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오늘 우리는 새로 배송된 PCB를 공유하게 되어 기쁩니다.새로 출하된 PCB는 고주파 애플리케이션의 요구를 충족시키기 위해 공급된 고성능 기판이다.이 보드는 낮은 유전 상수와 손실로 잘 알려진 Rogers RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트를 사용하여 고주파 회로에 이상적입니다.또한 이 소재는 무연 공정으로 -40℃ ~ +85℃의 넓은 온도 범위에서 작동할 수 있어 다양한 응용 분야에서 친환경적인 옵션입니다.
이 PCB의 스택업 구성은 두께가 17um인 기본 구리 레이어와 두께가 30mil인 RO4350B의 유전체 레이어로 구성됩니다.기본 구리 레이어는 유전체 레이어 사이에 샌드위치되어 있어 모든 레이어에 대해 완성된 보드 두께가 0.8mm이고 완성된 Cu 무게가 1oz(1.4mils)입니다.비아 도금 두께는 1mil이고 표면 마감은 ENEPIG입니다.접시형 구멍이 필요하며 이 PCB에는 모서리 도금도 필요합니다.
| RO4350B 일반 값 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.48±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.66 | 지 | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수tan,δ | 0.0037 0.0031 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +50 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.2×1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 5.7x109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/밀) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굴곡강도 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.5 | X, Y | mm/m (밀/인치) |
식각 후+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 10 12 32 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃~288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃ TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 전도성 | 0.69 | 월/월/확인 | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 1 온스 후. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | (3)V-0 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
PCB 치수는 52mm x 38mm이며 공차는 +/- 0.15mm입니다.최소 트레이스/공간은 8/6mils이고 최소 구멍 크기는 0.5mm입니다.PCB에는 총 53개의 패드가 있으며 17개의 스루홀 패드와 35개의 상단 SMT 패드가 있습니다.이 설계에는 하단 SMT 패드가 없습니다.비아 구리는 채워지고 0.5mm 두께로 캡핑됩니다.상단 또는 하단 실크스크린은 없지만 상단 및 하단 솔더 마스크는 매트 블랙입니다.
허용 오차가 +/- 10%인 이 PCB에는 임피던스 정합이 필요하지 않습니다.PCB는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거쳤습니다.
전반적으로 이 PCB의 재료 선택, 적층 구성 및 구성 세부 사항은 최적의 성능과 기능을 보장하기 위해 신중하게 선택되었습니다.Rogers RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트를 사용하면 낮은 손실과 높은 정밀도가 보장되어 높은 신뢰성과 일관성이 요구되는 고주파 응용 분야에 이상적입니다.기본 구리 레이어는 우수한 열 및 전기 전도성을 제공하는 반면 유전체 레이어는 일관된 신호 품질을 보장하고 혼선을 방지합니다.
PCB는 무선 통신, 고속 디지털 회로 및 RF/마이크로파 회로를 포함한 광범위한 애플리케이션에 적합합니다.친환경적이고 무연 설계로 인해 환경에 미치는 영향을 줄이려는 기업들에게 인기 있는 선택입니다.접시형 구멍과 가장자리 도금을 사용하면 부품과 PCB 사이의 안전하고 안정적인 연결이 보장됩니다.
요약하면 새로 출시된 이 PCB는 고주파 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 신중하게 제조된 고성능 보드입니다.Rogers RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트, 기본 구리층 및 유전체층을 사용하여 낮은 손실과 높은 정밀도를 보장하므로 높은 신뢰성과 일관성이 필요한 응용 분야에 이상적입니다.PCB 설계는 다양한 응용 분야에 적합하고 환경 친화적이어서 환경 영향을 줄이려는 기업에서 널리 사용됩니다.
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오늘 우리는 새로 배송된 PCB를 공유하게 되어 기쁩니다.새로 출하된 PCB는 고주파 애플리케이션의 요구를 충족시키기 위해 공급된 고성능 기판이다.이 보드는 낮은 유전 상수와 손실로 잘 알려진 Rogers RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트를 사용하여 고주파 회로에 이상적입니다.또한 이 소재는 무연 공정으로 -40℃ ~ +85℃의 넓은 온도 범위에서 작동할 수 있어 다양한 응용 분야에서 친환경적인 옵션입니다.
이 PCB의 스택업 구성은 두께가 17um인 기본 구리 레이어와 두께가 30mil인 RO4350B의 유전체 레이어로 구성됩니다.기본 구리 레이어는 유전체 레이어 사이에 샌드위치되어 있어 모든 레이어에 대해 완성된 보드 두께가 0.8mm이고 완성된 Cu 무게가 1oz(1.4mils)입니다.비아 도금 두께는 1mil이고 표면 마감은 ENEPIG입니다.접시형 구멍이 필요하며 이 PCB에는 모서리 도금도 필요합니다.
| RO4350B 일반 값 | |||||
| 재산 | RO4350B | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.48±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.66 | 지 | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수tan,δ | 0.0037 0.0031 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +50 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.2×1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 5.7x109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/밀) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굴곡강도 | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.5 | X, Y | mm/m (밀/인치) |
식각 후+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 10 12 32 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃~288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃ TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 전도성 | 0.69 | 월/월/확인 | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.86 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 0.88 (5.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 1 온스 후. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | (3)V-0 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
PCB 치수는 52mm x 38mm이며 공차는 +/- 0.15mm입니다.최소 트레이스/공간은 8/6mils이고 최소 구멍 크기는 0.5mm입니다.PCB에는 총 53개의 패드가 있으며 17개의 스루홀 패드와 35개의 상단 SMT 패드가 있습니다.이 설계에는 하단 SMT 패드가 없습니다.비아 구리는 채워지고 0.5mm 두께로 캡핑됩니다.상단 또는 하단 실크스크린은 없지만 상단 및 하단 솔더 마스크는 매트 블랙입니다.
허용 오차가 +/- 10%인 이 PCB에는 임피던스 정합이 필요하지 않습니다.PCB는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거쳤습니다.
전반적으로 이 PCB의 재료 선택, 적층 구성 및 구성 세부 사항은 최적의 성능과 기능을 보장하기 위해 신중하게 선택되었습니다.Rogers RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트를 사용하면 낮은 손실과 높은 정밀도가 보장되어 높은 신뢰성과 일관성이 요구되는 고주파 응용 분야에 이상적입니다.기본 구리 레이어는 우수한 열 및 전기 전도성을 제공하는 반면 유전체 레이어는 일관된 신호 품질을 보장하고 혼선을 방지합니다.
PCB는 무선 통신, 고속 디지털 회로 및 RF/마이크로파 회로를 포함한 광범위한 애플리케이션에 적합합니다.친환경적이고 무연 설계로 인해 환경에 미치는 영향을 줄이려는 기업들에게 인기 있는 선택입니다.접시형 구멍과 가장자리 도금을 사용하면 부품과 PCB 사이의 안전하고 안정적인 연결이 보장됩니다.
요약하면 새로 출시된 이 PCB는 고주파 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 신중하게 제조된 고성능 보드입니다.Rogers RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트, 기본 구리층 및 유전체층을 사용하여 낮은 손실과 높은 정밀도를 보장하므로 높은 신뢰성과 일관성이 필요한 응용 분야에 이상적입니다.PCB 설계는 다양한 응용 분야에 적합하고 환경 친화적이어서 환경 영향을 줄이려는 기업에서 널리 사용됩니다.
