|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
TLY-5Z 고주파 PCB 60밀리 30밀리 20밀리 10밀리 태콘 RF PCB
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
타코닉의 TLY-5Z 고주파 라미네이트는 세라믹, PTFE 및 섬유 유리 강화로 만들어진 첨단 복합재입니다.그것은 최적의 낮은 무게 요구 사항을 가진 항공우주와 같은 낮은 밀도 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.세라믹과 섬유 유리를 사용 하므로, TLY-5Z는 높은 안정적인 성질을 가지고 있습니다.낮은 밀도 접근 방식은 또한 PTFE 풍부한 복합재와 함께 불가능한 낮은 Z 축 팽창과 함께합니다.. TLY-5Z는 높은 열 안정성을 가지고 있으며 PTFE가 풍부한 라미네이트의 열 확장이 절반에 불과하며 개선 된 드릴링을 제공하며 열 순환을 할 수 있습니다.
이점:
낮은 Z축 CTE
구멍 안정성으로 접착된
낮은 밀도 (1.92g/cm3)
매력적인 가격과 성능 비율
우수한 껍질 강도
평면 구리와 호환성
TLY-5Z PCB의 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.
1항공우주 부품: PCB는 무게가 작고 안정성을 활용하여 다양한 항공우주 부품에 사용될 수 있습니다.
2항공기용 저중량 안테나: TLY-5Z PCB의 가벼운 성격은 항공기에 사용되는 저중량 안테나 제조에 적합합니다.
3RF 비동기 부품: PCB는 뛰어난 성능 특성으로 이익을 얻으며 RF 비동기 부품에 사용될 수 있습니다.
우리의 PCB 능력 (TLY-5Z)
| PCB 재료: | 세라믹, PTFE 및 섬유 유리로 된 복합재 |
| 명칭: | TLY-5Z |
| 다이렉트릭 상수: | 2.20 +/- 0.04 (1.9GHz) |
| 분산 요인 | 0.0015 (10GHz) |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm) |
| 라미네이트 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등 |
우리 에 관한 것
2003 년에 설립 된 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd는 중국 Shenzhen에서 높은 주파수 PCB 공급 업체 및 수출업체로 설립되었으며, 셀룰러 기지 스테이션 안테나, 위성,고주파 수동 부품, 마이크로 스트립 라인 및 대역 라인 회로, 밀리미터 파동 장비, 레이더 시스템, 디지털 전파 안테나 및 기타 분야 전 세계 18 년 동안.우리의 고주파 PCB는 주로 3개의 고주파 재료 브랜드로 만들어집니다.: 로저스 코퍼레이션, 타코닉, ਵਾਂ글링
또한 FR-4 회로 보드, 유연 회로 및 금속 코어 PCB를 프로토타입, 소규모 출력 및 대량 생산으로 구성합니다.우리는 또한 HDI와 같은 높은 부가가치 PCB 프로젝트를 적극적으로 연구하고 구축합니다, 빠른 턴, 임피던스 제어, 무거운 구리 및 백플레인 보드 등이 우리의 PCB 제품을 효과적인 연장 및 보완을 생성했습니다.그리고 저가에서 고가까지의 통합 제품 라인을 형성.
