분 / 125C 프리베이크 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50C/48hr | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 소포체의 열 상수 | -131 @10 기가헤르츠 | Ｚ | ppm/C | -50C 내지 150 Ｃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 비중 | 2.16 | gm/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 힘 | 5.2 (0.91) 5.2 (0.91) | 플리 (N/mm) | 상태 비 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 | |||
