RO4003C LoPro 라미네이트는 역처리 호일을 표준 RO4003C 유전체에 접착할 수 있는 독점 Rogers 기술을 사용합니다.그 결과 표준 RO4003C 라미네이트 시스템의 다른 모든 바람직한 특성을 유지하면서 향상된 삽입 손실 및 신호 무결성을 위해 도체 손실이 낮은 라미네이트가 생성됩니다.

기능 및 이점:

RO4003C 재료는 프로파일이 매우 낮은 역방향 호일로 강화된 탄화수소/세라믹 라미네이트입니다.

1. 낮은 삽입 손실

2. 낮은 PIM

3. 신호 무결성 향상

4. 높은 회로 밀도

낮은 Z축 열팽창 계수

1. 다층 보드 기능

2. 설계 유연성

무연 공정 호환

1. 고온 처리

2. 환경 문제 충족

CAF 내성

당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro)

당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro)
기판 재료:	탄화수소 세라믹 라미네이트
지정:	RO4003C 로프로
유전 상수:	3.38±0.05
레이어 수:	이중층, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게:	0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm)
기판 두께:	12.7mil(0.323mm), 16.7mil(0.424mm), 20.7mil(0.526mm), 32.7mil(0.831mm), 60.7mil(1.542mm)
PCB 크기:	≤400mm X 500mm
솔더 마스크:	그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리:	베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석 등

일부 일반적인 애플리케이션:

1. 서버, 라우터, 고속 백플레인과 같은 디지털 애플리케이션

2. 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기

3. 직접 방송 위성용 LNB

4. RF 식별 태그

RO4003C LoPro의 일반적인 특성

RO4003C 로프로
재산	일반적인 값	방향	단위	상태	시험 방법
유전 상수, 프로세스	3.38 ± 0.05	지	--	10GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인
유전 상수, 설계	3.5	지	--	8 ~ 40GHz	미분 위상 길이 방법
손실계수 tan,	0.0027 0.0021	지	--	10GHz/23°C 2.5GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
r의 열 계수	40	지	ppm/°C	-50°C ~ 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률	1.7×10¹⁰		MΩ•cm	조건 A	IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률	4.2×10⁹		MΩ	조건 A	IPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도	31.2(780)	지	KV/mm(V/밀)	0.51mm(0.020”)	IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 탄성률	26889(3900)	와이	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
인장 강도	141(20.4)	와이	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
굴곡강도	276(40)		MPa(kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성	<0.3	X,Y	밀리미터/미터(밀/인치)	에칭 후 +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
열팽창계수	11	엑스	ppm/°C	-55 ~ 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	14	와이
	46	지
TG	>280		°C TMA	ㅏ	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D3850
열 전도성	0.64		W/m/°K	80°C	ASTM C518
수분 흡수	0.06		%	48시간 담금 0.060” 시료 온도 50°C	ASTM D570
밀도	1.79		gm/센티미터^삼	섭씨 23도	ASTM D792
구리 박리 강도	1.05(6.0)		N/mm(플라이)	솔더 플로트 1 온스 후.TC 포일	IPC-TM-650 2.4.8
가연성	해당 없음				UL 94
무연 공정 호환	예

태그:

제품

모크:	1PCS
가격:	USD9.99-99.99
표준 포장:	Vacuum bags+Cartons
배달 기간:	8-9 working days
지불 방법:	T/T
공급 능력:	5000PCS per month

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

Place of Origin

CHINA

브랜드 이름

Bicheng

인증

UL, ISO9001, IATF16949

Model Number

BIC-133.V1.0

기재:

탄화수소 세라믹 적층물

레이어 총수:

이중층, 다층, 하이브리드 PCB

Pcb 두께:

12.7 밀리리터 (0.323mm), 16.7 밀리리터 (0.424mm), 20.7 밀리리터(0.526mm), 32.7 밀리리터 (0.831mm), 60.7 밀리리터(1.542mm

PCB 사이즈:

≤400mm X 500mm

솔더 마스크:

녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등.

구리 중량:

0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um)

표면가공도:

나동선, HASL, ENIG, OSP, 침적식 주석 기타 등등..