우리의 PCB는 다양한 용도로 사용됩니다. 컴퓨터 네트워크, 안전 및 감시, 전력 공급, 통신, 자동차 전자,의료기기 및 장비국방, 산업 장비 등
부록: TLY-5Z의 전형적 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| Dk @ 1.9 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 20.20+/- 0.04 | 20.20+/- 0.04 | ||
| Df @ 1.9 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 0.001 | 0.001 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 0.0015 | 0.0015 | ||
| Tc(D) K (-55 ~ 150)°C) | IPC-650 25.5.6 모드 | ppm/°C | -72 | ppm/°C | -72 |
| 다이 일렉트릭 분해 전압 | IPC-650 25.6 | kV | 45 | kV | 45 |
| 다이 일렉트릭 강도 | IPC-650 25.6.2 | V/mil | 770 | V/mm | 30,315 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
| 껍질 강도 (1온스 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 7 | N/mm | 1.3 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 | MOHMS/cm | 10^9 | MOHMS/cm | 10^9 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 | 모흐 | 10^8 | 모흐 | 10^8 |
| 팽창 강도 (MD) | IPC-650 24.18.3 | PSI | 9137 | N/mm2 | 63 |
| 팽창 강도 (CD) | IPC-650 24.18.3 | PSI | 9572 | N/mm2 | 66 |
| 튼튼성 모듈 (MD) | IPC-650 24.18.3 | PSI | 182,748 | N/mm2 | 1260 |
| 튼튼성 모듈 (CD) | IPC-650 24.18.3 | PSI | 165,344 | N/mm2 | 1140 |
| 연장 (MD) | IPC-650 24.18.3 | % | 6 | % | 6 |
| 연장 (CD) | IPC-650 24.18.3 | % | 6.9 | % | 6.9 |
| 플렉스 강도 (MD) | ASTM D790 | PSI | 10,300 | N/mm2 | 71 |
| 플렉스 강도 (CD) | ASTM D790 | PSI | 11,600 | N/mm2 | 80 |
| 플렉스 모듈 (MD) | ASTM D790 | PSI | 377,100 | N/mm2 | 2600 |
| 플렉스 모듈 (CD) | ASTM D790 | PSI | 432,213 | N/mm2 | 2980 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 24.39(고기) | % (10m) | -0.05 | % (30m) | -0.05 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 24.39(고기) | % (10m) | -0.17 | % (30m) | -0.11 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 24.39(스트레스) | % (10m) | -0.07 | % (30m) | -0.07 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 24.39(스트레스) | % (10m) | -0.22 | % (30m) | -0.14 |
| 밀도 (특수 중력) | IPC-650 23.5 | g/cm3 | 1.92 | g/cm3 | 1.92 |
| 특정 열 | IPC-650 24.50 | J/g°C | 0.95 | J/g°C | 0.95 |
| 열전도성 | IPC-650 24.50 | W/M*K | 0.2 | W/M*K | 0.2 |
| CTE (x-y) (50 - 150)°C) | IPC-650 24.41 | ppm/oC | 30 ~ 40 | ppm/oC | 30 ~ 40 |
| CTE (z) (50 - 150)°C) | IPC-650 24.41 | ppm/oC | 130 | ppm/oC | 130 |
| 단단함 | ASTM D2240(더로미터) | - | 68 | - | 68 |
| UL-94 발화성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 |
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
TLY-5Z 고주파 PCB 60밀리 30밀리 20밀리 10밀리 태콘 RF PCB
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
타코닉의 TLY-5Z 고주파 라미네이트는 세라믹, PTFE 및 섬유 유리 강화로 만들어진 첨단 복합재입니다.그것은 최적의 낮은 무게 요구 사항을 가진 항공우주와 같은 낮은 밀도 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.세라믹과 섬유 유리를 사용 하므로, TLY-5Z는 높은 안정적인 성질을 가지고 있습니다.낮은 밀도 접근 방식은 또한 PTFE 풍부한 복합재와 함께 불가능한 낮은 Z 축 팽창과 함께합니다.. TLY-5Z는 높은 열 안정성을 가지고 있으며 PTFE가 풍부한 라미네이트의 열 확장이 절반에 불과하며 개선 된 드릴링을 제공하며 열 순환을 할 수 있습니다.
이점:
낮은 Z축 CTE
구멍 안정성으로 접착된
낮은 밀도 (1.92g/cm3)
매력적인 가격과 성능 비율
우수한 껍질 강도
평면 구리와 호환성
TLY-5Z PCB의 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.
1항공우주 부품: PCB는 무게가 작고 안정성을 활용하여 다양한 항공우주 부품에 사용될 수 있습니다.
2항공기용 저중량 안테나: TLY-5Z PCB의 가벼운 성격은 항공기에 사용되는 저중량 안테나 제조에 적합합니다.
3RF 비동기 부품: PCB는 뛰어난 성능 특성으로 이익을 얻으며 RF 비동기 부품에 사용될 수 있습니다.
