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4밀 로저스 4350 양면 RF 회로 기판 PCB 두께 0.101mm

4밀 로저스 4350 양면 RF 회로 기판 PCB 두께 0.101mm

모크: 1개
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 일로 일합니다
지불 방법: T/T
공급 능력: 달 당 5000PCS
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-1.V1.0
기반 소재:
RO4350B
두께:
4밀
PCB 사이즈:
≤400mm X 500mm
표면가공도:
나동선, HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP, 순금 도금된 기타 등등..
강조하다:

양면 RF 회로 기판

,

4mil RF 회로 기판

,

4350 Rogers PCB 보드

제품 설명

4mil rogers 4350 양면 RF 회로 기판

 

부품 번호 RO4350B의 탄화수소 세라믹 라미네이트는 향상된 고주파수 성능과 저렴한 회로 제조를 제공하기 위한 것입니다.작동 주파수가 500MHz 이상에 도달하면 설계자는 훨씬 적은 수의 라미네이트 중에서 선택할 수 있습니다.

 

Rogers 4350은 두께가 넓습니다.10mils, 20mils, 30mils 등과 같은 넓은 두께 범위는 다중 두께 설계에서 고객의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

 

주요 응용 프로그램:

자동차 레이더 및 센서

셀룰러 기지국 안테나

직접 방송 위성

 

RO4350B 일반 값
재산 RO4350B 방향 단위 상태 시험 방법
유전 상수, ε프로세스 3.48±0.05   10GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인
유전율,εDesign 3.66   8 ~ 40GHz 미분 위상 길이 방법
소산 계수tan,δ 0.0037
0.0031
  10GHz/23℃
2.5GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
ε의 열 계수 +50 ppm/℃ -50℃~150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률 1.2×1010   MΩ.cm 조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률 5.7x109   조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도 31.2(780) Kv/mm(v/밀) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 탄성률 16,767(2,432)
14,153(2,053)
엑스
와이
MPa(ksi) RT ASTM D 638
인장 강도 203(29.5)
130(18.9)
엑스
와이
MPa(ksi) RT ASTM D 638
굴곡강도 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성 <0.5 X,Y mm/m
(밀/인치)
식각 후+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
열팽창 계수 10
12
32
엑스
와이
ppm/℃ -55℃~288℃ IPC-TM-650 2.4.41
TG >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
열 전도성 0.69   월/월/확인 80℃ ASTM C518
수분 흡수 0.06   % 48시간 침수 0.060"
샘플 온도 50℃
ASTM D 570
밀도 1.86   gm/센티미터 23℃ ASTM D 792
구리 껍질 강도 0.88
(5.0)
  N/mm
(플리)
솔더 플로트 1 온스 후.
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
가연성 (삼)V-0       UL 94
무연 프로세스 호환 가능        

 

 

4밀 로저스 4350 양면 RF 회로 기판 PCB 두께 0.101mm 0

 

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4밀 로저스 4350 양면 RF 회로 기판 PCB 두께 0.101mm
모크: 1개
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 일로 일합니다
지불 방법: T/T
공급 능력: 달 당 5000PCS
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원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-1.V1.0
기반 소재:
RO4350B
두께:
4밀
PCB 사이즈:
≤400mm X 500mm
표면가공도:
나동선, HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP, 순금 도금된 기타 등등..
최소 주문 수량:
1개
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 일로 일합니다
지불 조건:
T/T
공급 능력:
달 당 5000PCS
강조하다

양면 RF 회로 기판

,

4mil RF 회로 기판

,

4350 Rogers PCB 보드

제품 설명

4mil rogers 4350 양면 RF 회로 기판

 

부품 번호 RO4350B의 탄화수소 세라믹 라미네이트는 향상된 고주파수 성능과 저렴한 회로 제조를 제공하기 위한 것입니다.작동 주파수가 500MHz 이상에 도달하면 설계자는 훨씬 적은 수의 라미네이트 중에서 선택할 수 있습니다.

 

Rogers 4350은 두께가 넓습니다.10mils, 20mils, 30mils 등과 같은 넓은 두께 범위는 다중 두께 설계에서 고객의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

 

주요 응용 프로그램:

자동차 레이더 및 센서

셀룰러 기지국 안테나

직접 방송 위성

 

RO4350B 일반 값
재산 RO4350B 방향 단위 상태 시험 방법
유전 상수, ε프로세스 3.48±0.05   10GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인
유전율,εDesign 3.66   8 ~ 40GHz 미분 위상 길이 방법
소산 계수tan,δ 0.0037
0.0031
  10GHz/23℃
2.5GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
ε의 열 계수 +50 ppm/℃ -50℃~150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률 1.2×1010   MΩ.cm 조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률 5.7x109   조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도 31.2(780) Kv/mm(v/밀) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 탄성률 16,767(2,432)
14,153(2,053)
엑스
와이
MPa(ksi) RT ASTM D 638
인장 강도 203(29.5)
130(18.9)
엑스
와이
MPa(ksi) RT ASTM D 638
굴곡강도 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성 <0.5 X,Y mm/m
(밀/인치)
식각 후+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
열팽창 계수 10
12
32
엑스
와이
ppm/℃ -55℃~288℃ IPC-TM-650 2.4.41
TG >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
열 전도성 0.69   월/월/확인 80℃ ASTM C518
수분 흡수 0.06   % 48시간 침수 0.060"
샘플 온도 50℃
ASTM D 570
밀도 1.86   gm/센티미터 23℃ ASTM D 792
구리 껍질 강도 0.88
(5.0)
  N/mm
(플리)
솔더 플로트 1 온스 후.
EDC 포일
IPC-TM-650 2.4.8
가연성 (삼)V-0       UL 94
무연 프로세스 호환 가능        

 

 

4밀 로저스 4350 양면 RF 회로 기판 PCB 두께 0.101mm 0

 

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