Minimum Order Quantity:

1PCS

가격:

USD9.99-99.99

Packaging Details:

Vacuum bags+Cartons

Delivery Time:

8-9 working days

Payment Terms:

T/T

Supply Ability:

5000PCS per month

강조하다

이중층 로저스 PCB

전력 증폭기 로저스 PCB

600.7밀리 로저스 PCB

제품 설명

더블 레이어 로저스 PCB 내장60.7mil RO4003C LoPro 역처리 포일피빚지다ㅏ증폭기

기능 및 이점:

RO4003C 재료는 프로파일이 매우 낮은 역방향 호일로 강화된 탄화수소/세라믹 라미네이트입니다.

1. 낮은 삽입 손실

2. 낮은 PIM

3. 신호 무결성 향상

4. 높은 회로 밀도

낮은 Z축 열팽창 계수

1. 다층 보드 기능

2. 설계 유연성

무연 공정 호환

1. 고온 처리

2. 환경 문제 충족

CAF 내성

당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro)

당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro)
기판 재료:	탄화수소 세라믹 라미네이트
지정:	RO4003C 로프로
유전 상수:	3.38±0.05
레이어 수:	이중층, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게:	0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm)
기판 두께:	12.7mil(0.323mm), 16.7mil(0.424mm), 20.7mil(0.526mm), 32.7mil(0.831mm), 60.7mil(1.542mm)
PCB 크기:	≤400mm X 500mm
솔더 마스크:	그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리:	베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석 등

일부 일반적인 애플리케이션:

1. 서버, 라우터, 고속 백플레인과 같은 디지털 애플리케이션

2. 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기

3. 직접 방송 위성용 LNB

4. RF 식별 태그

RO4003C LoPro의 일반적인 특성

RO4003C 로프로
재산	일반적인 값	방향	단위	상태	시험 방법
유전 상수, 프로세스	3.38 ± 0.05	지	--	10GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인
유전 상수, 설계	3.5	지	--	8 ~ 40GHz	미분 위상 길이 방법
손실계수 tan,	0.0027 0.0021	지	--	10GHz/23°C 2.5GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
r의 열 계수	40	지	ppm/°C	-50°C ~ 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률	1.7×10¹⁰		MΩ•cm	조건 A	IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률	4.2×10⁹		MΩ	조건 A	IPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도	31.2(780)	지	KV/mm(V/밀)	0.51mm(0.020”)	IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 탄성률	26889(3900)	와이	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
인장 강도	141(20.4)	와이	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
굴곡강도	276(40)		MPa(kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성	<0.3	X,Y	밀리미터/미터(밀/인치)	에칭 후 +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
열팽창계수	11	엑스	ppm/°C	-55 ~ 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	14	와이
	46	지
TG	>280		°C TMA	ㅏ	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D3850
열 전도성	0.64		W/m/°K	80°C	ASTM C518
수분 흡수	0.06		%	48시간 담금 0.060” 시료 온도 50°C	ASTM D570
밀도	1.79		gm/센티미터^삼	섭씨 23도	ASTM D792
구리 박리 강도	1.05(6.0)		N/mm(플라이)	솔더 플로트 1 온스 후.TC 포일	IPC-TM-650 2.4.8
가연성	해당 없음				UL 94
무연 공정 호환	예

태그:

타코닉 PCB

Rogers PCB 널

타코닉 PCB

PTFE PCB 보드

F4B PCB

다층 PCB

하이브리드 PCB

HDI PCB 널

고속 PCB

FR 4 PCB 보드

맞춤형 PCB

이중층 로저스 PCB

전력 증폭기 로저스 PCB

600.7밀리 로저스 PCB

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

타코닉 PCB

Rogers PCB 널

타코닉 PCB

PTFE PCB 보드

F4B PCB

다층 PCB

하이브리드 PCB

HDI PCB 널

고속 PCB

FR 4 PCB 보드

맞춤형 PCB

이중층 로저스 PCB

전력 증폭기 로저스 PCB

600.7밀리 로저스 PCB

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,