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| 모크: | 1개 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 한달에 5000PCS |
RF-10인쇄 회로 기판 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 고주파 PCB저손실 고 DK RF PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
Taconic의 RF-10 라미네이트는 세라믹 충전 PTFE와 직조 유리 섬유의 복합재로 높은 유전율(10.2~10GHz)과 낮은 손실 계수(0.0025~10GHz)의 장점이 있습니다.얇은 섬유 유리 보강재는 다층 회로의 취급 용이성과 향상된 치수 안정성을 위해 낮은 유전 손실과 향상된 강성을 제공하는 데 사용됩니다.
RF-10 고주파 재료는 크기 감소를 위한 RF 애플리케이션의 요구에 부응하여 비용 효율적인 기판을 제공하도록 설계되었습니다.부드러운 로우 프로파일 구리에도 잘 접착됩니다.매우 매끄러운 구리 사용과 결합된 낮은 손실은 표피 효과 손실이 중요한 역할을 하는 고주파수에서 최적의 삽입 손실을 초래합니다.
RF-10 라미네이트의 장점.전자가 있습니다매끄러운 구리에 대한 우수한 접착력, h향상된 열 관리를 위한 높은 열 전도성, 시간RF 회로 크기 감소를 위한 높은 DK 및엘ow 0.0025 손실 탄젠트 @ 10GHz 등
RF-10에는 광범위한 응용 분야가 있습니다.포함항공기 충돌 방지 시스템,GPS 안테나, microstrip 패치 안테나, p보조 부품(필터, 커플러, 전력 분배기)등.
당사의 PCB 기능(RF-10)
| 기판 재료: | 세라믹 충진 PTFE와 우븐 유리 섬유의 합성물 |
| 지정: | RF-10 |
| 유전 상수: | 10.2 |
| 소산 계수 | 0.0025 10GHz |
| 레이어 수: | 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 기판 두께: | 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 60mil(1.524mm), 125mil(3.175mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 벌거 벗은 구리, HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP 등 |
RF-10 일반적인 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 다크 @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| Df @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK†(-55 ~ 150°C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 껍질 강도(1온스 RT 구리) | IPC-650 2.4.8(솔더) | 파운드/인치 | 10 | N/mm | 1.7 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 옴/센티미터 | 6.0 x 107 | 옴/센티미터 | 6.0 x 107 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 몸 | 1.0 x 108 | 몸 | 1.0 x 108 |
| 굴곡강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 굴곡강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 인장 강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 인장 강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (25mil-MD) | -0.0032 | % (25mil-CD) | -0.0239 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (25mil-MD) | -0.0215 | % (25mil-CD) | -0.0529 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (25mil-MD) | -0.0301 | % (25mil-CD) | -0.0653 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (6천만MD) | -0.0027 | % (60mil-CD) | -0.0142 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (6천만MD) | -0.1500 | % (60mil-CD) | -0.0326 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (6천만MD) | -0.0167 | % (60mil-CD) | -0.0377 |
| 밀도(비중) | IPC-650-2.3.5 | g/cm삼 | 2.77 | g/cm삼 | 2.77 |
| 비열 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 열 전도성(미착용) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE(X-Y축)(50~150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°씨 | 16-20 | ppm/°씨 | 16-20 |
| CTE(Z축)(50~150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°씨 | 25 | ppm/°씨 | 25 |
| 가연성 등급 | 내부 | V-0 | V-0 |
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| 모크: | 1개 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 한달에 5000PCS |
RF-10인쇄 회로 기판 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 고주파 PCB저손실 고 DK RF PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
Taconic의 RF-10 라미네이트는 세라믹 충전 PTFE와 직조 유리 섬유의 복합재로 높은 유전율(10.2~10GHz)과 낮은 손실 계수(0.0025~10GHz)의 장점이 있습니다.얇은 섬유 유리 보강재는 다층 회로의 취급 용이성과 향상된 치수 안정성을 위해 낮은 유전 손실과 향상된 강성을 제공하는 데 사용됩니다.
RF-10 고주파 재료는 크기 감소를 위한 RF 애플리케이션의 요구에 부응하여 비용 효율적인 기판을 제공하도록 설계되었습니다.부드러운 로우 프로파일 구리에도 잘 접착됩니다.매우 매끄러운 구리 사용과 결합된 낮은 손실은 표피 효과 손실이 중요한 역할을 하는 고주파수에서 최적의 삽입 손실을 초래합니다.
RF-10 라미네이트의 장점.전자가 있습니다매끄러운 구리에 대한 우수한 접착력, h향상된 열 관리를 위한 높은 열 전도성, 시간RF 회로 크기 감소를 위한 높은 DK 및엘ow 0.0025 손실 탄젠트 @ 10GHz 등
RF-10에는 광범위한 응용 분야가 있습니다.포함항공기 충돌 방지 시스템,GPS 안테나, microstrip 패치 안테나, p보조 부품(필터, 커플러, 전력 분배기)등.
당사의 PCB 기능(RF-10)
| 기판 재료: | 세라믹 충진 PTFE와 우븐 유리 섬유의 합성물 |
| 지정: | RF-10 |
| 유전 상수: | 10.2 |
| 소산 계수 | 0.0025 10GHz |
| 레이어 수: | 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 기판 두께: | 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 60mil(1.524mm), 125mil(3.175mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 벌거 벗은 구리, HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP 등 |
RF-10 일반적인 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 다크 @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| Df @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK†(-55 ~ 150°C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 껍질 강도(1온스 RT 구리) | IPC-650 2.4.8(솔더) | 파운드/인치 | 10 | N/mm | 1.7 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 옴/센티미터 | 6.0 x 107 | 옴/센티미터 | 6.0 x 107 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 몸 | 1.0 x 108 | 몸 | 1.0 x 108 |
| 굴곡강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 굴곡강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 인장 강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 인장 강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (25mil-MD) | -0.0032 | % (25mil-CD) | -0.0239 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (25mil-MD) | -0.0215 | % (25mil-CD) | -0.0529 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (25mil-MD) | -0.0301 | % (25mil-CD) | -0.0653 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (6천만MD) | -0.0027 | % (60mil-CD) | -0.0142 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (6천만MD) | -0.1500 | % (60mil-CD) | -0.0326 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (6천만MD) | -0.0167 | % (60mil-CD) | -0.0377 |
| 밀도(비중) | IPC-650-2.3.5 | g/cm삼 | 2.77 | g/cm삼 | 2.77 |
| 비열 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 열 전도성(미착용) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE(X-Y축)(50~150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°씨 | 16-20 | ppm/°씨 | 16-20 |
| CTE(Z축)(50~150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°씨 | 25 | ppm/°씨 | 25 |
| 가연성 등급 | 내부 | V-0 | V-0 |
