|
| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
로저스마이크로파Kappa 438에 내장된 PCB60밀1.524mm DK4.38Immersion Gold로무선 미터
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
Rogers Kappa 438 라미네이트는 표준 에폭시/유리(FR-4) 공정을 사용하여 제조할 수 있는 저손실 재료의 결과로 탁월한 고주파 성능과 저비용 회로 제조를 제공하는 유리 강화 탄화수소 세라믹 시스템을 사용하여 설계되었습니다.Kappa 438 라미네이트는 또한 UL 94 V-0 난연 등급을 받았으며 무연 솔더 프로세스와 호환됩니다.
Kappa 438 라미네이트는 더 나은 전기적 성능이 필요한 기존 FR-4 설계를 쉽게 변환할 수 있는 FR-4 산업 표준 표준에 맞는 유전 상수(Dk)를 제공합니다.
특징
1. 유리 강화 탄화수소 열경화성 플랫폼
2. 4.38의 Dk는 FR-4 산업 표준 표준에 맞춰져 있습니다.
3. FR-4보다 더 엄격한 Dk 및 두께 공차
4. 42ppm/°C의 낮은 Z축 CTE
5. > 280°C TMA의 높은 Tg
6. UL 94-V0 요구 사항 충족
이익
1. FR-4에 따른 PCB 제조 및 조립 용이성
2. Design Dk는 더 나은 전기적 성능이 필요한 기존 FR-4 설계를 쉽게 변환할 수 있습니다.
3. 일관된 회로 성능
4. 향상된 설계 유연성 및 도금 스루홀 신뢰성
5. 자동 조립 호환
일반적인 애플리케이션:
1. 이동통신사 등급 WiFi/LAA(Licensed Assisted Access)
2. 소형 셀 및 분산 안테나 시스템(DAS)
3. 차량 대 차량/차량 대 인프라 통신(V2X)
4. 사물 인터넷(IoT)
세그먼트: 스마트 홈 및 무선 측정기
당사의 PCB 기능(Kappa 438)
| 기판 재료: | 유리 강화 탄화수소 세라믹 |
| 지정: | 갓파 438 |
| 유전 상수: | 4.38 |
| 레이어 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm) |
| 기판 두께: | 20mil(0.508mm), 30mil(0.762mm), 40mil(1.016mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
Kappa 438 라미네이트의 데이터 시트
| 재산 | 전형적인 가치 Kappa 438 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, 어 디자인 | 4.38 | 지 | - | 2.5GHz | 미분 위상 길이 방법 |
| 손실계수 tan, d | 0.005 | 지 | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 유전율 e의 열 계수 | -21 | - | ppm/°C | 10GHz(-50~150°C) | 수정된 IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 2.9 x 109 | - | MΩ•cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항률 | 6.2 x 107 | - | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 전기적 강도 | 675 | 지 | V/밀 | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 강도 | 16 12 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 굴곡강도 | 25 19 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 치수 안정성 | -0.48-0.59 | MD CMD | mm/m | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 열팽창 계수 | 13 | 엑스 | ppm/°C | -55 ~ 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 16 | 와이 | ||||
| 42 | 지 | ||||
| 열 전도성 | 0.64 | 지 | W/(mK) | 80°C | ASTM D5470 |
| 박리 시간(T288) | >60 | - | 분 | 섭씨 288도 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| TG | >280 | - | °C TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td | 414 | - | °C | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| 수분 흡수 | 0.07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 영률 | 2264 2098 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 플렉스 모듈러스 | 2337 2123 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 절하다 | 0.03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| 트위스트 | 0.08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| 열응력 후 구리 박리 강도 | 5.8 | - | 파운드/인치 | 1온스(35µm) 호일 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 가연성 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 비중 | 1.99 | - | g/cm삼 | - | ASTM D792 |
| 무연 공정 호환 | 예 | - | - | - |
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
로저스마이크로파Kappa 438에 내장된 PCB60밀1.524mm DK4.38Immersion Gold로무선 미터
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
Rogers Kappa 438 라미네이트는 표준 에폭시/유리(FR-4) 공정을 사용하여 제조할 수 있는 저손실 재료의 결과로 탁월한 고주파 성능과 저비용 회로 제조를 제공하는 유리 강화 탄화수소 세라믹 시스템을 사용하여 설계되었습니다.Kappa 438 라미네이트는 또한 UL 94 V-0 난연 등급을 받았으며 무연 솔더 프로세스와 호환됩니다.
Kappa 438 라미네이트는 더 나은 전기적 성능이 필요한 기존 FR-4 설계를 쉽게 변환할 수 있는 FR-4 산업 표준 표준에 맞는 유전 상수(Dk)를 제공합니다.
특징
1. 유리 강화 탄화수소 열경화성 플랫폼
2. 4.38의 Dk는 FR-4 산업 표준 표준에 맞춰져 있습니다.
3. FR-4보다 더 엄격한 Dk 및 두께 공차
4. 42ppm/°C의 낮은 Z축 CTE
5. > 280°C TMA의 높은 Tg
6. UL 94-V0 요구 사항 충족
이익
1. FR-4에 따른 PCB 제조 및 조립 용이성
2. Design Dk는 더 나은 전기적 성능이 필요한 기존 FR-4 설계를 쉽게 변환할 수 있습니다.
3. 일관된 회로 성능
4. 향상된 설계 유연성 및 도금 스루홀 신뢰성
5. 자동 조립 호환
일반적인 애플리케이션:
1. 이동통신사 등급 WiFi/LAA(Licensed Assisted Access)
2. 소형 셀 및 분산 안테나 시스템(DAS)
3. 차량 대 차량/차량 대 인프라 통신(V2X)
4. 사물 인터넷(IoT)
세그먼트: 스마트 홈 및 무선 측정기
당사의 PCB 기능(Kappa 438)
| 기판 재료: | 유리 강화 탄화수소 세라믹 |
| 지정: | 갓파 438 |
| 유전 상수: | 4.38 |
| 레이어 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm) |
| 기판 두께: | 20mil(0.508mm), 30mil(0.762mm), 40mil(1.016mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
Kappa 438 라미네이트의 데이터 시트
| 재산 | 전형적인 가치 Kappa 438 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, 어 디자인 | 4.38 | 지 | - | 2.5GHz | 미분 위상 길이 방법 |
| 손실계수 tan, d | 0.005 | 지 | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 유전율 e의 열 계수 | -21 | - | ppm/°C | 10GHz(-50~150°C) | 수정된 IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 2.9 x 109 | - | MΩ•cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항률 | 6.2 x 107 | - | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 전기적 강도 | 675 | 지 | V/밀 | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 강도 | 16 12 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 굴곡강도 | 25 19 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 치수 안정성 | -0.48-0.59 | MD CMD | mm/m | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 열팽창 계수 | 13 | 엑스 | ppm/°C | -55 ~ 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 16 | 와이 | ||||
| 42 | 지 | ||||
| 열 전도성 | 0.64 | 지 | W/(mK) | 80°C | ASTM D5470 |
| 박리 시간(T288) | >60 | - | 분 | 섭씨 288도 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| TG | >280 | - | °C TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td | 414 | - | °C | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| 수분 흡수 | 0.07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 영률 | 2264 2098 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 플렉스 모듈러스 | 2337 2123 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 절하다 | 0.03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| 트위스트 | 0.08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| 열응력 후 구리 박리 강도 | 5.8 | - | 파운드/인치 | 1온스(35µm) 호일 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 가연성 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 비중 | 1.99 | - | g/cm삼 | - | ASTM D792 |
| 무연 공정 호환 | 예 | - | - | - |