우리의 PCB 능력 (TLY-5Z)
| PCB 재료: | 세라믹, PTFE 및 섬유 유리로 된 복합재 |
| 명칭: | TLY-5Z |
| 다이렉트릭 상수: | 2.20 +/- 0.04 (1.9GHz) |
| 분산 요인 | 0.0015 (10GHz) |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm) |
| 라미네이트 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등 |
우리 에 관한 것
2003 년에 설립 된 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd는 중국 Shenzhen에서 높은 주파수 PCB 공급 업체 및 수출업체로 설립되었으며, 셀룰러 기지 스테이션 안테나, 위성,고주파 수동 부품, 마이크로 스트립 라인 및 대역 라인 회로, 밀리미터 파동 장비, 레이더 시스템, 디지털 전파 안테나 및 기타 분야 전 세계 18 년 동안.우리의 고주파 PCB는 주로 3개의 고주파 재료 브랜드로 만들어집니다.: 로저스 코퍼레이션, 타코닉, ਵਾਂ글링
또한 FR-4 회로 보드, 유연 회로 및 금속 코어 PCB를 프로토타입, 소규모 출력 및 대량 생산으로 구성합니다.우리는 또한 HDI와 같은 높은 부가가치 PCB 프로젝트를 적극적으로 연구하고 구축합니다, 빠른 턴, 임피던스 제어, 무거운 구리 및 백플레인 보드 등이 우리의 PCB 제품을 효과적인 연장 및 보완을 생성했습니다.그리고 저가에서 고가까지의 통합 제품 라인을 형성.
우리의 PCB는 다양한 용도로 사용됩니다. 컴퓨터 네트워크, 안전 및 감시, 전력 공급, 통신, 자동차 전자,의료기기 및 장비국방, 산업 장비 등
부록: TLY-5Z의 전형적 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| Dk @ 1.9 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 20.20+/- 0.04 | 20.20+/- 0.04 | ||
| Df @ 1.9 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 0.001 | 0.001 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 0.0015 | 0.0015 | ||
| Tc(D) K (-55 ~ 150)°C) | IPC-650 25.5.6 모드 | ppm/°C | -72 | ppm/°C | -72 |
| 다이 일렉트릭 분해 전압 | IPC-650 25.6 | kV | 45 | kV | 45 |
| 다이 일렉트릭 강도 | IPC-650 25.6.2 | V/mil | 770 | V/mm | 30,315 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
| 껍질 강도 (1온스 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 7 | N/mm | 1.3 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 | MOHMS/cm | 10^9 | MOHMS/cm | 10^9 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 | 모흐 | 10^8 | 모흐 | 10^8 |
| 팽창 강도 (MD) | IPC-650 24.18.3 | PSI | 9137 | N/mm2 | 63 |
| 팽창 강도 (CD) | IPC-650 24.18.3 | PSI | 9572 | N/mm2 | 66 |
| 튼튼성 모듈 (MD) | IPC-650 24.18.3 | PSI | 182,748 | N/mm2 | 1260 |
| 튼튼성 모듈 (CD) | IPC-650 24.18.3 | PSI | 165,344 | N/mm2 | 1140 |
| 연장 (MD) | IPC-650 24.18.3 | % | 6 | % | 6 |
| 연장 (CD) | IPC-650 24.18.3 | % | 6.9 | % | 6.9 |
| 플렉스 강도 (MD) | ASTM D790 | PSI | 10,300 | N/mm2 | 71 |
| 플렉스 강도 (CD) | ASTM D790 | PSI | 11,600 | N/mm2 | 80 |
| 플렉스 모듈 (MD) | ASTM D790 | PSI | 377,100 | N/mm2 | 2600 |
| 플렉스 모듈 (CD) | ASTM D790 | PSI | 432,213 | N/mm2 | 2980 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 24.39(고기) | % (10m) | -0.05 | % (30m) | -0.05 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 24.39(고기) | % (10m) | -0.17 | % (30m) | -0.11 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 24.39(스트레스) | % (10m) | -0.07 | % (30m) | -0.07 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 24.39(스트레스) | % (10m) | -0.22 | % (30m) | -0.14 |
| 밀도 (특수 중력) | IPC-650 23.5 | g/cm3 | 1.92 | g/cm3 | 1.92 |
| 특정 열 | IPC-650 24.50 | J/g°C | 0.95 | J/g°C | 0.95 |
| 열전도성 | IPC-650 24.50 | W/M*K | 0.2 | W/M*K | 0.2 |
| CTE (x-y) (50 - 150)°C) | IPC-650 24.41 | ppm/oC | 30 ~ 40 | ppm/oC | 30 ~ 40 |
| CTE (z) (50 - 150)°C) | IPC-650 24.41 | ppm/oC | 130 | ppm/oC | 130 |
| 단단함 | ASTM D2240(더로미터) | - | 68 | - | 68 |
| UL-94 발화성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 |
