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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | 디클래드 0.508 밀리미터 | 레이어 총수: | 2개의 층 |
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| PCB 두께: | 0.6 밀리미터 ±0.1 | PCB 사이즈: | 68 Ｘ 86mm=1up |
| 구리 중량: | 1 온스 | 표면가공도: | 침지 금 |
| 강조하다: | 880이지 고주파 PCB 물질,고주파 PCB 이중 레이어,60 밀리리터 PCB 재료 |
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침지 금과 로저스 디클래드 880 고주파 PCB 이중 레이어 60 밀리리터
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
로저스 디클래드 880 박판 제품은 보강된 우븐 섬유로 만들어집니다, 제공하는 PTFE-기반을 둔 복합체가 유전체 상수 (Dk)와 흩어지기 인자 (Df)를 낮춥니다. 이러한 박판 제품은 전원 분할기와 콤바이너뿐만 아니라 유전체 상수 균일성과 저손실이 중요한 필터와 연결기와 저소음 증폭기 출원에서 일반적으로 사용됩니다.
디클래드 880의 특성을 더 자세히 살펴보도록 합시다. 이 재료는 짜여집니다 어떠한 세라믹 충진제 없이, 강화되고 PTFE-기반을 둔 섬유. 그것의 유전체 상수는 주의깊게 10 기가헤르츠에 있는 2.17 또는 2.2의 더 낮은 DK 가치와 10 기가헤르츠에 있는 0.0009의 더 낮은 흩어지기 인자의 결과를 초래한 PTFE와 섬유의 정확한 혼합비를 통하여 조정됩니다. 그러나, 이 물질이 높은 DK 물질 보다 치수 안정성을 더 덜 가지고 있을 수 있다는 것에 주목하는 것이 중요합니다.
열 속성의 관점에서, 디클래드 880의 유전체 상수 (TCDk)의 열 상수는 어떠한 세라믹 충진제의 부재로 인해 -160 ppm/' Ｃ에 상대적으로 서투릅니다. 게다가, Z축에서 열 팽창율 (CTE)는 마크로 더 높게 0.26의 더 약한 열전도율의 결과를 초래한 252 ppm/' Ｃ에 됩니다.
열 응력 뒤에 14 파운드 / 인치의 그것의 인장 강도에 의해 보여진 것처럼, 디클래드 880은 구리도금하기 위한 강력 접착을 가지고 있습니다. 덧붙여, 둘다 각각 1.4 Ｘ 10^9 MΩ-cm과 2.9 Ｘ 10^6 MΩ에 측정하면서, 체적 저항률과 표면 저항치는 좋습니다. 재료는 또한 180 초보다 더 큰 내 아크성을 가지고 있습니다.
디클래드 880은 인장 탄성률, 인장 강도, 압축률과 변형 계수의 관점에서 잘 예외적으로 작동합니다. 그것은 2.23 g/cm3의 45 킬로 전압과 소재 밀도보다 더 큰 유전성 항복 값을 가집니다. 그것은 UL94-V0 인화성 기준을 위한 요구조건을 충족시키고, 0.02%의 낮은 물 흡착성을 가지고 있습니다.
디클래드 880은 또한 0.01%의 낮은 총수치 질량 손실량과 0.10%의 수집된 휘발성인 응축가능 소재 제한으로, 인상적 탈가스 재산을 가집니다. 그것은 수증기가 0.01%의 요금을 되찾게 합니다, 증기 흡수와 어떤 눈에 보이는 응축물도 급수하지 않기 위한 지시 저항이 사용 동안 참석합니다. 디클래드 880이 대단히 안정적이고 믿을 만하다고 이러한 매개 변수는 증명합니다.
디클래드 880 PCB는 단일면과 이중의 측면을 가진, 다층과 하이브리드 PCB를 포함하는, 다양한 레이어 총수에 이용할 수 있고, 20 밀리리터 (0.508mm)와 30 밀리리터 (0.762mm)와 60 밀리리터 (1.524mm)의 다른 유전체 두께에 들어옵니다. 디자인의 유연성을 고려하면서, 그들은 또한 구리 중량의 1 온스 (35um)와 2 온스 (70um)에 이용할 수 있습니다.
PCB 크기는 500 밀리미터까지 400 밀리미터로 제한되지만, 다양한 응용 프로그램에 적합하기 위해 제조될 수 있습니다. 솔더 마스크는 녹색이고 검고 푸르고 노랗고 빨간 것을 포함하여, 색의 범위에 들어옵니다.
침지 금을 포함하여 디클래드 880 PCB의 표면가공도는 다른 옵션에 주문형이고 이용 가능합니다, 핫 에어 납땜 수준 (HASL), 이머젼 실버, 침적식 주석, 나동선, OSP,와 순금이 다른 사람 중에, 도금처리했습니다.
레이더 피드 네트워크, 상업적 위상 어레이 네트워크, 저손실 기지국 안테나와 유도 시스템을 포함하여 DiClad880 PCB는 다재다능하고, 다양한 적용에서 유틸리티를 발견합니다.
마침내, 제조 공정을 단순하고 편리하게 하면서, 디클래드 880 물질은 양쪽 전통적 무전해 동과 직접 예금 금속화 공정과 호환 가능합니다. HASL, 주석, 은메달, 니켈 / 금과 OSP와 같은 최표면 마무리가 어떠한 문제 또는 특별 관심 없이 디클래드 880에 적용되었습니다.
PCB 상술
| PCB 사이즈 | 68 Ｘ 86mm=1up |
| 보드형 | 두배는 PCB를 측면을 댔습니다 |
| 층수 | 2 층 |
| 표면 고정 성분 | 예 |
| 구멍 구성 요소를 통하여 | 부정 |
| 레이어 적층 | 구리 ------- 17 um (0.5 온스) +plate 최상위 계층 |
| 디클래드 0.508 밀리미터 | |
| 구리 ------- 17 um (0.5 온스) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적과 공간 : | 10 밀리리터 / 10 밀리리터 |
| 최소 / 최대 홀 : | 0.5 밀리미터 / 1.0 밀리미터 |
| 다른 홀의 숫자 : | 4 |
| 보오링공의 수 : | 12 |
| 분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
| 내부 컷 아웃의 수 : | 2 |
| 임피던스 제어 : | 부정 |
| 골드 핑거의 수 : | 0 |
| 판재 | |
| 유리 에폭시 : | DiClad880 0.508 밀리미터 |
| 마지막 포일 외부 : | 1.0 온스 |
| 마지막 포일 내부의 : | 이용 불가능 |
| PCB의 최종 높이 : | 0.6 밀리미터 ±0.1 |
| 도금과 코팅 | |
| 표면가공도 | 침지 금, 88.2% |
| 솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 이용 불가능 |
| 솔더 마스크 색 : | 이용 불가능 |
| 솔더 마스크 타입 : | 이용 불가능 |
| 윤곽 / 절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 성분 전설에서 옆 | 이용 불가능 |
| 성분 전설의 컬러 | 이용 불가능 |
| 제조사 이름 또는 로고 : | 이용 불가능 |
| 를 통해 | 도금된 철저한 홀(PTH), 최소 0.5 사이즈 밀리미터. |
| FLAMIBILITY 평가 | 94V-0 |
| 치수 허용치 | |
| 외형치수 : | 0.0059" |
| 이사회 도금 : | 0.0029" |
| 드릴 허용한도 : | 0.002" |
| 테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
| 공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
| 서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
