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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
아르 자형오거 5880LZ고주파 PCBRT/듀로이드 5880LZ 50밀1.27Immersion Gold가 포함된 mm 2층 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
이것은 50mil 기판이 있는 Rogers RT/duroid 5880LZ에서 제작된 디지털 무선 안테나 PCB의 한 유형으로, 0.5oz 구리로 시작하여 1oz 구리로 마감 처리하고 상단에 녹색 솔더 마스크를 적용하고 전체 하단 레이어에 침지 금을 도금했습니다.IPC 클래스 2 규격에 따라 제작된 2층 기판입니다.모든 보드는 선적 전에 100% 전기 테스트, 플라잉 프로브 또는 테스트 픽스처를 거칩니다.
PCB 사양
| PCB 크기 | 75 x 60mm=1업 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 17um(0.5 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RT/듀로이드 5880LZ 1.27mm | |
| 구리 ------- 17um(0.5 oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 4밀 / 4밀 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm/3.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 7 |
| 드릴 구멍의 수: | 175 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RT/듀로이드 5880LZ 1.27mm |
| 최종 호일 외부: | 1.0온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.4mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머전 골드, 51.8% |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 윗면 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 솔더 마스크 유형: | LPI |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 해당 없음 |
| 구성요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | 94V-0 |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
우리의 장점
우리의 PCB 기능(2022)
| 레이어 수 | 1-32 |
| 기질 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/듀리오드 5880;RT/듀리오드 5870, RT/듀리오드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;RT/듀로이드 5880LZ;TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, 카파 438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, AD1000, TC350;넬코 N4000, N9350, N9240;FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;폴리이미드, PET;금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 장치 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
| 기판 외형 공차 | ±0.0059"(0.15mm) |
| PCB 두께 | 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm) |
| 두께 공차(T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 공차(t<0.8mm) | ±10% |
| 절연층 두께 | 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm) |
| 최소 트랙 | 0.003"(0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003"(0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35µm--350µm(1oz-10oz) |
| 내부 구리 두께 | 17µm--350µm(0.5oz - 10oz) |
| 드릴홀(기계식) | 0.0079" - 0.25"(0.2mm--6.35mm) |
| 가공홀(기계식) | 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance(기계적) | 0.00295"(0.075mm) |
| 등록(기계적) | 0.00197"(0.05mm) |
| 종횡비 | 12:1 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| 최소 솔더마스크 브리지 | 0.00315"(0.08mm) |
| 최소 솔더마스크 간극 | 0.00197"(0.05mm) |
| 직경을 통한 플러그 | 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm) |
| 임피던스 제어 공차 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL, HASL LF, ENIG, 침수 주석, 침수은, OSP, 금 손가락, 순금 도금 등 |
부록: RT/duroid 5880LZ의 일반적인 값
| 재산 | 일반 값 RT/duroid® 5880LZ | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수 어,프로세스 | 2.00 ± 0.04 | 지 | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| 유전 상수 어,디자인 | 2.00 | 지 | 8GHz - 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, 황갈색 | 일반: 0.0021 최대: 0.0027 | 지 | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| 유전 상수의 열 계수, 어 | +20 | 지 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C 10GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.74 X 10^7 | 맘•센티미터 | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 2.08 X 10^6 | 몸 | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 40 | 케이 V | D48/50 | IPC-TM-650, 2.5.6 | |
| 치수 안정성 | -0.38 | X,Y | % | IPC-TM-650, 2.4.39A | |
| 수분 흡수 | 0.31 | % | 24시간/23°C | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | |
| 열 전도성 | 0.33 | 지 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| 열팽창 계수 | 54, 47 40 | X,YZ | ppm/°C | 0 ~ 150°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 가스 방출 | |||||
| TML | 0.01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0.01 | ||||
| WVR | 0.01 | ||||
| 밀도 | 1.4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| 구리 껍질 | >4.0 | 플라이 | IPC-TM-650, 2.4.8 | ||
| 가연성 | 음성 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
아르 자형오거 5880LZ고주파 PCBRT/듀로이드 5880LZ 50밀1.27Immersion Gold가 포함된 mm 2층 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
이것은 50mil 기판이 있는 Rogers RT/duroid 5880LZ에서 제작된 디지털 무선 안테나 PCB의 한 유형으로, 0.5oz 구리로 시작하여 1oz 구리로 마감 처리하고 상단에 녹색 솔더 마스크를 적용하고 전체 하단 레이어에 침지 금을 도금했습니다.IPC 클래스 2 규격에 따라 제작된 2층 기판입니다.모든 보드는 선적 전에 100% 전기 테스트, 플라잉 프로브 또는 테스트 픽스처를 거칩니다.
