|
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
| 원료: | 탄화수소 세라믹 적층물 | 레이어 총수: | 양면 배밀도 디스켓 PCB, 다층 인쇄 회로 기판, 하이브리드 PCB |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 4mil(0.102mm), 7.3mil(0.186mm), 10.7mil(0.272mm), 20.7mil(0.526mm), 30.7mil(0.780mm), 60.7mil(1.542m | PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. | 구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| 표면 마감: | 나동선, HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP, 순금 도금된 기타 등등.. | ||
| 하이 라이트: | RO4835 RF 회로판,30 밀리리터 다층 RF PCB,ED 구리 RF 인쇄 회로 보드 |
||
로저스 RO4835 고주파 PCB 10mil 20mil 30mil ED 구리 10.7mil 20.7mil 30.7mil 로프로 구리
(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
일반 설명
로저스 RO4835 기판은 고온에서 더 높은 안정성을 요구하는 애플리케이션을 위한 항산화 고주파 물질의 일종인 탄화수소 세라믹 라미네이트입니다.그것은 다른 탄화수소 기반 물질보다 산화에 훨씬 더 내성이 있습니다.RO4835 라미네이트는 뛰어난 고주파 성능을 제공하고 저렴한 회로 제조를 위해 설계되었습니다.RO4835 재료는 RO4350B 라미네이트와 거의 동일한 전기 및 기계적 특성을 제공합니다., 고객들이 수년간 성공적으로 사용해 왔습니다.
산화는 시간과 온도에 따라 모든 열성 laminate 물질에 영향을 미칩니다.산화로 인해 회로 기판의 변압상수와 분산 인수가 약간 증가 할 수 있습니다..
특징 과 이점
1성능에 민감하고 대용량 애플리케이션을 위해 설계된 전형적인 열성 마이크로 웨이브 재료에 비해 산화 저항성이 크게 향상되었습니다.
2낮은 손실은 높은 작동 주파수와 함께 응용을 허용하는 우수한 전기 성능을 나타냅니다. 특히 자동차 애플리케이션에 이상적입니다.
3밀접한 변압성 변속도 허용은 제어된 임피던스 전송 라인을 초래합니다.
4납 없는 프로세스 호환성 결과 방광 또는 탈 래미네이션이 없습니다.
5낮은 Z축 확장은 구멍을 통해 신뢰할 수 있는
6낮은 평면 내 팽창 계수는 전체 회로 처리 온도 범위에서 안정적입니다.
7. CAF 저항성
우리의 PCB 능력 (RO4835)
| PCB 재료: | 탄화수소 세라믹 라미네이트 |
| 명칭: | RO4835 |
| 다이렉트릭 상수: | 3.48 (10 GHz) |
| 분산 요인 | 0.0037 (10 GHz) |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께 (ED 구리) | 6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| 다이렉트릭 두께 (로프로 구리) | 4밀리 (0.102mm), 7.3밀리 (0.186mm), 10.7밀리 (0.272mm), 20.7밀리 (0.526mm), 30.7밀리 (0.780mm), 60.7밀리 (1.542mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등 |
RO4835 PCB의 전형적인 응용 분야는자동차 레이더와 센서, p오일-투-포인트 마이크로 웨브, p오버 증폭기, p해스드 레이더RF 부품
부록: RO4835의 전형적인 값
| 재산 | RO4835 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.48±0.05 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.66 | Z | - | 8~40 GHz | 차차 단계 길이의 방법 |
| 분산 요인,δ | 0.0037 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 열 계수 ε | +50 | Z | ppm/°C | -100°C150까지°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 5 x 108 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 7 x 108 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 30.2 ((755) | Z | Kv/mm ((v/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 튼튼성 모듈 | 7780 ((1128) | Y | MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 136(19.7) | Y | MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 186 (27) | Mpa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리/인치) |
etch+E2/150 다음°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 10 12 31 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °CTMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.66 | W/m/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.05 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.92 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) | N/mm (pli) | 용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
