15 밀리리터 RO3010 RF PCB 보드 일렉트로리스 니켈과 침지 금 표면 마감

오늘, 우리는 최근에 수송된 PCB를 도입하여서 기쁘며, 그것이 고품질 로저스 RO3010 물질로 만들어졌고, -40C에서 +85C의 범위여 그것을 온도에서 가동에 적합하게 하면서, 무연 방법을 이용하여 처리되었습니다.

스택-업은 17 um의 기본적 구리와 25 밀리리터의 RO3003 유전체와 17 um의 또 다른 토대 구리를 포함합니다.

80 Ｘ 60 밀리미터와 +/- 0.15 밀리미터에 대한 허용한도의 보드 치수와 함께, 최소 추적 / 공간은 7/7 밀리리터이고 최소 구멍 치수가 15 밀리리터입니다. 어떤 눈이 먼 묻힌 바이아스가 없고 끝난 판 두께가 0.8 밀리미터입니다. 끝난 Cu 중량은 전층을 위해 1 온스 (1.4 밀리리터) 이고,와 그 1 밀리리터가 도금 두께를 통해 있습니다.

일렉트로리스 니켈과 침지 금 (ENIG)로 구성되는 표면가공도가 노쇠함 실크 스트린과 그린탑 솔더 마스크를 특징으로 합니다. 어떤 최저 실크 스트린 또는 최저 솔더 마스크와 솔더 패드 위의 어떤 실크 스트린이 없습니다. 이사회는 100% 전기시험을 치릅니다.

임피던스 정합은 포함되지 않고 땜납 페이스트 스텐실이 윗쪽을 위해 공급됩니다.

PCB는 19가지 성분과 38개의 전체 패드, 홀 패드를 통한 21, 17개의 최고 SMT 패드, 0개의 최저 SMT 패드, 35 바이아스와 15개 네트를 가지고 있습니다.

어떠한 기술적 문의를 위해 sales10@bichengpcb.com에 담쟁이덩굴에 연락하세요.

RO3010 : 당신이 가옥한 환경에서 신뢰할 만한 성능을 위해 필요로 하는 자재

고주파 PCB 마케팅은 끊임없이 확대되고 있고 RO3010이 고성능 PCB를 설계하기 위한 선행 소재입니다. 고주파수 애플리케이션을 위한 이상적 선택로 만들면서, RO3010은 10.2±0.5의 유전체 상수를 자랑합니다. 덧붙여, 0.0027의 그것의 저소비 전력 팩터 (tanδ)과 10 기가헤르츠 23C에 있는 ε의 열 상수는 PCB 설계에 쓸 확실한 물질로 만듭니다.

시간에 따라 최적의 성능을 유지하는 동안 그것이 가옥한 환경에 견딜 수 있다는 것을 보증하면서, RO3010은 그것의 치수 안정성과 표면 저항치로 알려집니다. 흡수가 또한 평가하는 그것의 인장 탄성률과 물은 고밀도 PCB를 위한 탁월한 선택로 만듭니다.

최적의 성능을 보증하기 위해 이 재료와 PCB를 설계할 때 디자이너들은 RO3010의 열전도율과 열 팽창율을 고려하여야만 합니다. 11 플리를 측정하는 RO3010의 구리 박리 강도는 고밀도 PCB를 위한 최상의 선택로 만듭니다.

RO3010은 그것이 적합한 무연 처리이고, 인화성을 위해 산업 기준을 충족하는 이후로 PCB 디자인을 위한 안전하고 지탱할 수 있는 선택입니다.

결론적으로, RO3010은 고주파 PCB 디자인을 위한 탁월한 선택입니다. 그것의 유전체 상수와 열 상수, 표면 저항치, 치수 안정성, 열전도율, 구리 박리 강도, 무연 처리 호환성과 인화성은 고밀도 PCB에 쓸 믿을 만하고 고성능 물질로 만듭니다. RO3010으로, 디자이너들은 심지어 가장 지나치게 요구하는 요구 사항을 충족시키고, PCB 디자인에 가능한의 더 리미츠를 확장한 PCBs를 만들 수 있습니다.