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제품 상세 정보:
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| 기재: | 세라믹 채움 PTFE 복합체 | 레이어 총수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
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| Pcb 두께: | 10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터(0.508mm), 30 밀리리터 (0.762mm), 60 밀리리터(1.524mm) | PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. | 구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| 표면가공도: | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. | ||
| 강조하다: | ISO는 양면 회로 기판을 성교합니다,전원 분할기 로저스 PCB 보드,요업 채워진 PTFE 로저스 PCB 보드 |
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양면 배밀도 디스켓 로저스 고주파 PCB는 전원 분할기를 위한 침지 금으로 30 밀리리터 RT / 듀로이드 6035HTC를 토대로 했습니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
Rogers Corporation의 RT / 듀로이드 6035HTC 고주파 회로재는 고전력 RF와 마이크로파 응용에 사용하기 위해 요업 채워진 PTFE 복합체입니다. 우수한 장기 열 안정성으로 거의 2.4 배 표준 RT / 듀로이드 6000 제품의 열전도율과 동박 (전착시키고 반대 대접)와 함께, RT / 듀로이드 6035HTC 박판 제품은 고출력 애플리케이션을 위한 예외적 선택입니다.
특징 / 혜택 :
1. 고열 전도성
개선된 고주파 가열 산재는 고출력 애플리케이션을 위한 더 낮은 작동 온도를 가능하게 합니다
2. 저손실 탄젠트
우수한 고주파수 성능
3. 열띠게 안정적 저자세와 반대 대접 동박
삽입 손실과 추적의 우수 열 안정성을 낮추세요
4. 진보적 필러 시스템
개선된 드릴 능력과 확대된 공구수명은 회로재를 포함하는 알루미나와 비교했습니다
약간의 전형적인 애플리케이션 :
1. 고전력 RF와 마이크로파증폭기
2. 전력 증폭기, 연결기, 필터
3. 콤바이너, 전원 분할기
PCB 역량 (RT / 듀로이드 6035HTC)
| PCB 재료 : | 세라믹 채움 PTFE 복합체 |
| 선임 : | RT / 듀로이드 6035HTC |
| 유전체 상수 : | 3.50±0.05 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터(0.508mm), 30 밀리리터 (0.762mm), 60 밀리리터(1.524mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
RT / 듀로이드 6035HTC의 데이터 시트
| RT / 듀로이드 6035HTC 표준값 | |||||
| 특성 | RT / 듀오리드 6035HTC | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 3.50±0.05 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 Constant,εDesign | 3.6 | Ｚ | 8 기가헤르츠 - 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 흩어지기 인자 | 0.0013 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | -66 | Ｚ | ppm/C | -50 Cto 150C | 현대적 IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 치수 안정성 | -0.11 -0.08 | CMD MD | 밀리미터 / Ｍ (mils/inch) | 0.030 " 부식 '+E4/105 뒤에 있는 1개 온스 EDC 포일 두께 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 인장 탄성률 | 329 244 | MD CMD | 인상력 크기 | 40 하스 @23C/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 팽창율 (-50 Cto 288 Ｃ) | 19 19 39 | Ｘ Ｙ Ｚ | ppm/C | 23C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열전도율 | 1.44 | W/m/k | 80C | ASTM C518 | |
| 비중 | 2.2 | gm/cm3 | 23C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 힘 | 7.9 | 플리 | 20 초. @288 Ｃ | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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