PCB 사양
| PCB 크기 | 75 x 60mm=1업 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 17um(0.5 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RT/듀로이드 5880LZ 1.27mm | |
| 구리 ------- 17um(0.5 oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 4밀 / 4밀 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm/3.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 7 |
| 드릴 구멍의 수: | 175 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RT/듀로이드 5880LZ 1.27mm |
| 최종 호일 외부: | 1.0온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.4mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머전 골드, 51.8% |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 윗면 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 솔더 마스크 유형: | LPI |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 해당 없음 |
| 구성요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | 94V-0 |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
우리의 장점
우리의 PCB 기능(2022)
| 레이어 수 | 1-32 |
| 기질 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/듀리오드 5880;RT/듀리오드 5870, RT/듀리오드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;RT/듀로이드 5880LZ;TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, 카파 438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, AD1000, TC350;넬코 N4000, N9350, N9240;FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;폴리이미드, PET;금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 장치 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
| 기판 외형 공차 | ±0.0059"(0.15mm) |
| PCB 두께 | 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm) |
| 두께 공차(T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 공차(t<0.8mm) | ±10% |
| 절연층 두께 | 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm) |
| 최소 트랙 | 0.003"(0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003"(0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35µm--350µm(1oz-10oz) |
| 내부 구리 두께 | 17µm--350µm(0.5oz - 10oz) |
| 드릴홀(기계식) | 0.0079" - 0.25"(0.2mm--6.35mm) |
| 가공홀(기계식) | 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance(기계적) | 0.00295"(0.075mm) |
| 등록(기계적) | 0.00197"(0.05mm) |
| 종횡비 | 12:1 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| 최소 솔더마스크 브리지 | 0.00315"(0.08mm) |
| 최소 솔더마스크 간극 | 0.00197"(0.05mm) |
| 직경을 통한 플러그 | 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm) |
| 임피던스 제어 공차 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL, HASL LF, ENIG, 침수 주석, 침수은, OSP, 금 손가락, 순금 도금 등 |
부록: RT/duroid 5880LZ의 일반적인 값
| 재산 | 일반 값 RT/duroid® 5880LZ | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수 어,프로세스 | 2.00 ± 0.04 | 지 | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| 유전 상수 어,디자인 | 2.00 | 지 | 8GHz - 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, 황갈색 | 일반: 0.0021 최대: 0.0027 | 지 | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| 유전 상수의 열 계수, 어 | +20 | 지 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C 10GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.74 X 10^7 | 맘•센티미터 | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 2.08 X 10^6 | 몸 | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 40 | 케이 V | D48/50 | IPC-TM-650, 2.5.6 | |
| 치수 안정성 | -0.38 | X,Y | % | IPC-TM-650, 2.4.39A | |
| 수분 흡수 | 0.31 | % | 24시간/23°C | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | |
| 열 전도성 | 0.33 | 지 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| 열팽창 계수 | 54, 47 40 | X,YZ | ppm/°C | 0 ~ 150°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 가스 방출 | |||||
| TML | 0.01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0.01 | ||||
| WVR | 0.01 | ||||
| 밀도 | 1.4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| 구리 껍질 | >4.0 | 플라이 | IPC-TM-650, 2.4.8 | ||
| 가연성 | 음성 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
